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被构造成与电子设备配对的可移除电子设备外壳制造技术

技术编号:14433711 阅读:132 留言:0更新日期:2017-01-14 11:17
本申请公开了一种被构造成与电子设备配对的可移除电子设备外壳,该电子设备具有天线和连接器端口。该可移除电子设备外壳包括主体;安装在主体的一端处的下颌结构,其中主体和下颌结构被构造成容纳该电子设备;由下颌结构支撑并且与连接器端口配对的连接器;以及安装在下颌结构中的印刷电路上的补充天线元件。一种可移除外壳可以容纳电子设备。外壳中的插入连接器可以与设备中的内孔连接器配对。外壳中的电池可以通过插入连接器向设备供应电力。所述电子设备可以具有天线。所述外壳可以具有补充天线,其在设备被容纳在外壳内时补偿天线中的性能变化。所述补充天线可以是从柔性印刷电路上的金属迹线形成的寄生天线谐振元件。

【技术实现步骤摘要】

本申请要求2015年9月8日提交的美国专利申请号14/848,034的优先权,通过引用的方式将其全文合并在此。本申请总体上涉及用于电子设备的可移除外壳,更具体来说涉及用于无线电子设备的可移除外壳。
技术介绍
电子设备常常包括无线电路。举例来说,蜂窝电话、计算机以及其他设备常常包含用于支持与外部装备的无线通信的天线。可移除外壳有时被用于电子设备。一些外壳是帮助保护电子设备的外表面免于刮擦的无源塑料衬套。其他外壳则包含补充电池。当具有补充电池的外壳被附着到电子设备时,用户可以实施更多功能而不会用尽电池电力。确保电子设备天线在有外部外壳存在的情况下正确地操作可能是具有挑战性的。外壳的材料可能会影响天线操作。举例来说,与其他组件的电池相关联的金属结构可能会与电子设备天线的正常操作发生干扰,并且电介质材料可能会加载天线。如果不注意的话,电子设备的无线性能在有可移除外壳存在的情况下可能会降低,或者可能会发生不合期望的数量的杂散辐射发射。因此将希望能够提供用于例如具有天线的电子设备之类的电子设备的改进的可移除外壳。
技术实现思路
本申请一方面公开了一种被构造成与电子设备配对的可移除电子设备外壳,所述电子设备具有天线和连接器端口。所述可移除电子设备外壳包括主体;安装在主体的一端处的下颌结构,其中所述主体和下颌结构被构造成容纳所述电子设备;由下颌结构支撑并且与连接器端口配对的连接器;以及安装在下颌结构中的印刷电路上的补充天线元件。根据一个实施例,所述下颌结构包括套件,所述套件包括连接器和印刷电路。根据一个实施例,所述下颌结构包括所述套件附着到的塑料结构。根据一个实施例,所述塑料结构具有连接器从中穿过的开口。根据一个实施例,所述可移除电子设备外壳还包括将所述套件附着到塑料结构的至少一个紧固件。根据一个实施例,所述印刷电路包括形成所述补充天线元件的金属迹线,其中所述紧固件包括螺钉,并且其中所述金属迹线电气耦合到所述螺钉。根据一个实施例,所述套件包括电气耦合到所述螺钉的金属边饰构件。根据一个实施例,所述套件中的连接器具有电气耦合到所述螺钉的信号路径。根据一个实施例,所述印刷电路包括具有伸出部分的柔性印刷电路,所述伸出部分具有孔洞。根据一个实施例,所述螺钉穿过所述孔洞,并且耦合到所述伸出部分上的金属迹线的一部分。根据一个实施例,所述塑料结构具有音频插孔开口,所述音频插孔开口在电子设备被容纳在电子设备外壳内时与电子设备中的音频插孔对准。根据一个实施例,所述可移除电子设备外壳还包括调谐所述补充天线元件的可调谐电路。根据一个实施例,所述连接器包括由下颌结构支撑的金属舌状构件以及由所述金属舌状构件支撑的接触件,其中所述金属舌状构件具有位于所述接触件与所述下颌结构之间并且填充有电介质的凹陷部分,以便减小连接器与电子设备之间的电容性耦合。本申请另一方面公开了一种被构造成与电子设备配对的可移除电子设备外壳,所述电子设备具有天线和连接器端口。