当前位置: 首页 > 专利查询>掌门人公司专利>正文

用于物件的框架制造技术

技术编号:14571219 阅读:59 留言:0更新日期:2017-02-06 07:57
用于物件的框架,包括设置成与物件可拆卸地接合、支撑或操作的框架本体,其中框架本体包括一个或多个可拆卸功能模块,每个可拆卸功能模块均设置成在框架使用其进行接合、支撑或操作时,为框架本体或物件提供处理功能或主动功能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于物件的框架,尤其,但并非排他地,涉及一种用于制造后可修改的电子设备的模块化框架。
技术介绍
在许多诸如电子设备之类的物件中,可以具有框架或框架结构来支撑或容纳电子设备的组件。该框架也可以用来保护设备的内部组件。与媒体相关的设备,例如,数码相框,可用于在内置显示屏上显示诸如图像之类的媒体。上述设备可以使用存储在设备内存中、用于处理并在显示屏上展示媒体数据的指令代码或软件平台进行编程。在制造过程中,上述物件或设备可能被大规模生产并高度一致的框架、硬件和和软件组件。完成制造过程之后,上述框架、硬件和软件组件不可修改或自定义/客制化。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面,提供了一种用于物件的框架,其包括:设置成与所述物件可拆卸地接合、支撑或操作的框架本体,其中框架本体包括一个或多个可拆卸功能模块,每个可拆卸功能模块均设置成在所述框架使用其进行接合、支撑或操作时,为框架本体或物件提供处理功能或主动功能。在第一方面的实施例中,一个或多个可拆卸功能模块进一步设置成彼此互动,以便为框架本体或物件提供处理功能或主动功能。在第一方面的实施例中,一个或多个可拆卸功能模块的每一个均设置成彼此相互通信,从而提供模块化功能设置。在第一方面的实施例中,框架本体由输送到其的电流供电,以为框架本体或物件提供处理功能或主动功能。在第一方面的实施例中,可拆卸功能模块包括可用于将电流输送到框架本体的电源模块。在第一方面的实施例中,电源模块为内置于或附接到框架本体的电流产生装置。在第一方面的实施例中,一个或多个可拆卸功能模块包括处理模块,控制器模块,通信模块,显示模块,存储模块,输入模块,输出模块,框架支架,或占位件中的至少一个。在第一方面的实施例中,一个或多个可拆卸功能模块包括尺寸设置成与框架本体相适配的框架适配件。在第一方面的实施例中,进一步包括设置成将框架适配件可拆卸地接合到所述框架本体的附接器件。在第一方面的实施例中,附接器件设置在框架本体或框架适配件中的至少一个的一个或多个位置上,其中该一个或多个位置包括边、面或点中的至少一个。在第一方面的实施例中,附接器件包括可逆向设置的舌以及槽配件,软紧固件,粘性物质,具有可分离附着力的有机介质,磁介质或电磁介质中的至少一个。附接器件还可以是设置成可拆卸地接合多个物件、物件或部件的任何其它公知附接器件。在第一方面的实施例中,一个或多个可拆卸功能模块容纳在尺寸与框架本体相适配的盘中。在第一方面的实施例中,一个或多个可拆卸功能模块套在尺寸与所述框架本体相适配的结构中。在第一方面的实施例中,框架本体是设置成接合、支撑或容纳一个或多个可拆卸功能模块的盘或套件中的至少一个。在第一方面的实施例中,框架本体是由从框架适配件输送的电流供电,以为框架本体或物件提供处理功能或主动功能。在第一方面的实施例中,进一步包括设置成可拆卸地附接到框架本体的外部模块化结构,其中该外部模块化结构设置成包括一个或多个外部可拆卸功能模块,每个外部可拆卸功能模块均设置成为框架本体或物件提供处理功能或主动功能。在第一方面的实施例中,一个或多个外部可拆卸功能模块包括电源模块,处理模块,控制器模块,通信模块,显示模块,存储模块,输入模块,输出模块,框架支架,或占位件中的至少一个。在第一方面的实施例中,框架本体可拆卸地附接到可拆卸支架,并且其中可拆卸支架可手动或自动展开,以适应框架本体的部分或整体的大小变化。在第一方面的实施例中,还包括可用于将电流输送到其上的电缆,其中该电缆包括一个或多个连接器和设置成封装所述电缆的封装件。在第一方面的实施例中,一个或多个连接器和电缆之间彼此可分离。在第一方面的实施例中,封装件为电子可控式。在第一方面的实施例中,封装件包括可通过电压变更的发光件,发光二极管或者电化学材料中的至少一个。在第一方面的实施例中,进一步包括设置成识别用户以便将与用户识别件相关联的框架个性化的识别模块。在第一方面的实施例中,其中用户识别件包括机器可读标识符或光学标识符中的至少一个。根据本专利技术的第一方面,提供了一种可与根据第一方面的实施例的框架互动的方法,包括以下步骤:-经由通信网络连接一个或多个框架来形成虚拟机;和-与虚拟机互动来操纵一个或多个框架或物件的处理功能或主动功能。在第二方面的实施例中,进一步包括经由通信网络将一个或多个框架连接到处理模块来形成虚拟机的步骤。在第二方面的实施例中,虚拟机至少部分位于一个或多个框架的至少一个之中。在第二方面的实施例中,虚拟机可用于在虚拟机、一个或多个框架或物件中的至少一个中展示数据之前,和至少一个设置成处理数据的分布式计算网络进行通信。在第二方面的实施例中,分布式计算网络至少部分位于一个或多个框架和/或虚拟机的至少一个之中。