散热片的接脚结构制造技术

一种散热片的接脚结构，适于将所述散热片组接于一印刷电路板上，所述印刷电路板具有可容置融熔状的无铅锡的多个贯通口，该散热片的接脚结构包括一第一板件及自第一板件弯折的一第二板件，第一板件设有一吃锡部件以供伸入所述贯通口，吃锡部件为自第一板片延伸的一第一卷曲体且该第一卷曲体具有一第一空穴；第二板件自第一板件弯折成型且设有一吃锡部件以供伸入所述贯通口，该吃锡部件为自第二板件延伸的一第二卷曲体且第二卷曲体具有一第二空穴。藉此，可有效增加吃锡面积以使组接于印刷电路板上的散热片形成更稳固地支撑。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板的散热片，尤其涉及一种用以组接印刷电路板上以及散热片的接脚结构。
技术介绍
印刷电路板(PCB)中包括大功率的芯片以及高发热量的场效应管、二极管、三极管等电子元件时，该芯片与电子元件的散热以及操作期间的大电流导通，常常是通过桥接铜片或散热片来实现，以利用铜本身的高散热、高导电性能，来实现散热与电流导通。为了适应于大电流，桥接铜片或散热片需采用较厚的红铜或黄铜，一般来说，桥接铜片或散热片是通过焊锡焊接于印刷电路板上；具体来说，利用无铅锡炉所提供的融熔的无铅锡，将桥接铜片或散热片的吃锡部位伸入贯穿印刷电路板的贯穿开口中，并利用毛细现象让融熔的锡沿着吃锡部位被向上导引，在融熔的锡固化后，即可将桥接铜片或散热片固定在印刷电路板上的贯穿开口中。传统的桥接铜片或散热片接合印刷电路板的接脚结构主要以马口铁下料形成一体成型结构且其断面为一矩形结构，而其与桥接铜片或散热片铆压后通过焊锡焊接于印刷电路板上；然，虽然还是能够提供一定程度的导热作用，但是因矩形断面的接脚结构所提供桥接铜片或散热片接合于印刷电路板上的强度不足而形成稳定支撑的功效。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种散热片的接脚结构，可有效增加吃锡面积以使组接于印刷电路板上的散热片形成更稳固地支撑。为达上述目的，本技术提供一种散热片的接脚结构，适于将所述散热片组接于一印刷电路板上，所述印刷电路板具有可容置融熔状的无铅锡的多个贯通口，该散热片的接脚结构包括：一第一板件，具有一吃锡部件以供伸入所述贯通口，该第一板件的该吃锡部件为自该第一板片延伸的一第一卷曲体，该第一卷曲体具有一第一空穴；一第二板件，自该第一板件弯折成型且具有一吃锡部件以供伸入所述贯通口，该第二板件的该吃锡部件为自该第二板件延伸的一第二卷曲体，该第二卷曲体具有一第二空穴。上述的散热片的接脚结构，其中该第一板件具有一第一延伸部，该第一卷曲体自该第一延伸部的一侧缘向外延伸成型。上述的散热片的接脚结构，其中该第二板件具有一第二延伸部，该第二卷曲体自该第二延伸部的一侧缘向外延伸成型。上述的散热片的接脚结构，其中该第一卷曲体自该第一板件的一侧缘向外延伸成型且该第一卷曲体一端突伸出该第一板件的一底缘。上述的散热片的接脚结构，其中该第二卷曲体自该第二板件的一侧缘向外延伸成型且该第二卷曲体一端突伸出该第二板件的一底缘。上述的散热片的接脚结构，其中该第一卷曲体及该第二卷曲体分别朝该第一板件与该第二板件的对应侧方向卷曲成型。上述的散热片的接脚结构，其中该第一卷曲体为一圆弧状轮廓且其圆心角大于180度，该第二卷曲体为一圆弧状轮廓且其圆心角大于180度。上述的散热片的接脚结构，其中该第一板件与该第二板件具有相同的一板件厚度，该第一卷曲体与该第二卷曲体具有相同的一部件厚度，该板件厚度相等于该部件厚度。上述的散热片的接脚结构，其中该第一板件与该第二板件之间具有一弯折角，该弯折角为90度。上述的散热片的接脚结构，其中所述散热片开设有至少一组接孔，该第一板件开设有至少一贯孔并以一固定件穿设该贯孔及该组接孔以铆接固定。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术散热片与接脚结构的外观分解图；图2为本技术接脚结构的一实施例立体图；图3为本技术接脚结构的另一实施例立体图；图4为本技术散热片接合印刷电路板的外观分解图；图5为本技术散热片接合印刷电路板的外观组合图；图6为本技术散热片接合印刷电路板的侧剖视图；图7为本技术接脚结构吃锡状态的剖视结构图。其中，附图标记10…散热片11…金属片体110…串接孔120…组接孔20…金属接脚21,21’…第一板件210,210’…贯孔211,211’…侧缘212…第一延伸部213,213’…底缘22,22’…第二板件221,221’…侧缘222…第二延伸部223,223’…底缘23,23’…吃锡部件231,231’…第一卷曲体2310,2310’…第一空穴2311,2311’…末端缘232,232’…第二卷曲体2320,2320’…第二空穴2321,2321’…末端缘50…印刷电路板51…板体510…贯通口90…固定件S…无铅锡T,T’…板片厚度t,t’…部件厚度θ,θ’…弯折角具体实施方式有关本技术的详细说明和
