靶材组合的清洗方法技术

一种靶材组合的清洗方法，包括：提供溅射后的靶材组合，所述靶材组合包括残留靶材和背板，所述残留靶材的焊接面与所述背板正面的中央区域焊接在一起，所述背板正面的周边区域暴露在外，所述背板正面的周边区域和侧面在溅射过程中附着有氧化铝；对所述背板进行第一清洗处理，所述第一清洗处理包括采用氢氧化钠溶液清洗所述背板正面的周边区域和所述背板侧面；在所述第一清洗处理后，对所述靶材组合进行第二清洗处理，所述第二清洗处理包括对所述靶材组合进行冲洗。所述清洗方法能够对靶材组合的背板进行充分清洗，使得背板满足后续喷砂工艺的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及溅射靶材制造领域，尤其涉及一种靶材组合的清洗方法。
技术介绍
近年来，半导体技术飞速发展，随着半导体装置的微细化、小型化，对形成于半导体芯片上的镀膜的尺寸、质量等要求也越来越高。众所周知，在目前所采用的各种镀膜方法中，由于成膜原理不同，溅射镀膜比其他镀膜的效果更好，例如，溅射镀膜所形成的镀膜更为均匀，强度大且性能优良。与其他镀膜方法相比，溅射镀膜对原材料(即靶材和背板)的清洁度要求也非常高。但是，溅射用靶材组合的背板通常需要重复使用，以节约资源并降低成本。由于清洁度的要求，在重新使用之前，需要充分完全地对背板进行清洗。因此，为了保证背板具有足够的清洁度，如何对使用过后的背板进行清洗成为业界亟待解决的重要问题。如今，液晶显示(LiquidCrystalDisplay，LCD)技术已经广泛应用到生活中。为了节约资源降低成本，LCD靶材组合(LCD靶材组合即用于LCD生产溅射工艺的靶材组合)中的背板通常也需要反复重新使用。为了重新使用LCD靶材组合的背板，需要对LCD靶材组合的背板进行充分清洗。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种靶材组合的清洗方法，以对靶材组合的背板进行充分清洗，使得背板满足后续喷砂工艺的要求。为解决上述问题，本专利技术提供一种靶材组合的清洗方法，包括：提供溅射后的靶材组合，所述靶材组合包括残留靶材和背板，所述残留靶材的焊接面与所述背板正面的中央区域焊接在一起，所述背板正面的周边区域暴露在外，所述背板正面的周边区域和侧面在溅射过程中附着有氧化铝；对所述背板进行第一清洗处理，所述第一清洗处理包括采用氢氧化钠溶液清洗所述背板正面的周边区域和所述背板侧面；在所述第一清洗处理后，对所述靶材组合进行第二清洗处理，所述第二清洗处理包括对所述靶材组合进行冲洗。可选的，所述氢氧化钠溶液的质量浓度范围为25％～50％。可选的，所述第一清洗处理包括：将所述氢氧化钠溶液吸入针筒中，利用所述针筒将所述氢氧化钠溶液均匀涂布在所述背板正面的周边区域和所述背板侧面。可选的，将所述氢氧化钠溶液均匀涂布后，保持8min～15min，再进行所述第二清洗处理。可选的，在涂布所述氢氧化钠溶液后，且在进行所述第二清洗处理前，还包括：采用铲刀对仍然附着在所述背板的氧化铝进行铲刮处理；在所述第二清洗处理前，采用金属工具铲一下所述背板正面的周边区域和所述背板侧面，以确认所述氧化铝是否被完全去除。可选的，在所述第二清洗处理之后，至少重复一次所述第一清洗处理和所述第二清洗处理的过程。可选的，所述第一清洗处理过程中，将所述靶材组合悬空架设在装水的水槽上。可选的，所述第二清洗处理过程中，将所述靶材组合悬空架设在装水的水槽上。可选的，所述残留靶材的材料为铝或者铝合金，所述背板的材料为铜或者铜合金。可选的，所述背板的形状为长方板状。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术的技术方案中，先提供溅射后的靶材组合，所述靶材组合包括残留靶材和背板，所述残留靶材的焊接面与所述背板正面的中央区域焊接在一起，所述背板正面的周边区域暴露在外，所述背板正面的周边区域和侧面在溅射过程中附着有氧化铝；对所述背板进行第一清洗处理，所述第一清洗处理包括采用氢氧化钠溶液清洗所述背板正面的周边区域和所述背板侧面；在所述第一清洗处理后，对所述靶材组合进行第二清洗处理，所述第二清洗处理包括对所述靶材组合进行冲洗。所述方法的第一清洗处理能够与氧化铝反应，使部分氧化铝溶解，其它部分氧化铝剥离或者脱落，或者开裂为鳞状小块，在第二清洗处理时，能够利用冲洗时的水流冲击作用，将未被溶解的氧化铝冲洗去除，并且同时能够冲洗去除残留的氢氧化钠溶液，从而使背板正面的周边区域和背板侧面的氧化铝得到彻底清除，为后续对这些区域进行喷砂提供清洁保证。从而确保不会出现喷砂效果不良的情况。提高了背板的重复使用性能，并且减少人员耗费的工时，减小背板的耗损，提高背板的使用寿命。进一步，所述氢氧化钠溶液的质量浓度范围为25％～50％。一方面，如果所述氢氧化钠溶液的质量浓度太低，当低于25％以下时，通常相应的溶液无法与附着的氧化铝发生所需的化学反应，此时的化学反应速率较低。