探针卡制造技术

一种探针卡，包含电路板、多个探针以及至少一偏差补偿件。每一探针的一端连接电路板。偏差补偿件固定至电路板，并连接探针。探针具有第一热膨胀特性，偏差补偿件具有第二热膨胀特性，且第一热膨胀特性与第二热膨胀特性相异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种探针卡。
技术介绍
探针卡的主要目的是通过其探针直接与待测物(如芯片)上的焊垫或凸块直接接触，再配合周边测试机台与软体控制而达到自动化量测目的。借此，即可确保待测物的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的，并有效地将不良品筛检出。实际的测试过程，通常是通过测试机台发送测试信号，并经由探针卡而传递至待测物。接着，再由待测物回送测试结果信号，并经由探针卡而回到测试仪器以进行分析。探针卡上具有精密的接触机构，以对待测物上的电路执行电性测试的作业，而此精密的接触机构即为探针(probe)。一般来说，电路针测(circuitprobing,CP)的高温设定通常超过摄氏80度，而夹头(chuck)会发散热辐射，因此会影响夹头附近空间的金属行为。举例来说，探针的长度会受到影响而变长，进而影响针尖的三维位置。然而，热辐射的热流实际上是动态的，因此每个探针将会面临不同的热能冲击，并造成针尖的三维位置无法确定，进而造成探针的探针印(probemark)位置在室温与高温时有不小差距，特别是对于具有大针测面积的探针卡，例如多待测物(multi-DUT)探针卡。当探针的探针印位置不精准本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡，其特征在于，包含：一电路板；多个探针，其中每一所述探针的一端连接该电路板；以及至少一偏差补偿件，固定至该电路板，并连接所述探针，其中所述探针具有一第一热膨胀特性，该偏差补偿件具有一第二热膨胀特性，且该第一热膨胀特性与该第二热膨胀特性相异。

【技术特征摘要】
1.一种探针卡，其特征在于，包含：一电路板；多个探针，其中每一所述探针的一端连接该电路板；以及至少一偏差补偿件，固定至该电路板，并连接所述探针，其中所述探针具有一第一热膨胀特性，该偏差补偿件具有一第二热膨胀特性，且该第一热膨胀特性与该第二热膨胀特性相异。2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，该第一热膨胀特性为热胀冷缩，且该第二热膨胀特性为热缩冷胀。3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，该偏差补偿件的材料包含铋、锑、镓、钨酸锆、硅氧化物以及青铜。4.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，该第一热膨胀特性为热缩冷胀，且该第二热膨胀特性为热胀冷缩。5.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，所述探针的材料包含铋、锑、镓、钨酸锆、硅氧化物以及青铜。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖致傑，孙育民，程志丰，
申请(专利权)人：创意电子股份有限公司，台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71