指纹模组结构及移动终端制造技术

技术编号:14519262 阅读:41 留言:0更新日期:2017-02-01 22:45
本实用新型专利技术涉及一种指纹模组结构及移动终端,包含贴合有指纹模组本体的柔性电路板FPC、与FPC相互贴合的加强板;其中,FPC有部分为贴合有指纹模组本体的模组贴合段、另有部分为与所述模组贴合段相连并与主板电性连接的电性连接段;该指纹模组结构还包含围绕在加强板四周并对加强板进行支撑的侧壁;加强板通过围绕在四周的侧壁固定在主板上,将FPC贴合有指纹模组本体的模组贴合段和指纹模组本体完全抬起。同现有技术相比,使得指纹膜组能够固定在主板上,从而FPC的电性连接段可以选择到达主板的最优路径,大大缩短了指纹模组所采用的FPC的长度、方便装配,并且由于FPC长度的缩短,提高了移动终端壳体内的空间利用率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种终端设备,特别涉及一种移动终端的指纹模组结构及带有该指纹模组结构的移动终端。
技术介绍
现代社会中,手机、平板电脑等移动终端的普及率越来越高,不仅可以收发短信及打电话,还可以用移动终端进行上网、收发邮件、听音乐、玩游戏等,移动终端所包含的功能越来越多,对装配的要求也随之提高。现有技术中的指纹模组一般安装在手机的后壳上,而为了能够保证整机在装配时,位于后壳上的指纹模组能够与主板进行电性连接,就需要用比较长的FPC,使得在合盖时,工作人员可具有比较大的操作空间对FPC进行操作,以保证FPC的连接器可有效的连接至主板上。但由于在实际使用时,FPC与主板之间的距离是非常近的,过长的FPC不但增加生产成本,而且不利于移动终端壳体内部空间的利用,造成壳体内部空间的浪费。因此,如何有效缩短FPC的长度,减少移动终端的生产成本,并同时提高移动终端壳体内的空间利用率是目前所要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种指纹模组结构及移动终端,通过指纹模组结构固定在主板上的方式,缩短指纹模组所采用的FPC长度、降低成本、方便装配。为了解决上述技术问题,本技术提供了一种指纹模组结构,包含贴合有指纹模组本体的柔性电路板FPC、与所述FPC相互贴合的加强板;其中,所述FPC有部分为贴合有所述指纹模组本体的模组贴合段、另有部分为与所述模组贴合段相连并与主板电性连接的电性连接段;其特征在于:所述指纹模组结构还包含围绕在所述加强板四周并对所述加强板进行支撑的侧壁;其中,所述加强板通过围绕在四周的侧壁固定在所述主板上,将所述FPC贴合有所述指纹模组本体的模组贴合段和指纹模组本体完全抬起。本技术还提供了一种移动终端,包含主板,其特征在于:所述主板上设有所述的指纹模组结构。本技术的实施方式相对于现有技术而言,指纹模组结构还包含有侧壁,侧壁围绕在加强板四周,并对加强板进行支撑,加强板通过围绕在四周的侧壁固定在主板上,将模组贴合段和指纹模组本体完全抬起,使得指纹膜组能够固定在主板上,从而FPC的电性连接段可以选择到达主板的最优路径,大大缩短指纹模组所采用的FPC的长度、节约材料、降低成本、方便装配,并且由于FPC的长度的缩短,提高了移动终端壳体内的空间利用率。进一步的,所述侧壁为所述加强板四周向外延伸所形成的延伸段折弯构成。通过侧壁实现对加强板的支撑。进一步的,所述模组贴合段的面积大于或等于所述指纹模组本体的面积,且所述指纹模组本体完全贴覆在所述模组贴合段之上。并且,所述模组贴合段的外形与所述指纹模组本体的外形相同。从而可保证指纹模组本体与FPC的贴合段之间的充分接触,并同时方便工作人员在贴合模组本体时,对指纹模组本体进行定位,以提高贴合的效率。进一步的,所述电性连接段为所述模组贴合段的任意一侧直接向外延伸构成,并完全位于所述主板之内。电性连接段实现了FPC与主板的电性连接,并且缩短了FPC的长度,节约材料,降低成本。进一步的,所述FPC的模组贴合段通过背胶贴合至所述加强板上。便于FPC的模组贴合段固定在加强板上。进一步的,所述加强板为多边形结构,且所述侧壁的数量与所述加强板侧边的数量相同,并一一对应;其中,各侧壁为所述加强板各侧边向外延伸所形成的延伸段折弯构成。使得加强板的结构可以根据实际需要灵活调整,便于装配。进一步的,所述指纹模组结构的加强板和围绕在所述加强板四周的侧壁构成一设置在所述主板上的屏蔽罩,所述主板上至少有部分电路元器件位于所述屏蔽罩内。方便对指纹模组本体进行装配,并且通过加强板和围绕在加强板四周的侧壁还可对位于主板上的部分电路元气件进行屏蔽,从而进一步有利于主板的摆件,提高主板的空间利用率。进一步的,所述加强板和围绕在所述加强板四周的侧壁所构成的屏蔽罩为一金属件。由金属材料制作的加强板和侧壁,使得其构成的屏蔽罩具有良好的屏蔽效果,实现屏蔽罩内的电路元气件与外界的隔离,避免外部信号对电路元气件造成的干扰。