技术实现思路
，配合附图说明如下，然而所附的附图仅提供参考与说明用，非用以限制本技术。请参阅图1至图2及图4至7所示，本技术提供一种散热片的接脚结构一实施例，适于将一散热片10组接于一印刷电路板50上，所述印刷电路板50的一板体51布设有多个电子元件(图未示)以及开设有多个贯通口510以容置融熔状的一无铅锡S，散热片10为一金属片体11且可开设有多个组接孔120，而本技术所述的接脚结构为一金属接脚20，其可选自马口铁、冷轧钢板(SPCC)下料冲压一体成型制成的薄板钢材并开设有至少一贯孔210，而散热片10可通过一固定件90，例如铆钉，以穿过组接孔120及贯孔210彼此铆接固定。承上所述，金属接脚20包含一第一板件21及自第一板件21弯折成型的一第二板件22，前述两者之间的相对应侧形成一弯折角θ，该弯折角θ取决于金属接脚20对应所述印刷电路板50的该些贯通口510位置配置，本实施例以90度为例作说明，但不用以作为限制，而第一板件21与第二板件22分别具有一吃锡部件23以伸入具有无铅锡S的所述贯通口510中，从而使金属接脚20以吃锡部件23与无铅锡S焊合以将散热片10接合固定于所述印刷电路板50上。承上所述，第一板件21的吃锡部件23为自第一板片21延伸的一第一卷曲体231且第一卷曲体231具有一第一空穴2310，详述之，第一板件21具有一侧缘211及一底缘213，而于侧缘211及底缘213交界处且自底缘213凸伸有一第一延伸部212，而第一卷曲体231为自第一延伸部212的侧缘向外延伸且朝第一板件21与第二板件22的对应侧方向卷曲成型，其中第一卷曲体231可为一圆弧状轮廓且其圆心角大于180度，而第一空穴2310相符于第一卷曲体231，本实施例中，较佳地，第一卷曲体231的圆心角介于270度～359度之间，进一步说明，第一卷曲体231具有一末端缘2311且该末端缘2311不与第一板件21的表面接触。第二板件22的吃锡部件23为自第二板片22延伸的一第二卷曲体232且第二卷曲体232具有一第二空穴2320，详述之，第二板件22具有一斜向的侧缘221及一底缘223，而于斜向的侧缘221及底缘223交界处且自底缘223直向凸伸有一第二延伸部222，而第二卷曲体232为自第二延伸部222的侧缘向外延伸且朝第一板件21与第二板件22的对应侧方向卷曲成型，其中第二卷曲体232可为一圆弧状轮廓且其圆心角大于180度，而第二空穴2310相符于第二卷曲体232，本实施例中，较佳地，第二卷曲体232的圆心角介于270度～359度之间，进一步说明，第二卷曲体232具有一末端缘2321且该末端缘2321不与第二板件22的表面接触；补充说明，第一板件21与第二板件22具有相同的一板件厚度T，第一卷曲体231与第二卷曲体232具有相同的一部件厚度t，而板件厚度T相等于部件厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片的接脚结构，适于将所述散热片组接于一印刷电路板上，所述印刷电路板具有可容置融熔状的无铅锡的多个贯通口，其特征在于，该散热片的接脚结构包括：一第一板件，具有一吃锡部件以供伸入所述贯通口，该第一板件的该吃锡部件为自该第一板片延伸的一第一卷曲体，该第一卷曲体具有一第一空穴；一第二板件，自该第一板件弯折成型且具有一吃锡部件以供伸入所述贯通口，该第二板件的该吃锡部件为自该第二板件延伸的一第二卷曲体，该第二卷曲体具有一第二空穴。

【技术特征摘要】
1.一种散热片的接脚结构，适于将所述散热片组接于一印刷电路板上，所述印刷电路板具有可容置融熔状的无铅锡的多个贯通口，其特征在于，该散热片的接脚结构包括：一第一板件，具有一吃锡部件以供伸入所述贯通口，该第一板件的该吃锡部件为自该第一板片延伸的一第一卷曲体，该第一卷曲体具有一第一空穴；一第二板件，自该第一板件弯折成型且具有一吃锡部件以供伸入所述贯通口，该第二板件的该吃锡部件为自该第二板件延伸的一第二卷曲体，该第二卷曲体具有一第二空穴。2.根据权利要求1所述的散热片的接脚结构，其特征在于，该第一板件具有一第一延伸部，该第一卷曲体自该第一延伸部的一侧缘向外延伸成型。3.根据权利要求1所述的散热片的接脚结构，其特征在于，该第二板件具有一第二延伸部，该第二卷曲体自该第二延伸部的一侧缘向外延伸成型。4.根据权利要求1所述的散热片的接脚结构，其特征在于，该第一卷曲体自该第一板件的一侧缘向外延伸成型且该第一卷曲体一端突伸出该第一板件的一底缘。5.根据权利要求1所述的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟逸秋，吴政展，
申请(专利权)人：群光电能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71