附图说明现在将通过示例的方式,参照以下附图,对本专利技术的实施例进行描述,其中:图1是根据本专利技术一实施例的用于物件的框架的示意图;图2是根据本专利技术一实施例的用于物件的框架的示意图;图3A是图2的框架的一角和设置在框架该角的可逆向设置的舌以及槽配件的放大图;图3B是图2的框架的一角和设置在框架该角的连续的粘附带的放大图;图3C是图2的框架的一角和设置在框架该角的多个部分的粘附带的放大图;图3D是图2的框架的一角和设置在框架该角的嵌入式磁性介质的放大图;图4A是根据本专利技术一实施例的用于物件的框架的示意图;图4B是示出了容纳多个图4A的框架的功能模块的盘的示意图;图5是根据本专利技术一实施例的用于物件的框架的示意图;以及图6是一种与根据本专利技术一实施例的、与虚拟机和分布式计算网络相关联的一个或多个框架互动的方法的示意图。具体实施方式参照图1,提供了一种用于物件100的框架102的实施例,其包括:设置成与物件100可拆卸地接合、支撑或操作的框架本体104,其中框架本体104包括一个或多个可拆卸功能模块106,每个功能模块106均设置成在框架102使用其进行接合、支撑或操作时,为框架本体104或物件100提供处理功能或主动功能。在本实施例中,框架102包括框架本体104和至少一个可拆卸功能模块106,诸如显示总成、电路板、或设置成为框架本体104或物件100提供功能的其他组件。框架102可以为物件100提供机械支撑,在一些实例中,框架102可包括硬质材料或结构,以为物件提供预定的形状。框架102也可以设置成将物件100的一个或多个组件固持在预定的位置上。例如,在电视机中,处理模块和控制模块可以放置在显示屏的背面,扬声器可以放置在显示屏的两侧,并且这些组件通过电视机的框架进一步封装,使端口和连接器暴露于框架上的一些预定的开口。框架102还可以包括可调支撑机构,使得物件100可以使用不同的方式进行放置或定位,例如,具有包括支架的框架的电视机可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于物件的框架,包括:设置成与所述物件可拆卸地接合、支撑或操作的框架本体,其中所述框架本体包括一个或多个可拆卸功能模块,每个功能模块均设置成在所述框架使用其进行接合、支撑或操作时,为所述框架本体或所述物件提供处理功能或主动功能。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.02.12 US 61/763,6131.一种用于物件的框架,包括:设置成与所述物件可拆卸地接合、支撑或操作的框架本体,其中所述框架本体包括一个或多个可拆卸功能模块,每个功能模块均设置成在所述框架使用其进行接合、支撑或操作时,为所述框架本体或所述物件提供处理功能或主动功能。
2.根据权利要求1所述的框架,其特征在于,所述一个或多个可拆卸功能模块进一步设置成彼此互动,以为所述框架本体或所述物件提供处理功能或主动功能。
3.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,所述一个或多个可拆卸功能模块的每一个均设置成彼此相互通信,从而提供模块化功能设置。
4.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,所述框架本体由输送到其的电流供电,以为所述框架本体或所述物件提供处理功能或主动功能。
5.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,所述可拆卸功能模块包括可用于将电流输送到所述框架本体的电源模块。
6.根据权利要求5所述的框架,其特征在于,所述电源模块为内置于或附接到所述框架本体的电流产生装置。
7.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,所述一个或多个可拆卸功能模块包括处理模块,控制器模块,通信模块,显示模块,存储模块,输入模块,输出模块,框架支架,或占位件中的至少一个。
8.根据权利要求1或2所述的框架,其中所述一个或多个可拆卸功能模块包括尺寸设置成与所述框架本体相适配的框架适配件。
9.根据权利要求8所述的框架,进一步包括设置成将所述框架适配件可拆卸地接合到所述框架本体的附接器件。
10.根据权利要求9所述的框架,其特征在于,所述附接器件设置在所述框架本体或所述框架适配件中的至少一个的一个或多个位置上,其中所述一个或多个位置包括边,面或点中的至少一个。
11.根据权利要求9所述的框架,其特征在于,所述附接器件包括可逆向设置的舌以及槽配件,软紧固件,粘性物质,具有可分离粘附力的有机介质,磁介质或电磁介质中的至少一个。
12.根据权利要求1或2所述的框架,其特征在于,所述框架本体包括设置成接合、支撑或容纳所述一个或多个可拆卸功能模块的盘或套件。
13.根据权利要求8所述的框架,其特征在于,所述一个或多个可拆卸功能模块容纳在尺寸与所述框架本体相适配的盘中。
14...

【专利技术属性】
技术研发人员:C·B·威尔科克
申请(专利权)人:掌门人公司
类型:新型
国别省市:中国香港;81

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1