所述可移除电子设备外壳包括具有第一和第二末端的主体;所述第一末端处的被构造成容纳电子设备的末端的连接器支撑结构;由连接器支撑结构支撑并且被构造成当电子设备的所述末端被容纳在连接器支撑结构内时与电子设备的连接器端口配对的插入连接器;安装在主体中的电池,所述电池经由插入连接器向电子设备供应电力;以及耦合到连接器支撑结构的柔性印刷电路,其中所述柔性印刷电路包括形成用于天线的寄生天线元件的金属迹线,所述寄生天线元件在电子设备的末端被容纳在连接器支撑结构内时帮助补偿天线性能的变化。根据一个实施例,所述可移除电子设备外壳还包括耦合到寄生天线元件的调谐寄生天线元件的可调谐电路。根据一个实施例,所述连接器支撑结构包括塑料结构和耦合到塑料结构的金属边饰结构。根据一个实施例,所述塑料结构包括插入连接器从中穿过的开口。根据一个实施例,所述柔性印刷电路具有耦合到金属边饰结构的弯曲调整片部分。根据一个实施例,所述弯曲调整片部分具有开口,其中所述可移除电子设备外壳还包括穿过所述开口的螺钉,并且其中所述金属边饰结构具有所述螺钉从中穿过的开口。本申请再一方面公开了一种被构造成与电子设备配对的可移除电子设备外壳,所述电子设备具有天线和连接器端口。所述可移除电子设备外壳包括具有第一和第二末端的主体;所述第一末端处的被构造成容纳电子设备的末端的连接器支撑结构,其中所述连接器支撑结构具有带有开口的塑料结构并且具有带有开口的金属边饰结构;由连接器支撑结构支撑的插入连接器,所述插入连接器穿过所述塑料结构中的开口,并且被构造成当电子设备的末端被容纳在连接器支撑结构内时与电子设备的连接器端口配对;耦合到插入连接器的内孔连接器;安装在主体中的电池,其经由插入连接器向电子设备供应电力;耦合到连接器支撑结构的柔性印刷电路,其中所述柔性印刷电路形成寄生天线元件,所述寄生天线元件在电子设备的末端被容纳在连接器支撑结构内时帮助补偿天线性能的变化,并且其中所述柔性印刷电路包括开口;以及穿过柔性印刷电路中的开口并且穿过金属边饰结构中的开口的紧固件。用于例如蜂窝电话之类的电子设备的可移除外壳可以具有主体。外壳中的插入连接器(maleconnector)可以与电子设备中的内孔连接器(femaleconnector)配对。插入连接器可以由位于主体的其中一个末端处的连接器支撑结构支撑。连接器支撑结构和主体可以被构造成容纳电子设备。外壳中的电池可以通过插入连接器向电子设备供应电力。通过插入连接器向设备供应的电池电力可以补充电子设备中的内部电池电力。电子设备可以具有天线。由于例如外壳的某些部分之类的外部结构的存在,当电子设备被容纳在外壳的主体内时,电子设备的天线可能会变为失谐(detuned)。外壳中的补充天线可以被用来恢复电子设备的天线性能,从而使得电子设备天线的性能令人满意,即使当电子设备被容纳在外壳的主体内时也是如此。外壳中的补充天线和其他特征可以被构造成帮助减少或消除杂散辐射发射。所述补充天线可以从耦合到连接器支撑结构的柔性印刷电路上的天线谐振元件形成。附图说明图1是根据一个实施例的说明性电子设备和配对可移除外壳的透视图。图2是根据一个实施例的说明性电子设备和具有补充天线的配对外壳的剖面侧视图。图3是根据一个实施例的说明性电子设备和具有补充天线的配对外壳的顶视图。图4是根据一个实施例的说明性电子设备天线和外壳中的补充天线元件的示意图。图5是根据一个实施例的来自配对外壳的插头已被插入其中的说明性电子设备的剖面侧视图。图6是根据一个实施例的说明性外壳中的各个组件的分解透视图。具体实施方式电子设备可以提供有可移除外部外壳。可移除外部外壳可以包含补充组件。举例来说,可移除电子设备外壳可以包括补充电池以延长电池寿命。在图1的分解透视图中示出了说明性电子设备和配对可移除外壳。如图1中所示,电子设备10可以具有矩形形状,并且外壳200可以具有主体,比如具有相应的矩形凹陷的主体202。主体202的矩形凹陷240可以被构造成容纳矩形设备,比如图1的电子设备10。如果希望的话,可以使用其他形状的电子设备和外壳。举例来说,外壳可以具有折叠覆盖物,可以具有在电子设备之上滑动的衬套的形状,可以被安装到电子设备的仅仅一端,或者可以具有其他适当的形状。图1的实例仅仅是说明性的。设备1本文档来自技高网...
被构造成与电子设备配对的可移除电子设备外壳

