【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于物件的框架,尤其,但并非排他地,涉及一种用于制造后可修改的电子设备的模块化框架。
技术介绍
在许多诸如电子设备之类的物件中,可以具有框架或框架结构来支撑或容纳电子设备的组件。该框架也可以用来保护设备的内部组件。与媒体相关的设备,例如,数码相框,可用于在内置显示屏上显示诸如图像之类的媒体。上述设备可以使用存储在设备内存中、用于处理并在显示屏上展示媒体数据的指令代码或软件平台进行编程。在制造过程中,上述物件或设备可能被大规模生产并高度一致的框架、硬件和和软件组件。完成制造过程之后,上述框架、硬件和软件组件不可修改或自定义/客制化。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面,提供了一种用于物件的框架,其包括:设置成与所述物件可拆卸地接合、支撑或操作的框架本体,其中框架本体包括一个或多个可拆卸功能模块,每个可拆卸功能模块均设置成在所述框架使用其进行接合、支撑或操作时,为框架本体或物件提供处理功能或主动功能。在第一方面的实施例中,一个或多个可拆卸功能模块进一步设置成彼此互动,以便为框架本体或物件提供处理功能或主动功能。在第一方面的实施例中,一个或多个可拆卸功能模块的每一个均设置成彼此相互通信,从而提供模块化功能设置。在第一方面的实施例中,框架本体由输送到其的电流供电,以为框架本体或物件提供处理功能或主动功能。在第一方面的实施例中,可拆卸功能模块包括可用于将电流输送到框架本体的电源模块。在第一方面的实施例中,电源模块为内置于或附接到框架本体的电流产生装置。 ...
【技术保护点】
一种用于物件的框架,包括:设置成与所述物件可拆卸地接合、支撑或操作的框架本体,其中所述框架本体包括一个或多个可拆卸功能模块,每个功能模块均设置成在所述框架使用其进行接合、支撑或操作时,为所述框架本体或所述物件提供处理功能或主动功能。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.02.12 US 61/763,6131.一种用于物件的框架,包括:设置成与所述物件可拆卸地接合、支撑或操作的框架本体,其中所述框架本体包括一个或多个可拆卸功能模块,每个功能模块均设置成在所述框架使用其进行接合、支撑或操作时,为所述框架本体或所述物件提供处理功能或主动功能。
2.根据权利要求1所述的框架,其特征在于,所述一个或多个可拆卸功能模块进一步设置成彼此互动,以为所述框架本体或所述物件提供处理功能或主动功能。
3.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,所述一个或多个可拆卸功能模块的每一个均设置成彼此相互通信,从而提供模块化功能设置。
4.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,所述框架本体由输送到其的电流供电,以为所述框架本体或所述物件提供处理功能或主动功能。
5.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,所述可拆卸功能模块包括可用于将电流输送到所述框架本体的电源模块。
6.根据权利要求5所述的框架,其特征在于,所述电源模块为内置于或附接到所述框架本体的电流产生装置。
7.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,所述一个或多个可拆卸功能模块包括处理模块,控制器模块,通信模块,显示模块,存储模块,输入模块,输出模块,框架支架,或占位件中的至少一个。
8.根据权利要求1或2所述的框架,其中所述一个或多个可拆卸功能模块包括尺寸设置成与所述框架本体相适配的框架适配件。
9.根据权利要求8所述的框架,进一步包括设置成将所述框架适配件可拆卸地接合到所述框架本体的附接器件。
10.根据权利要求9所述的框架,其特征在于,所述附接器件设置在所述框架本体或所述框架适配件中的至少一个的一个或多个位置上,其中所述一个或多个位置包括边,面或点中的至少一个。
11.根据权利要求9所述的框架,其特征在于,所述附接器件包括可逆向设置的舌以及槽配件,软紧固件,粘性物质,具有可分离粘附力的有机介质,磁介质或电磁介质中的至少一个。
12.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,所述框架本体包括设置成接合、支撑或容纳所述一个或多个可拆卸功能模块的盘或套件。
13.根据权利要求8所述的框架,其特征在于,所述一个或多个可拆卸功能模块容纳在尺寸与所述框架本体相适配的盘中。
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【专利技术属性】
技术研发人员:C·B·威尔科克,
申请(专利权)人:掌门人公司,
类型:新型
国别省市:中国香港;81
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