因此，此时无法起到良好的清洗作用。另一方面，如果所述氢氧化钠溶液的质量浓度太大，例如大于50％时，同样可能导致化学反应速率降低，更加重要的是，当所述氢氧化钠溶液的质量浓度大于50％时，所述第一清洗处理清洗后产生的废液中，相应的化学溶液浓度较高，无法达到相应的排污标注，会对水源环境造成破坏。因此，将所述氢氧化钠溶液的质量浓度控制在25％～50％。附图说明图1是本专利技术实施例所提供的靶材组合立体示意图；图2是图1所示靶材组合的侧面示意图；图3是将图2所示靶材组合悬空架设在装水的水槽上的示意图。具体实施方式溅射后的LCD靶材组合的背板表面通常带有难以去除的附着物体。为了完全去除这些附着物，现有方法通常通过抛光打磨。这种方法存在诸多不足：第一、作业时间长，特别是对于量产的批量产品，消耗大量的时间和人力；第二，长期重复抛光打磨对LCD靶材组合的背板表面的破坏性强，耗损LCD靶材组合的背板材料，进一步对后续喷砂处理加工时间产生不良影响，并且还会延长了后续喷砂处理加工时间，增加了工艺成本。喷砂处理加工前，需要对背板进行充分清洗。这是因为，喷砂处理加工是为了使背板的相应表面粗糙度增加，以用于在溅射过程中吸附相应的反溅射物，为了增加背板对反溅射物的吸附能力，需要保证在喷砂前背板表面洁净。但是，LCD靶材组合的背板表面通常附着有较多的氧化铝，通常为一层氧化铝附着物层。现有方法无法很好地去除这些氧化铝。这些氧化铝的存在会导致喷砂处理时，相应位置的表面达不到相应的粗糙度，从而导致重新加工后的背板无法很好地吸附溅射过程中的反溅射物，无法满足客户的使用标准。为此，本专利技术提供一种的新的靶材组合的清洗方法，通过对所述背板进行第一清洗处理和第二清洗处理，达到充分清洗背板的目的。所述第一清洗处理包括采用氢氧化钠溶液清洗所述背板正面的周边区域和所述背板侧面，所述第二清洗处理包括对所述靶材组合进行冲洗。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。本专利技术实施例提供一种靶材组合的清洗方法，包括步骤S1至步骤S3。步骤S1，提供溅射后的靶材组合，请结合参考图1和图2。图1为靶材组合的立体示意图。图2为靶材组合的侧面示意图。本实施例中，靶材组合100包括残留靶材120和背板110。本实施例中，靶材组合100为LCD靶材组合。其它实施例中，靶材组合也可以不是LCD靶材组合。本实施例中，所述残留靶材120的材料为铝或者铝合金，所述背板110的材料为铜或者铜合金。所述残留靶材120的焊接面与所述背板110正面的中央区域焊接在一起。所述背板110的形状为长方板状。所述背板110正面的周边区域暴露在外，图1和图2中，将背板110暴露在外的周边区域标记为表面111，也就是说，背板110的正面包括两个部分，第一部分与所述残留靶材120的焊接面焊接在一起，另一部分为表面111。此外，背板110还包括前侧面114，左侧面112，右侧面113，后侧面115，以及背面116本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种靶材组合的清洗方法，其特征在于，包括：提供溅射后的靶材组合，所述靶材组合包括残留靶材和背板，所述残留靶材的焊接面与所述背板正面的中央区域焊接在一起，所述背板正面的周边区域暴露在外，所述背板正面的周边区域和侧面在溅射过程中附着有氧化铝；对所述背板进行第一清洗处理，所述第一清洗处理包括采用氢氧化钠溶液清洗所述背板正面的周边区域和所述背板侧面；在所述第一清洗处理后，对所述靶材组合进行第二清洗处理，所述第二清洗处理包括对所述靶材组合进行冲洗。

【技术特征摘要】
1.一种靶材组合的清洗方法，其特征在于，包括：提供溅射后的靶材组合，所述靶材组合包括残留靶材和背板，所述残留靶材的焊接面与所述背板正面的中央区域焊接在一起，所述背板正面的周边区域暴露在外，所述背板正面的周边区域和侧面在溅射过程中附着有氧化铝；对所述背板进行第一清洗处理，所述第一清洗处理包括采用氢氧化钠溶液清洗所述背板正面的周边区域和所述背板侧面；在所述第一清洗处理后，对所述靶材组合进行第二清洗处理，所述第二清洗处理包括对所述靶材组合进行冲洗。2.如权利要求1所述的靶材组合的清洗方法，其特征在于，所述氢氧化钠溶液的质量浓度范围为25％～50％。3.如权利要求2所述的靶材组合的清洗方法，其特征在于，所述第一清洗处理包括：将所述氢氧化钠溶液吸入针筒中，利用所述针筒将所述氢氧化钠溶液均匀涂布在所述背板正面的周边区域和所述背板侧面。4.如权利要求3所述的靶材组合的清洗方法，其特征在于，将所述氢氧化钠溶液均匀涂布后，保持8min～15min，再进行所述第二清洗处理。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，大岩一彦，王学泽，李健成，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33