磁检测装置制造方法及图纸

提供一种磁传感器安装于传感器基板的磁检测装置，该磁检测装置具有防止磁传感器的检测精度受到应力的影响而降低的构造。磁检测装置(1)在安装有集成电路的传感器基板(2)的接合面上，配置有用于连接于母基板的多个接合点(20)与磁传感器(10)。通过将接合点(20)沿传感器基板(2)的边缘部(2x、2y)配置，将磁传感器(10)配置于由接合点(20)包围的中央区域，由此能够减少焊接作业后的热应力、基板应力给磁传感器(10)带来的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种磁检测装置，该磁检测装置在安装有磁传感器与电路的传感器基板的接合面上设有用于接合于母基板的多个接合点。
技术介绍
在专利文献1中记载有半导体装置。该半导体装置在安装有集成电路的半导体芯片的表面上形成有作为薄膜磁元件的传感器元件，并在上述半导体芯片上设有多个极板电极。在各个极板电极形成有焊料球，焊料球接合于组装基板的安装面，从而使半导体装置组装于组装基板。而且，传感器元件被配置为在厚度方向上不与极板电极重叠，能够减少集中于凸起(bump)电极的应力给传感器元件带来的影响。记载于专利文献2的半导体装置在半导体基板安装有各种电路，并且安装有作为磁传感器的霍尔元件。该半导体装置也被配置为，由焊料球形成的接触用销和霍尔元件不重叠。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005－277034号公报专利文献2：日本特开2012－54339号公报在记载于专利文献1的半导体装置中，作为薄膜磁元件的传感器元件配置于极板电极的外侧。虽然传感器元件与极板电极在厚度方向上不重叠，但由于传感器元件配置于半导体芯片的边缘与极板电极之间的狭窄区域，因此传感器元件与极板电极变得接近，不能可靠地排除集中于极板电极的应力给传感器元件带来的影响。关于记载于专利文献2的半导体装置，接触用销沿半导体基板的长度方向排列成两列，霍尔元件配置于被两列夹住的位置。若将半导体装置焊接于组装基板，则应力集中于各自的接触用销。在记载于专利文献2的半导体装置中，虽然因接触用销沿长度方向成列地排列，故能够将集中于各自的接触用销的应力沿长度方向分散，但由于在与长度方向正交的宽度方向上将接触用销靠近配置于霍尔元件的两侧，因此不能有效地将上述应力向宽度方向分散，难以减少应力给霍尔元件带来的影响。
技术实现思路
本技术解决上述以往的课题，目的在于提供一种使作用于与母基板接合的接合点的应力难以给磁传感器带来影响的构造的磁检测装置。在安装有磁传感器与电路的传感器基板具有接合面、在上述接合面上设有接合于母基板的多个接合点的磁检测装置中，本技术的特征在于，上述接合点沿至少两个纵列以及至少两个横列排列，该至少两个纵列在X方向上隔开间隔地沿Y方向延伸，该至少两个横列在Y方向上隔开间隔地沿X方向延伸，上述磁传感器配置于上述纵列与上述纵列之间、并且是上述横列与上述横列之间的、与上述接合点中的任何一个都不重叠的位置。本技术的磁检测装置为，例如上述磁传感器是纵长形状的磁阻效应元件。在该情况下，优选的是，将在X方向上隔开间隔地配置的上述接合点的中心之间连结的应力传递线、以及将在Y方向上隔开间隔地配置的接合点的中心之间连结的应力传递线均配置于不沿长度方向横穿上述磁阻效应元件的位置。但是，也可以是，上述应力传递线配置于沿宽度方向横穿上述磁阻效应元件的位置。本技术的磁检测装置的上述传感器基板是安装上述电路的IC基板。本技术通过在传感器基板的接合面上将接合点排列成纵列与横列，并在纵列与纵列之间以及横列与横列之间的区域配置有磁传感器，从而使磁传感器的配置区域被多个接合点包围。在应力集中于接合点时，该应力对磁传感器的配置区域沿X方向与Y方向这两方分散地作用，因此能够防止磁传感器被作用过大的应力。另外，在使用纵长形状的磁阻效应元件作为磁传感器时，将穿过接合点的中心之间的应力传递线配置为不沿长度方向横穿磁阻效应元件，从而能够减少应力对磁阻效应元件的影响。附图说明图1是本技术的实施方式的磁检测装置的侧视图。