【技术保护点】
一种被构造成与电子设备配对的可移除电子设备外壳,所述电子设备具有天线和连接器端口,其特征在于,所述可移除电子设备外壳包括:主体;安装在主体的一端处的下颌结构,其中所述主体和下颌结构被构造成容纳所述电子设备;由下颌结构支撑并且与连接器端口配对的连接器;以及安装在下颌结构中的印刷电路上的补充天线元件。

【技术特征摘要】
2015.09.08 US 14/848,0341.一种被构造成与电子设备配对的可移除电子设备外壳,所述电子设备具有天线和连接器端口,其特征在于,所述可移除电子设备外壳包括:主体;安装在主体的一端处的下颌结构,其中所述主体和下颌结构被构造成容纳所述电子设备;由下颌结构支撑并且与连接器端口配对的连接器;以及安装在下颌结构中的印刷电路上的补充天线元件。2.根据权利要求1所述的可移除电子设备外壳,其特征在于,所述下颌结构包括套件,所述套件包括连接器和印刷电路。3.根据权利要求2所述的可移除电子设备外壳,其特征在于,所述下颌结构包括所述套件附着到的塑料结构。4.根据权利要求3所述的可移除电子设备外壳,其特征在于,所述塑料结构具有连接器从中穿过的开口。5.根据权利要求4所述的可移除电子设备外壳,其特征在于,还包括将所述套件附着到塑料结构的至少一个紧固件。6.根据权利要求5所述的可移除电子设备外壳,其特征在于,所述印刷电路包括形成所述补充天线元件的金属迹线,其中所述紧固件包括螺钉,并且其中所述金属迹线电气耦合到所述螺钉。7.根据权利要求6所述的可移除电子设备外壳,其特征在于,所述套件包括电气耦合到所述螺钉的金属边饰构件。8.根据权利要求6所述的可移除电子设备外壳,其特征在于,所述套件中的连接器具有电气耦合到所述螺钉的信号路径。9.根据权利要求6所述的可移除电子设备外壳,其特征在于,所述印刷电路包括具有伸出部分的柔性印刷电路,所述伸出部分具有孔洞。10.根据权利要求9所述的可移除电子设备外壳,其特征在于,所述螺钉穿过所述孔洞,并且耦合到所述伸出部分上的金属迹线的一部分。11.根据权利要求6所述的可移除电子设备外壳,其特征在于,所述塑料结构具有音频插孔开口,所述音频插孔开口在电子设备被容纳在电子设备外壳内时与电子设备中的音频插孔对准。12.根据权利要求1所述的可移除电子设备外壳,其特征在于,还包括调谐所述补充天线元件的可调谐电路。13.根据权利要求12所述的可移除电子设备外壳,其特征在于,所述连接器包括由下颌结构支撑的金属舌状构件以及由所述金属舌状构件支撑的接触件,其中所述金属舌状构件具有位于所述接触件与所述下颌结构之间并且填充有电介质的凹陷部分,以便减小连接器与电子设备之间的电容性耦合。14.一种被构造成与电子设备配...

【专利技术属性】
技术研发人员:D·R·卡萨K·卡利尼柯维I·P·克拉汉T·J·拉斯穆森
申请(专利权)人:苹果公司
类型:新型
国别省市:美国;US

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