【技术实现步骤摘要】
本专利技术乃是关于一种自动微调点胶路径的水平点胶装置及其方法,特别是指一种点胶系统将点胶头以水平方式置放并以水平方式喷射胶滴以胶合一具有位于侧面的待胶合处的加工件。
技术介绍
利用立体堆叠技术来制造三维晶片(3DIC),具有封装体积小、高电气效能与成本因素等三种优势,愈来愈多的电子产品以三维晶片制程来制作以减小体积。在三维晶片的构装技术中,晶片之间的堆叠(Stacking)技术是重要的关键。在三维晶片的构装技术中,晶片之间的接合技术是重要的关键。通过特定的接连方式与晶片薄化的技术,能有效增加空间与密集度,并缩短传输距离,提高电路系统的效能与减少能耗。晶圆接合有晶片到晶圆(ChiptoWafer;C2W)、晶片到晶片(ChiptoChip;C2C)、晶圆到晶圆(WafertoWafer;W2W)等三种型式;目前较热门的晶片接合技术为C2W及W2W。二片晶圆接合的方法简要的说,包括氧化物熔融接合(OxideFusionBonding)、金属对金属接合(Metal-MetalBonding)、以及聚合物黏着接合(PolymerAdhesiveBonding)等技术。之后,利用点胶机将二片晶圆的周围缝隙封住以进行下一步的制程。接合后的二片晶圆的待胶合处位于二片晶圆之间,缝隙小,取将晶圆水平置放,待胶合处呈水平向外的状态,需要以正向朝向晶圆的侧面点胶。先前控制点胶头移动的升降装置只从竖直方向调整点胶头的位置,传统的点胶方式已无法适用,难以应付三维晶片的需求。不仅垂直方式点胶无法适用,倾斜状的点胶装置也难以应付。倾斜状点胶只能斜向喷出胶滴,稍有偏差就可能使胶合剂落在 ...
【技术保护点】
一种自动微调点胶路径的水平点胶装置,其特征在于,包括:一承载平台,以承载一具有多个朝水平方向的待胶合处的加工件;一摄像模组,包括一设于该加工件上方并获取该多个待胶合处水平位置资讯的俯视镜头、及一置于该加工件的侧面且邻近该喷射点胶头的侧视镜头,该侧视镜头获取该多个该待胶合处垂直位置资讯;一测距模组,沿着垂直方向面向该加工件,发出并接收测距光线以量测该多个待胶合处相对于一水平基准的垂直变化量;一喷射点胶头,朝向该加工件的该多个待胶合处沿水平方向喷射多个胶滴;及一移动模组,依据上述待胶合处的该多个位置资讯并依据上述垂直变化量,移动该喷射点胶头以微调点胶路径,将该多个胶滴喷射至该加工件的该多个待胶合处。
【技术特征摘要】
1.一种自动微调点胶路径的水平点胶装置,其特征在于,包括:一承载平台,以承载一具有多个朝水平方向的待胶合处的加工件;一摄像模组,包括一设于该加工件上方并获取该多个待胶合处水平位置资讯的俯视镜头、及一置于该加工件的侧面且邻近该喷射点胶头的侧视镜头,该侧视镜头获取该多个该待胶合处垂直位置资讯;一测距模组,沿着垂直方向面向该加工件,发出并接收测距光线以量测该多个待胶合处相对于一水平基准的垂直变化量;一喷射点胶头,朝向该加工件的该多个待胶合处沿水平方向喷射多个胶滴;及一移动模组,依据上述待胶合处的该多个位置资讯并依据上述垂直变化量,移动该喷射点胶头以微调点胶路径,将该多个胶滴喷射至该加工件的该多个待胶合处。2.如权利要求1所述的自动微调点胶路径的水平点胶装置,其特征在于,该测距模组包括一设于该加工件上方的测距仪,以量测该加工件顶面的垂直变化量。3.如权利要求2所述的自动微调点胶路径的水平点胶装置,其特征在于,该测距模组还包括一设于该加工件下方的测距仪,以量测该加工件底面的垂直变化量,其中该垂直变化量包括上述二个垂直变化量的平均值。4.如权利要求1所述的自动微调点胶路径的水平点胶装置,其特征在于,进一步包括一连接于该移动模组的架设基座、以及一连接臂设置于该俯视镜头的侧边,该侧视镜头以及该喷射
\t点胶头水平地设置于该架设基座上,该测距模组固定于该连接臂。5.如权利要求4所述的自动微调点胶路径的水平点胶装置,其特征在于,该移动模组包括一轨道、一可动地设于该轨道上的滑动座、一固定于该滑动座上的第一马达、一连接于该第一马达的转接座、及一连接该转接座以及该架设基座的第二马达,其中该第一马达驱动该转接座沿着水平方向且垂直于该轨道移动,其中该第二马达驱动该架设基座沿着竖直方向移动。6.如权利要求1所述的自动微调点胶路径的水平点胶装置,其特征在于,进一步包括一清洁模组,该清洁模组包括一试喷板,该试喷板邻近该承载平台且位于该喷射点胶头的移动路径上,供该喷射点胶头喷射该多个胶滴于该试喷板上并显示该多个胶滴的路径。7.如权利要求1所述的自动微调点胶路径的水平点胶装置,其特征在于,该承载平台为一预对准器,该加工件为一含有二片接合晶圆的晶圆组合件,该预对准器校对并定位该晶圆组合件于正确的加工位置。8.一种可自动微调点胶路径的水平点胶方法,其特征在于,包括下列步骤:获取一加工件的待胶合处的位置资讯;沿着垂直于该加工件方向,量测该多个待胶合处相对于一水平基准的垂直变化量;提供一喷射点胶头,沿水平方向朝向该加工件的该多个待胶合处喷射多个胶滴;以及依据该多个待胶合处的该位置资讯以及上述垂直变化量,移动该喷射点胶头,将该多个胶滴喷射至该加工件的该多个待胶合处;其中针对相距于该喷射点胶头相同的第一距离的该多...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈基盟,陈毅均,胡源文,许庆丰,
申请(专利权)人:鸿骐新技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。