图2是图1所示的磁检测装置的仰视图。图3是磁检测装置的局部剖视图。图4是表示磁检测装置的接合点与磁传感器的配置的仰视图。图5是图4的局部放大图。图6是表示本技术的实施方式的磁检测装置安装于母基板的状态的侧视图。图7是表示作用于磁检测装置的热应力的影响的说明图。图8是表示从基板作用于磁检测装置的应力的影响的说明图。附图标记说明：1磁检测装置，2传感器基板，10磁传感器，10xX轴传感器，10yY轴传感器，10zZ轴传感器，11元件部，20接合点，22焊料球，30母基板，31接合焊盘部，X1、X2横列，Xc应力传递线，Y1、Y2纵列，Yc应力传递线。具体实施方式图1与图2所示的磁检测装置1具有传感器基板2。虽然在图3中示出传感器基板2的剖视图，但该传感器基板2是IC基板(IC芯片)，并在内部将导电层、电子元件层叠多层地安装，利用上述导电层与电子元件构成作为ASIC发挥功能的集成电路。如图2所示，从下表面侧观察磁检测装置1时的传感器基板2的形状是正方形。传感器基板2具有在X方向上对置的边缘部2x、2x和在Y方向上对置的边缘部2y、2y。如图3的剖视图所示，传感器基板2具有平面状的接合面2a。在接合面2a上形成有集成电路(ASIC)所用的布线层3，且其表面被绝缘层4覆盖，在绝缘层4的表面上形成有磁传感器10。磁传感器10的表面被绝缘层5覆盖，在绝缘层5之上形成有再布线层6。如图2与图4所示，在磁检测装置1的底部的八个位置设有接合点20。在图4中用实线示出上述再布线层6的形状。如图3所示，再布线层6被较厚的表面绝缘层7覆盖。在表面绝缘层7上，通过光刻工序形成有剖面为圆形的接合孔7a，在接合孔7a的内部，以再布线层6为电极的电场电镀被实施而形成有铜的电镀端子21。表面绝缘层7的表面7b与电镀端子21的前端面21a被加工成同一个面，在电镀端子21的前端面21a上形成有焊料球22，利用电镀端子21与焊料球2构成接合点20。如图2与图4所示，在从下表面侧观察磁检测装置1的状态下，八个位置的接合点20沿下述两个纵列Y1、Y2以及两个横列X1、X2排列，该两个纵列为在X方向上隔开间隔地沿Y方向延伸的两个纵列Y1、Y2，该两个横列为在Y方向上隔开间隔地沿X方向延伸的两个横列X1、X2。接合点20分别沿纵列Y1、Y2呈直线状排列在三个位置，并分别沿横列X1、X2呈直线状排列在三个位置。沿纵列Y1、Y2排列的接合点20在靠近传感器基板2的边缘部2x、2x的位置沿边缘部2x、2x呈直线状排列，沿横列X1、X2排列的接合点20在靠近传感器基板2的边缘部2y、2y的位置沿边缘部2y、2y呈直线状排列。如图4所示，磁传感器10配置于被纵列Y1与纵列Y2夹住的区域、并且是被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁检测装置，安装有磁传感器与电路的传感器基板具有接合面，在上述接合面上，设有接合于母基板的多个接合点，该磁检测装置的特征在于，上述接合点沿至少两个纵列以及至少两个横列排列，该至少两个纵列在X方向上隔开间隔地沿Y方向延伸，该至少两个横列在Y方向上隔开间隔地沿X方向延伸，上述磁传感器配置于两个上述纵列之间、并且是两个上述横列之间的、与上述接合点中的任何一个都不重叠的位置。

【技术特征摘要】
2014.12.18 JP 2014-2564531.一种磁检测装置，安装有磁传感器与电路的传感器基板具有接合面，
在上述接合面上，设有接合于母基板的多个接合点，该磁检测装置的特征
在于，
上述接合点沿至少两个纵列以及至少两个横列排列，该至少两个纵列
在X方向上隔开间隔地沿Y方向延伸，该至少两个横列在Y方向上隔开间
隔地沿X方向延伸，上述磁传感器配置于两个上述纵列之间、并且是两个
上述横列之间的、与上述接合点中的任何一个都不重叠的位置。
2.如权利要求1所述的磁检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子雅史，安藤秀人，大川尚信，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP