端子局部屏蔽方法技术

本发明专利技术涉及端子局部屏蔽方法，包括以下步骤：S1、前处理：将用于成型端子的底带置于底带槽内，由拖料机构向前拖动，同时通过除尘装置对底带表面进行除尘处理；S2、冲压成型：将底带引入冲压成型模具内，冲压成型模具对底带进行冲压成型，得到端子；S3、贴膜：将端子不需要电镀的部位，进行贴绝缘膜处理；S4、检查：检查端子的贴膜质量；S5、电镀：将端子放入镀槽内，在端子表面进行镀导电膜处理；S6、除绝缘膜：将镀导电膜后的端子上的绝缘膜撕去，得到端子产品。本发明专利技术的优点在于：生产效率高、废次品率低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件的生产
，特别是端子局部屏蔽方法。
技术介绍
电子元器件是信息产业的基础，属于高新技术产业，发展前景广阔。未来几年内，微型化仍将是电子元器件最主要的发展趋势之一。而电子元器件的加工工艺也越来越多地受到人们的关注。端子属于电子元器件中的一种，大多需要在端子表面镀上一层导电膜，但是有的端子表面并不是需要完全镀导电膜，由于端子属于微小元器件，在传统的端子部分镀导电膜都是先镀全部的导电膜，然后再根据端子表面不需要镀导电膜的位置，将导电膜去除，这种生产工艺效率极低，而且在去除导电膜时容易破坏需要镀导电膜的部位，从而出现大量的废次品。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供了一种生产效率高、废次品率低的端子局部屏蔽方法。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：端子局部屏蔽方法，包括以下步骤：S1、前处理：将用于成型端子的底带置于底带槽内，由拖料机构向前拖动，同时通过除尘装置对底带表面进行除尘处理；S2、冲压成型：将底带引入冲压成型模具内，冲压成型模具对底带进行冲压成型，得到端子；S3、贴膜：将端子不需要电镀的部位，进行贴绝缘膜处理；S4、检查：检查端子的贴膜质量；S5、电镀：将端子放入镀槽内，在端子表面进行镀导电膜处理；S6、除绝缘膜：将镀导电膜后的端子上的绝缘膜撕去，得到端子产品。步骤S2中，所述的绝缘膜为PI膜、PE膜或PET膜。所述底带的两侧沿其长度方向分别通过打靶机开有定位孔，拖料机构通过定位孔将底带向前拖动。本专利技术具有以下优点：本专利技术通过在未镀导电膜时直接对不需要镀导电膜的位置，贴上绝缘膜，防止端子不需要镀导电膜的部位在镀导电膜时，被覆上导电膜，在镀导电膜后只需要撕去绝缘膜就可得到产品，生产效率高，而且废次品率低，适合于大批量生产。具体实施方式下面结对本专利技术做进一步的描述，但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。端子局部屏蔽方法，包括以下步骤：S1、前处理：将用于成型端子的底带置于底带槽内，由拖料机构向前拖动，同时通过除尘装置对底带表面进行除尘处理；S2、冲压成型：将底带引入冲压成型模具内，冲压成型模具对底带进行冲压成型，得到端子；S3、贴膜：将端子不需要电镀的部位，进行贴绝缘膜处理；S4、检查：检查端子的贴膜质量，看贴膜的位置是否为不需要镀导电膜的部位，如果不是，则撕去绝缘膜，重新贴绝缘膜，从而即便端子的绝缘膜贴膜位置误差较大，也不会导致端子报废；S5、电镀：将端子放入镀槽内，在端子表面进行镀导电膜处理，镀导电膜采用现有镀导电膜的工艺进行电镀；S6、除绝缘膜：将镀导电膜后的端子上的绝缘膜撕去，得到端子产品。步骤S2中，所述的绝缘膜为PI膜、PE膜或PET膜。所述底带的两侧沿其长度方向分别通过打靶机开有定位孔，拖料机构通过定位孔将底带向前拖动。本文档来自技高网...

【技术保护点】
端子局部屏蔽方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、前处理：将用于成型端子的底带置于底带槽内，由拖料机构向前拖动，同时通过除尘装置对底带表面进行除尘处理；S2、冲压成型：将底带引入冲压成型模具内，冲压成型模具对底带进行冲压成型，得到端子；S3、贴膜：将端子不需要电镀的部位，进行贴绝缘膜处理；S4、检查：检查端子的贴膜质量；S5、电镀：将端子放入镀槽内，在端子表面进行镀导电膜处理；S6、除绝缘膜：将镀导电膜后的端子上的绝缘膜撕去，得到端子产品。

【技术特征摘要】
1.端子局部屏蔽方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、前处理：将用于成型端子的底带置于底带槽内，由拖料机构向前拖动，同时通过除尘装置对底带表面进行除尘处理；S2、冲压成型：将底带引入冲压成型模具内，冲压成型模具对底带进行冲压成型，得到端子；S3、贴膜：将端子不需要电镀的部位，进行贴绝缘膜处理；S4、检查：检查端子的贴膜质量；S5、电镀：将端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：李云仕，滕斌，刘家健，方华，白垣胜，赵景勋，蒋潇，何勇，
申请(专利权)人：成都宏明双新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51