激光加工装置及激光打标机制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种激光加工装置及配置有该激光加工装置的激光打标机，其中，该激光加工装置包括振镜组件、CCD图像采集机构及用于照明加工区域的照明光源，CCD图像采集机构及照明光源均与振镜组件随动连接。进一步设置振镜组件的出光光路与CCD图像采集机构的采集端视觉光路同轴。通过设置CCD图像采集机构及照明光源均与振镜组件随动连接，可一次性调节好照明条件后即可适用于不同加工区域，简化加工操作，保证CCD图像采集准确性及定位精度。采用振镜组件的出光光路与CCD图像采集机构的采集端视觉光路同轴的技术方案，可有效提高加工精度。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于激光加工
，具体涉及一种激光加工装置及配置有该激光加工装置的激光打标机。
技术介绍
激光加工技术是利用高能激光束与物质相互作用的特性，对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术。激光加工作为先进制造技术已广泛应用于汽车、电子、电器、航空、冶金、机械制造等国民经济重要部门，对提高产品质量、劳动生产率、自动化、无污染、减少材料消耗等起到愈来愈重要的作用。激光加工技术与传统加工技术相比具有很多优点，如具有能量集中热影响小、便于自动化控制、几乎适用任何材料、安全可靠、加工精度高、一致性好、节省材料、成本低廉等传统机械加工不具备的特点优势，所以其得到如此广泛的应用。激光加工技术尤其适合新产品的开发，一旦产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，可以在最短的时间内得到新产品的实物。在微细加工领域，尤其在位置精度、尺寸精度比较高的应用场合，仅仅靠机械工装夹具对工件进行定位越来越难以满足加工精度要求。采用工业相机抓取工件某特定特征，经过处理器计算出与目标位置尺寸的误差，发送指令将激光光束按计算误差偏置，从而提高激光加工精度是一种较为有效的提高加工精本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，包括振镜组件、CCD图像采集机构及用于照明加工区域的照明光源，其特征在于：所述CCD图像采集机构及所述照明光源均与所述振镜组件随动连接。

【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，包括振镜组件、CCD图像采集机构及用于照明加工区域的照明光源，其特征在于：所述CCD图像采集机构及所述照明光源均与所述振镜组件随动连接。2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：所述振镜组件的出光光路与所述CCD图像采集机构的采集端视觉光路同轴设置。3.如权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于：所述振镜组件包括全反镜，所述全反镜为对激光反射且对自然光透射的全反镜，所述CCD图像采集机构位于所述全反镜正上方。4.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：所述激光加工装置还包括用于抽吸加工过程产生的烟尘的抽尘机构。5.如权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于：所述抽尘机构与所述振镜组件随动连接。6.如权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于：所述振镜组件包括用于固定其光学部件的振镜固定板，所述抽尘机构固定于所述振镜固定板上，且沿竖...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建刚，刘勇，刘明星，龙凯，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42