二极管的制备方法及二极管技术

本发明专利技术提供了一种二极管的制备方法和一种二极管，其中，所述方法包括：在衬底结构的第一外延层上形成氧化层；对所述第一外延层和所述氧化层进行刻蚀，以形成与所述第一外延层接触的沟槽；在所述沟槽中填充第二外延层，形成超结结构，以完成所述二极管的制备。通过本发明专利技术的技术方案，有效地提高了二极管的外延层的浓度，降低了外延层的电阻率，从而在保证二极管耐压的同时还可降低二极管的电阻，提高了电流密度，进而降低了二极管的功耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种二极管的制备方法和一种二极管。
技术介绍
二极管是电路系统的关键部件，广泛适用于在高频逆变器、数码产品、发电机、电视机等民用产品和卫星接收装置、导弹及飞机等各种先进武器控制系统和仪器仪表设备的军用场合。二极管在向着两个重要方向拓展：(1)向几千万乃至上万安培发展，可应用于高温电弧风洞、电阻焊机等场合；(2)二极管的反向恢复时间越来越短，呈现向超快、超软、超耐用方向发展，使自身不仅用于整流场合，在各种开关电路中有着不同作用。为了满足低功耗、高频、高温、小型化等应用要求对其的耐压、导通电阻、开启压降、反向恢复特性、高温特性等越来越高。相关技术中的二极管有普通整流二极管、肖特基二极管、PIN二极管等，而它们相互比较各有特点，在相关技术中，MPS二极管(混合的PIN肖特基二极管，其中，MPS指MergePINSchottky)既克服了传统PIN二极管开关速度低的缺点，又解决了肖特基二极管击穿电压低的缺陷，它具有速度快、击穿电压高、漏电流小、软恢复特性好等特点，目前得到了很大的应用。其中，MPS二极管是指交叉指状的P型栅格与肖特基结相间隔的网状结构的功率器件，当MPS二极管正偏时，PN结的耗尽区宽度相比两个P型栅格间的距离小很多，在肖特基区保留了一个导电通道，器件正向导通，当器件反偏时，PN结的耗尽区将会向沟道扩散，在一定的偏压下，耗尽区就会连通，从而在沟道区形成一个势垒，防止肖特基势垒过早击穿。但是，当MPS二极管反偏时，为保证PN结的耗尽区在偏压下连通，需将MPS二极管的外延层的浓度做的很淡，这样就会导致正向时器件电流密度降低，从而影响器件性能。因此，如何提高MPS二极管的外延层的浓度，从而降低外延层的电阻率，进而保证了MPS二极管的性能，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术正是基于上述问题，提出了一种新的二极管的制备方案，有效地提高了二极管的外延层的浓度，降低了外延层的电阻率，从而在保证二极管耐压的同时还可降低二极管的电阻，提高了电流密度，进而降低了二极管的功耗。有鉴于此，本专利技术的一方面提出了一种二极管的制备方法，包括：在衬底结构的第一外延层上形成氧化层；对所述第一外延层和所述氧化层进行刻蚀，以形成与所述第一外延层接触的沟槽；在所述沟槽中填充第二外延层，形成超结结构，以完成所述二极管的制备。在该技术方案中，通过在二极管(如MPS二极管)的第一外延层(如N型外延层)中形成第二外延层(如P型外延层)，以形成由第二外延层构成的超结结构，可以有效地提高了外延层(该外延层指第一外延层和第二外延层)的浓度，降低了外延层的电阻率，从而在保证二极管耐压的同时还可降低二极管的电阻，提高了电流密度，进而降低了二极管的功耗。在上述技术方案中，优选地，形成所述超结结构，包括以下具体步骤：去除所述氧化层和与所述氧化层接触的所述第二外延层，以形成平坦化的所述第一外延层和所述第二外延层，将平坦化的所述第二外延层作为所述超结结构。在该技术方案中，通过形成平坦化的第一外延层和平坦化的第二外延层，并将平坦化的第二外延层作为超结结构，完成了基本结构的制备，从而保证了制备二极管的可靠性。在上述技术方案中，优选地，在形成所述超结结构之后，包括以下具体步骤：在所述第一外延层和所述超结结构上形成介质层。在该技术方案中，通过形成介质层，完成了基本结构的制备，从而保证了制备二极管的可靠性。在上述技术方案中，优选地，在形成所述介质层之后，还包括以下具体步骤：对所述介质层进行刻蚀，以形成与所述第一外延层和所述超结结构接触的接触孔。在该技术方案中，通过接触孔，完成了基本结构的制备，从而保证了制备二极管的可靠性。在上述技术方案中，优选地，在形成所述接触孔之后，还包括以下具体步骤：在所述接触孔中形成与所述第一外延层和所述超结结构接触的肖特基势垒金属；对具有所述肖特基势垒金属的衬底结构进行退火处理，以形成与所述第一外延层接触的肖特基接触，同时形成与所述超结结构接触的欧姆接触，其中，退火温度处于500摄氏度至800摄氏度之间。