裂口传感器制造技术

本公开的一个实例公开一种裂口传感器，包括：包括集成电路的基板；耦合至该基板的钝化层；耦合至该电路的裂口感测元件；其中，该裂口感测元件在该钝化层的第一面上以及该基板在该钝化层的第二面上；被配置成将该裂口感测元件与周围环境分隔开的阻挡部件；其中，该裂口感测元件对阻挡部件损坏作出响应。

【技术实现步骤摘要】

本说明书涉及对封装裂口作出响应的系统、方法、设备、器件、制品和指令。
技术介绍
封装可能出于各种原因被损坏，这种损坏可为良性的和不太良性的。在良性实例中，封装可被设计成被打开，该打开过程由此致使对该封装的可预测和/或既定的间接损坏。然而，在不太良性的实例中，由于被设计成用于破解集成电路的安全特征的故意物理黑客攻击，集成电路芯片封装可能被损坏。黑客技术包括：封装薄化、FIB(聚焦离子束)孔洞和去盖。在一些情况下，被破解芯片可揭示该芯片的专有电路结构和示意图。在其它情况下，此类被破解芯片可被供电以揭示该芯片的操作，或被重新编程以获得对安全系统例如银行服务器的访问。
技术实现思路
根据实例实施例，裂口传感器包括：包括集成电路的基板；耦合至该基板的钝化层；耦合至该电路的裂口感测元件；其中，该裂口感测元件在该钝化层的第一面上以及该基板在该钝化层的第二面上；以及阻挡部件，该阻挡部件被配置成将该裂口感测元件与周围环境分隔开；其中，该裂口感测元件对阻挡部件损坏作出响应。在另一实例实施例中，该裂口感测元件包括湿度感测元件，其被配置成检测响应于阻挡部件损坏的湿度水平变化。在另一实例实施例中，该湿度感测元件通过第一湿度水平进行预校正；还包括通过不同于该第一湿度电平的第二湿度水平进行预校正的第二湿度感测元件；以及该第一湿度传感器和第二湿度传感器通过第二阻挡部件分隔开。在另一实例实施例中，该湿度传感器包括以下各项中的至少一者：电容性感测结构或聚酰亚胺。在另一实例实施例中，该阻挡部件被直接粘合到该裂口感测元件。在另一实例实施例中，该阻挡部件包括以下各项中的至少一者：包封材料、封盖、封套、胶粘剂或密封件。在另一实例实施例中，阻挡部件损坏包括以下各项中的至少一者：聚焦离子束孔洞、去盖、剪切、撕裂、蚀刻或物理攻击。在另一实例实施例中，该裂口传感器包括光传感器以及该裂口感测元件包括光感测元件，该光传感器和该光感测元件被配置成检测响应于阻挡部件损坏的光电流变化。在另一实例实施例中，该光传感器包括雪崩光电二极管。在另一实例实施例中，该电路响应于该阻挡部件损坏被配置成以下各项中的至少一者：损坏该电路、擦除存储器、传送警报、进入诱饵模式或熔断熔丝。在另一实例实施例中，还包括天线，该天线被耦合至该电路并且被配置成响应于阻挡部件损坏而传送裂口信号。在另一实例实施例中，该裂口传感器包括光传感器以及该裂口感测元件包括光感测元件，该光传感器和该光感测元件被配置成响应于阻挡部件损坏而生成电力。在另一实例实施例中，该电路被耦合以接收由该光传感器所生成的电力。在另一实例实施例中，还包括第二裂口传感器，该第二裂口传感器具有接近于该裂口传感器的第二裂口感测元件；以及该两个裂口传感器被第二阻挡部件分隔开，第二阻挡部件被配置成将第二裂口感测元件与第一裂口感测元件分隔开。在另一实例实施例中，该两个裂口传感器为以下各项中的至少一者：堆叠的或并排的。根据另一实例实施例，制品包括至少一个非暂时性有形机器可读存储媒体，该非暂时性有形机器可读存储媒体包含用于裂口感测的可执行机器指令，该制品包括：其中，该制品包括基板，该基板包括集成电路；耦合至该基板的钝化层；耦合至该电路的裂口感测元件；其中，该裂口感测元件在该钝化层的第一面上以及该基板在该钝化层的第二面上；被配置成将该裂口感测元件与周围环境分隔开的阻挡部件；其中，该裂口感测元件对阻挡部件损坏作出响应；并且其中，该指令包括监测该裂口感测元件的输出信号；并且检测该输出信号响应于阻挡部件损坏的变化。在另一实例实施例中，该监测指令包括：监测响应于阻挡部件损坏的湿度水平变化或光电流变化中的至少一者。在另一实例实施例中，响应于该阻挡部件损坏，该指令包括以下各项中的至少一者：损坏该电路；擦除存储器；传送警报；将该电路置于诱饵模式；或熔断熔丝。在另一实例实施例中，该指令包括：区分开由于以下各项中的至少一者所造成的阻挡部件损坏：聚焦离子束孔洞、去盖、剪切、撕裂、蚀刻或物理攻击。在另一实例实施例中，该裂口传感器包括光传感器；并且，该指令包括响应于阻挡部件损坏而通过该光传感器生成电力。以上论述并不意图呈现在当前或将来权利要求集的范围内的每一实例实施例或每一实施方案。附图和具体实施方式还举例说明了各种实例实施例。考虑结合附图的以下具体实施方式可更全面地理解各种实例实施例，在附图中：附图说明图1为实例裂口传感器。图2为该传感器的实例裂口。图3A为在第一电路上方或在第一电路中的裂口传感器的第一实例布局。图3B为在第二电路上方或在第二电路中的裂口传感器的第二实例布局。图3C为在第三电路上方或在第三电路中的裂口传感器的第三实例布局。图4a为未被破坏的实例封装。图4B为通过完全去盖被破坏的实例封装。图4C为通过聚焦离子束(FIB)被破坏的实例封装。图5为裂口感测和响应指令的实例列表。图6为用于托管裂口感测指令的实例系统。虽然本公开容许各种修改和替代形式，但本公开的细节已经借助于实例在附图中示出且将详细地描述。然而，应理解，超出所描述的具体实施例的其它实施例也是可能的。也涵盖落入所附权利要求书的精神和范围内的所有修改、等效物和替代实施例。具体实施方式在本文中所论述的为用于响应于良性封装裂口和不太良性的封装裂口两者检测和报警的结构和技术。并且，在不太良性的裂口的情况下，防止被设计成用于破解各种安全特征的故意物理黑客攻击。结构包括基于相对湿度(RH)和/或环境光(AL)传感器的集成电路篡改检测结构，该相对湿度(RH)和/或环境光(AL)传感器被设定成第一校正状态，例如通过对湿气和/或光不可渗透的阻挡部件来环绕该相对湿度(RH)和/或环境光(AL)传感器将其设定成第一校正状态，接着响应于在该阻挡部件结构中的裂口，该相对湿度(RH)和/或环境光(AL)传感器变换为第二校正状态。此类结构准许基于该RH和AL传感器的信号响应来区分开各种物理黑客攻击(例如，全部去除完整封装以及使用FIB技术的局部攻击)。在各种实例实施例中，响应于所检测到的裂口，选择性生成另外的报警和/或防止信号。图1为实例裂口传感器100。在一个实例实施例中，裂口传感器100包括引脚框架102、基板104(其包括集成电路(未示出))、钝化层106、第一裂口感测元件108、第二裂口感测元件110和阻挡部件112。在该实例中，第一裂口感测元件108为湿度感测元件108，其充当湿度传感器的一部分并被耦合至该电路。湿度感测元件108被配置成检测响应于阻挡部件112损坏的湿度水平变化。湿度感测元件108可以由聚酰亚胺制成并被耦合至电容性感测结构和该集成电路，以便可监测湿度读数。在实例实施例中，第一裂口感测元件108在钝化层106的第一面上以及基板104在钝化层106的第二面上。钝化层106保护在基板104中的集成电路。在一个实例中，湿度感测元件108经测量大致为200x200μm，并且在钝化层106的顶部上的额外金属层中制成。在一个实例中，第二裂口感测元件110为光感测元件110，其充当光传感器的一部分并被耦合至该电路。光感测元件110被配置成检测响应于阻挡部件112损坏的光级变化。光感测元件110可以由太阳能电池、雪崩光电二极管或一些其它光敏感器件制成并被耦合至该集成电路，以便可监测光级(例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种裂口传感器，其特征在于，包括：包括集成电路的基板；耦合至所述基板的钝化层；耦合至所述集成电路的裂口感测元件；其中，所述裂口感测元件在所述钝化层的第一面上，并且所述基板在所述钝化层的第二面上；以及被配置成将所述裂口感测元件与周围环境分隔开的阻挡部件；其中，所述裂口感测元件对阻挡部件损坏作出响应。