附图说明图1为本技术第一实施方式中的指纹模组结构框图;图2为本技术第一实施方式中的指纹模组结构剖面图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本技术各实施方式中,为了使读者能够更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种指纹模组结构,如图1、图2所示,具体包括:贴合有指纹模组本体3的柔性电路板FPC1、与FPC1相互贴合的加强板2;其中,FPC1有部分为贴合有指纹模组本体3的模组贴合段、另有部分为与模组贴合段相连并与主板6电性连接的电性连接段4;指纹模组结构还包含围绕在加强板2四周并对加强板2进行支撑的侧壁5;其中,加强板2通过围绕在四周的侧壁5固定在主板6上,将FPC1贴合有指纹模组本体3的模组贴合段和指纹模组本体3完全抬起。通过上述内容不难发现,由于本实施方式是将带有指纹模组本体3的FPC1固定在主板6上,并通过加强板将指纹模组本体3完全抬起,通过这种方式代替了传统的将指纹膜组固定在手机后壳的方式,使得FPC1的电性连接段可以选择连接主板的最优路径,从而大大缩短指纹模组所采用的FPC1的长度、节约材料、降低成本、方便装配,并且由于FPC1长度的缩短上,提高了移动终端壳体内的空间利用率。其中,上述提到的FPC1是一种柔性电路板,可靠性高、质量轻、厚度薄,可以有效的减小产品体积,且可以折弯,方便与主板6连接。在FPC1上贴合有指纹模组本体3的部分为模组贴合段,并且模组贴合段的面积大于或等于指纹模组本体3的面积,可以理解为模组贴合段的面积的数值大于或等于指纹模组本体3面积的数值,且模组贴合段的外形与指纹模组本体3的外形相同,使得模组贴合段能够包含指纹模组本体3,实现指纹模组本体3与FPC1的模组贴合段之间的充分接触,从而保证指纹模组本体3能够完全贴覆在模组贴合段之上,提高贴合的效率。另外,与模组贴合段相连的的其他部分为电性连接段4,电性连接段4为模组贴合段的任意一侧直接向外延伸构成,并完全位于主板6之内,延伸的电性连接段4相对较窄,与主板6连接,实现FPC1与主板6的电性连接。另外,上述提到的加强板2与FPC1相互贴合,增强FPC1的机械强度,方便在FPC1表面实装作业。加强板2为多边形结构,其中四边形结构的加强板2为常见的加强板2结构,当然实际应用中加强板2也可以是五边形、六边形或者三角形结构,加强板2的具体结构根据实际需要决定。不同于现有技术,直接将加强板2粘贴在主板6或其他功能器件上,本实施方方式中,加强板2由围绕在其四周的侧壁5支撑并固定在主板6上,FPC1的模组贴合段通过背胶粘贴在加强板2上,以实现对FPC的固定,从而使得的FPC1被完全抬起,以保证带有指纹模组本体的FPC能够直接固定在主板上,从而缩短了FPC电性连接段4的长度,提高了移动终端壳体内的空间利用率。另外,在本实施方式中,侧壁5是加强板2四周向外延伸并朝向主板的6的方向折弯所形成的,侧壁5围绕在加强板2的四周,对加强板2进行支撑,使加强板2平行于主板6并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹模组结构,包含贴合有指纹模组本体的柔性电路板FPC、与所述FPC相互贴合的加强板;其中,所述FPC有部分为贴合有所述指纹模组本体的模组贴合段、另有部分为与所述模组贴合段相连并与主板电性连接的电性连接段;其特征在于:所述指纹模组结构还包含围绕在所述加强板四周并对所述加强板进行支撑的侧壁;其中,所述加强板通过围绕在四周的侧壁固定在所述主板上,将所述FPC贴合有所述指纹模组本体的模组贴合段和指纹模组本体完全抬起。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组结构,包含贴合有指纹模组本体的柔性电路板FPC、与所述FPC相互贴合的加强板;其中,所述FPC有部分为贴合有所述指纹模组本体的模组贴合段、另有部分为与所述模组贴合段相连并与主板电性连接的电性连接段;其特征在于:所述指纹模组结构还包含围绕在所述加强板四周并对所述加强板进行支撑的侧壁;其中,所述加强板通过围绕在四周的侧壁固定在所述主板上,将所述FPC贴合有所述指纹模组本体的模组贴合段和指纹模组本体完全抬起。2.根据权利要求1所述的指纹模组结构,其特征在于:所述侧壁为所述加强板四周向外延伸所形成的延伸段折弯构成。3.根据权利要求1所述的指纹模组结构,其特征在于:所述模组贴合段的面积大于或等于所述指纹模组本体的面积,且所述指纹模组本体完全贴覆在所述模组贴合段之上。4.根据权利要求3所述的指纹模组结构,其特征在于:所述模组贴合段的外形与所述指纹模组本体的外形相同。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:李多文
申请(专利权)人:上海与德通讯技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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