在该技术方案中，通过对具有肖特基势垒金属的衬底结构进行退火处理以形成肖特基接触和欧姆接触，完成了基本结构的制备，从而保证了制备二极管的可靠性，优选地，退火温度为650摄氏度。在上述技术方案中，优选地，在形成所述肖特基接触和所述欧姆接触之后，还包括以下具体步骤：在所述介质层、所述肖特基接触和所述欧姆接触上形成金属层，以完成所述二极管的制备。在该技术方案中，通过形成金属层，完成了基本结构的制备，从而保证了制备二极管的可靠性。在上述技术方案中，优选地，在所述在制备有衬底结构的第一外延层上形成氧化层之前，包括以下具体步骤：在衬底上形成所述第一外延层，以形成所述衬底结构。在该技术方案中，通过在衬底上形成第一外延层以制备衬底结构，完成了基本结构的制备，从而保证了制备二极管的可靠性，其中，第一外延层的厚度可以根据二极管的耐压性来确定，二极管的耐压性越高第一外延层的厚度就越厚。本专利技术的另一方面提出了一种二极管，采用上述任一项技术方案所述的二极管的制备方法制备而成。在该技术方案中，通过在二极管的第一外延层中形成第二外延层，以形成由第二外延层构成的超结结构，可以有效地提高了第一外延层和第二外延层的浓度，降低了第一外延层和第二外延层的电阻率，从而在保证二极管耐压的同时还可降低二极管的电阻，提高了电流密度，进而降低了二极管的功耗。在上述技术方案中，优选地，所述沟槽的深度处于20微米至30微米之间。在该技术方案中，在对沟槽进行刻蚀时，优选地，沟槽的深度处于20微米至30微米之间，从而保证二极管的可靠性。在上述技术方案中，优选地，肖特基势垒金属为镍金属或钛金属，肖特基势垒金属的厚度处于50纳米至200纳米之间。在该技术方案中，肖特基势垒金属可以为镍金属或钛金属，当然，肖特基势垒金属也可以是其他类型的金属，肖特基势垒金属的厚度处于50纳米至200纳米之间，优选地，肖特基势垒金属的厚度为100纳米，从而有效地保证了二极管的可靠性。通过本专利技术的技术方案，有效地提高了二极管的外延层的浓度，降低了外延层的电阻率，从而在保证二极管耐压的同时还可降低二极管的电阻，提高了电流密度，进而降低了二极管的功耗。附图说明图1示出了根据本专利技术的一个实施例的二极管的制备方法的流程示意图；图2至图6示出了根据本专利技术的一个实施例的二极管的制备方法的原理示意图。具体实施方式为了可以更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。图1示出了根据本专利技术的一个实施例的二极管的制备方法的流程示意图。如图1所示，根据本专利技术的一个实施例的二极管的制备方法，包括：步骤102，在衬底结构的第一外延层上形成氧化层；步骤104，对所述第一外延层和所述氧化层进行刻蚀，以形成与所述第一外延层接触的沟槽；步骤106，在所述沟槽中填充第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二极管的制备方法，其特征在于，包括：在衬底结构的第一外延层上形成氧化层；对所述第一外延层和所述氧化层进行刻蚀，以形成与所述第一外延层接触的沟槽；在所述沟槽中填充第二外延层，形成超结结构，以完成所述二极管的制备。

【技术特征摘要】
1.一种二极管的制备方法，其特征在于，包括：在衬底结构的第一外延层上形成氧化层；对所述第一外延层和所述氧化层进行刻蚀，以形成与所述第一外延层接触的沟槽；在所述沟槽中填充第二外延层，形成超结结构，以完成所述二极管的制备。2.根据权利要求1所述的二极管的制备方法，其特征在于，形成所述超结结构，包括以下具体步骤：去除所述氧化层和与所述氧化层接触的所述第二外延层，以形成平坦化的所述第一外延层和所述第二外延层，将平坦化的所述第二外延层作为所述超结结构。3.根据权利要求1所述的二极管的制备方法，其特征在于，在形成所述超结结构之后，包括以下具体步骤：在所述第一外延层和所述超结结构上形成介质层。4.根据权利要求3所述的二极管的制备方法，其特征在于，在形成所述介质层之后，还包括以下具体步骤：对所述介质层进行刻蚀，以形成与所述第一外延层和所述超结结构接触的接触孔。5.根据权利要求4所述的二极管的制备方法，其特征在于，在形成所述接触孔之后，还包括以下具体步骤：在所述接触孔中形成与所述第一外延层和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵圣哲，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，深圳方正微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11