【技术特征摘要】
2015.07.07 US 14/793,2571.一种裂口传感器，其特征在于，包括：包括集成电路的基板；耦合至所述基板的钝化层；耦合至所述集成电路的裂口感测元件；其中，所述裂口感测元件在所述钝化层的第一面上，并且所述基板在所述钝化层的第二面上；以及被配置成将所述裂口感测元件与周围环境分隔开的阻挡部件；其中，所述裂口感测元件对阻挡部件损坏作出响应。2.根据权利要求1所述的裂口传感器，其特征在于：其中，所述裂口感测元件包括湿度感测元件，所述湿度感测元件被配置成检测响应于阻挡部件损坏的湿度水平变化。3.根据权利要求2所述的裂口传感器，其特征在于：其中，所述湿度感测元件用第一湿度水平进行预校正；还包括用不同于所述第一湿度水平的第二湿度水平进行预校正的第二湿度感测元件；以及其中，所述第一湿度感测元件和第二湿度感测元件通过第二阻挡部件分隔开。4.根据权利要求2所述的裂口传感器，其特征在于：其中，所述湿度传感器包括以下各项中的至少一者：电容性感测结构或聚酰亚胺。5.根据权利要求1所述的裂口传感器，其特征在于：其中，所述阻挡部件被直接粘合到所述裂口感测元件。6.根据权利要求1所述的裂口传感器，其特征在于：其中，所述阻挡部件包括以下各项中的至少一者：包封材料、封盖、封套、胶粘剂或密封件。7.根据权利要求1所述的裂口传感器，其特征在于：其中，所述阻挡部件损坏包括以下各项中的至少一者：聚焦离子束孔洞、去盖、剪切、撕裂、蚀刻或物理攻击。8.根据权利要求1所述的裂口传感器，其特征在于：其中，所述裂口传感器包括光传感器以及所述裂口感测元件包括光感测元件，所述光感测元件被配置成检测响应于阻挡部件损坏的光电流变化。9.根据权利要求8所述的裂口传感器，其特征在于：其中，所述光传感器包括雪崩光电二极管。10.根据权利要求1所述的裂口传感器，其特征在于：其中，所述集成电路响应于所述阻挡部件损坏被配置成以下各项中的至少一者：损坏所述集成电路、擦除存储器、传送警报、进入诱饵模式或熔断熔丝。11.根据权利要求1所述的裂口传感器，其特征在于：还包括被耦合至所述集成电路并且配置成...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗埃尔·达门，菲特·霍恩·恩古耶恩，内伯亚·内那多维奇，帕斯卡尔·贝思肯，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL