【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及屏蔽罩支架成型
,特别是屏蔽罩支架高精准度贴膜方法。
技术介绍
电子元器件是信息产业的基础,属于高新技术产业,发展前景广阔。未来几年内,微型化仍将是电子元器件最主要的发展趋势之一。而电子元器件的加工工艺也越来越多地受到人们的关注。屏蔽罩支架属于电子元器件中的一种,在屏蔽罩支架的冲压成型过程中,会产生颗粒很小的碎屑,为了防止碎屑污染或损伤屏蔽罩支架,通常会在屏蔽罩支架的表面粘接保护贴膜。传统的在产品表面贴保护膜一般都是先将产品固定在工作平台上,将保护膜覆盖在产品上并拉直,再用滚轮给保护膜进行滚压,使保护膜平整地贴在产品上,之后再将保护膜用刀片切断,这种贴膜方式,费时费力,工作效率低,而且容易因为滚轮滚压不均匀致使保护膜与产品之间形成气泡,贴膜质量下降;人工手动贴膜,精度低,甚至无法对小型电子产品进行贴膜。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供了一种屏蔽罩支架高精准度贴膜方法。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:屏蔽罩支架高精准度贴膜方法,包括以下步骤:S1、前处理:将用于成型屏蔽罩支架的底带置于底带槽内,由拖料机构向前拖动,同时通过除尘装置对底带表面进行除尘处理;S2、底带覆膜:覆膜机构对经过除尘处理的底带表面进行覆膜,膜的宽度大于屏蔽罩支架的宽度,得到覆膜底带;S3、冲压成型:将覆膜底带引入冲压成型模具内,冲压成型模具对覆膜底带进行冲压成型,得到覆膜的屏蔽罩支架;S4、检查:检查覆膜的屏蔽罩支架的边缘是否有翘起或飞边,没有翘起或飞边的即得到产品,有翘起或飞边的产品剔除。步骤S2的具体步骤为:底带沿着底带槽向前移动 ...
【技术保护点】
屏蔽罩支架高精准度贴膜方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、前处理:将用于成型屏蔽罩支架的底带置于底带槽内,由拖料机构向前拖动,同时通过除尘装置对底带表面进行除尘处理;S2、底带覆膜:覆膜机构对经过除尘处理的底带表面进行覆膜,膜的宽度大于屏蔽罩支架的宽度,得到覆膜底带;S3、冲压成型:将覆膜底带引入冲压成型模具内,冲压成型模具对覆膜底带进行冲压成型,得到覆膜的屏蔽罩支架;S4、检查:检查覆膜的屏蔽罩支架的边缘是否有翘起或飞边,没有翘起或飞边的即得到产品,有翘起或飞边的产品剔除。
【技术特征摘要】
1.屏蔽罩支架高精准度贴膜方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、前处理:将用于成型屏蔽罩支架的底带置于底带槽内,由拖料机构向前拖动,同时通过除尘装置对底带表面进行除尘处理;S2、底带覆膜:覆膜机构对经过除尘处理的底带表面进行覆膜,膜的宽度大于屏蔽罩支架的宽度,得到覆膜底带;S3、冲压成型:将覆膜底带引入冲压成型模具内,冲压成型模具对覆膜底带进行冲压成型,得到覆膜的屏蔽罩支架;S4、检查:检查覆膜的屏蔽罩支架的边缘是否有翘起或飞边,没有翘起或飞边的即得到产品,有翘起或飞边的产品剔除。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩支架高精准度贴膜方...
【专利技术属性】
技术研发人员:方华,滕斌,郭俊杰,李云仕,田国富,庄严,白垣胜,赵琳,刘超,龚尚伦,石安,刘文刚,
申请(专利权)人:成都宏明双新科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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