头戴耳机制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种头戴耳机。它包括耳机体，该耳机体包括第一壳和第二壳，第一壳与第二壳之间设有卡扣结构，该第一壳与第二壳经卡扣结构扣合在一起。本实用新型专利技术实施例提供的头戴耳机通过采用卡扣结构来实现第一壳与第二壳的结合，以便于第一壳与第二壳的装配，这种头戴耳机能简化装配工艺，提高生产效率，提升耳机的可靠性，降低制造加工成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，尤其涉及一种头戴耳机。
技术介绍
现有技术中，戴在头上的头戴耳机一般由弧形头带组件及分别设于弧形头带组件的左、右两端的一个耳机体组成，各耳机体一般包括外壳、扬声器、控制键等部件。而目前市面上的头戴耳机为了增加金属质感体验度，其外壳采用了较多的铝合金外观部件，所以在头戴耳机组装时会存在较多的铝合金部件与塑胶件之间的装配工序。现有技术中，铝合金部件通过压铸工艺加工成型，由于压铸工艺的加工精度控制一般，铝合金部件的结构尺寸公差较大，为了保证铝合金与塑胶件装配精致精细度，通常使用胶水辅助粘接，并用治具保压的工艺进行组装。这种方案的优点是铝合金部件使用压铸工艺加工，制造成本低，缺点是装配工艺复杂，生产效率低，且当胶水粘接不牢固时容易导致头戴耳机在后期使用出现铝合金部件与塑胶部件脱离错位的风险。
技术实现思路
为了克服现有技术中头戴耳机装配工艺复杂的问题，本技术实施例提供了一种头戴耳机，包括耳机体，该耳机体包括第一壳和第二壳，第一壳与第二壳之间设有卡扣结构，该第一壳与第二壳经卡扣结构扣合在一起。本技术实施例提供的头戴耳机通过采用卡扣结构来实现第一壳与第二壳的结合，以便于第一壳与第二壳的装配，这种头戴耳机能简化装配工艺，提高生产效率，提升耳机的可靠性，降低制造加工成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出了本技术的立体示意图；图2示出了本技术的立体分解示意图；图3示出了本技术的耳机体的一个正投影视图；图4示出了图3的A-A剖视图。图5示出了图4的B部局部放大图；图6示出了在图4的基础上隐藏除第一壳和第二壳外的其他部件后的示意图；图7示出了图6的C部局部放大图；图8示出了在图7的基础上分离第一壳与第二壳后的示意图；图9示出了第一壳和第二壳扣合后的立体示意图；图10示出了第一壳与第二壳的立体分解示意图；图11示出了第一壳与第二壳的另一角度的立体分解示意图。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参阅图1和图2的一种头戴耳机，包括弧形头带组件10及两个耳机体20，该弧形头带组件10的左、右两端分别设置一个耳机体20。参阅图3至图4，该耳机体20包括第一壳30和第二壳40，第一壳30与第二壳40之间设有卡扣结构，该第一壳30与第二壳40经卡扣结构扣合在一起。该第一壳30为塑料壳，该第二壳40为金属壳。参阅图6至图11该卡扣结构包括卡合凸部50和用于收纳卡合凸部50的卡合凹部60，卡合凸部50设于第一壳30和第二壳40中的一个部件上，而卡合凹部60设于第一壳30和第二壳40中的另一个部件上，第一壳30与第二壳40扣合时，该卡合凸部50陷入卡合凹部60中而与卡合凹部60相扣合。该第二壳40为一中空的罩体，该第二壳40套于第一壳30外。该第一壳30具有外侧面301，该第二壳40具有内侧面401，该第二壳的内侧面401包围第一壳的外侧面301，该卡合凸部50设于第一壳30上，且该卡合凸部50自第一壳的外侧面301向第一壳30的外部凸出，该卡合凹部60设于第二壳40上，且该卡合凹部40自第二壳的内侧面401向第二壳40的内部凹陷。该卡合凸部50与卡合凹部60过盈配合。该卡合凸部50为一环状突起，该卡合凹部60为一环状凹槽。该耳机体20还包括一铝合金材质的装饰圈70，其通过压铸工艺加工成型，本实施中，该装饰圈70采用的是6061牌号铝合金。该第一壳30是塑胶材质，其通过模具注塑加工成型，其中该卡合凸部50是在成型第一壳30时同时成型的。该第二壳40也是铝合金材质，其先通过压铸工艺加工成型主体部分，后通过对主体部分使用CNC(Computernumericalcontrol计算机数控系统)加工成型该卡合凹部60(即环状凹槽)。本实施中，该第二壳40采用的是6061牌号铝合金。卡合凸部50的尺寸应略大于卡合凹部60的尺寸，两者是过盈配合，这样可提升第一壳30与第二壳的扣合可靠性；这种卡扣结构设计组装工艺简单，不需要使用胶水辅助粘接，提升了生产装配一致性与生产效率，可靠性高，且可以降本增效。例如，卡合凹部60的凹陷深度为0.17mm，而卡合凸部50的凸出高度为0.2mm，这样，卡合凹部60与卡合凸部50有0.03mm的过盈配合。由于第二壳40是金属材质，不存在因为过盈配合导致的应力开裂问题；在第二壳40与第一壳30扣合组装在一起后，在将装饰圈70装配在组装在一起第二壳40与第一壳30上，形成头戴耳机的外壳的后盖。本技术组装工艺简单，第一壳30与第二壳40的机械锁和力度高，不需要使用胶水辅助粘接，可解决装配和使用过程中第一壳30与第二壳40之间变形、错位的问题，提升了生产装配一致性与生产效率，可降本增效。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种头戴耳机，包括耳机体，该耳机体包括第一壳和第二壳，其特征在于，第一壳与第二壳之间设有卡扣结构，该第一壳与第二壳经卡扣结构扣合在一起。

【技术特征摘要】
1.一种头戴耳机，包括耳机体，该耳机体包括第一壳和第二壳，其特征在于，第一壳与第二壳之间设有卡扣结构，该第一壳与第二壳经卡扣结构扣合在一起。2.根据权利要求1所述的头戴耳机，其特征在于，该卡扣结构包括卡合凸部和用于收纳卡合凸部的卡合凹部，卡合凸部设于第一壳和第二壳中的一个部件上，而卡合凹部设于第一壳和第二壳中的另一个部件上，第一壳与第二壳扣合时，该卡合凸部陷入卡合凹部中而与卡合凹部相扣合。3.根据权利要求2所述的头戴耳机，其特征在于，该第一壳具有外侧面，该第二壳具有内侧面，该第二壳的内侧面包围第一壳的外侧面，该卡合凸部设于第一壳上，且该卡合凸部自第一壳的外侧面向...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海彬，王志远，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44