连料去除方法、连料去除装置和电子设备制造方法及图纸

本公开是关于一种连料去除方法、连料去除装置和处理器，该方法包括：对工件的预设区域进行塑性加工，形成预设形状的连料，且使所述连料的上表面低于所述工件的上表面；根据所述连料对所述工件进行操作；将所述连料从所述工件上去除。根据本公开的技术方案，通过一次塑性加工形成预设形状的连料，同时使得连料的上表面低于工件的上表面。在将连料从工件上去除时，可以避免在工件的上表面形成接刀痕，一方面可以保证通过连料正常对工件进行定位，另一方面避免了去除连料操作对工件上表面的不良影响，提高了工件表面的平整度，使得得到的工件更易满足工艺要求。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及数控加工
，尤其涉及一种连料去除方法、连料去除装置和电子设备。
技术介绍
在数控加工过程中，为了对工件进行定位，需要在工件上形成连料和定位孔，并通过定位孔对工件进行定位，然后在对定位的工件进行加工后，将连料从工件上去除。相关技术中形成连料的操作需要一次切割工艺，将连料从工件上去除的操作又需要一次切割工艺，两次切割工艺相交的位置会形成接刀痕，对工件的工艺参数造成不良影响。
技术实现思路
本公开提供一种连料去除方法、连料去除装置和电子设备，以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面，提供一种连料去除方法，包括：对工件的预设区域进行塑性加工，形成预设形状的连料，且使所述连料的上表面低于所述工件的上表面；根据所述连料对所述工件进行操作；将所述连料从所述工件上去除。可选地，在对工件的预设区域进行塑性加工之前，或在对工件的预设区域进行塑性加工之后且在根据所述连料对所述工件进行操作之前，所述方法还包括：在所述连料中形成定位孔；根据所述连料对所述工件进行操作包括：根据所述定位孔对所述工件进行定位。可选地，在对工件的预设区域进行塑性加工之前，所述方法还包括：确定待形成的所述连料是否存在弯曲区域；若存在弯曲区域，则通过所述对工件的预设区域进行塑性加工的步骤使所述弯曲区域与所述工件分离。可选地，所述将所述连料从所述工件上去除包括：将所述连料朝所述工件的下表面折断。可选地，所述塑性加工包括冲压。可选地，所述连料的长度大于或等于所述预设区域长度的1/2。根据本公开实施例的第二方面，提供一种连料去除装置，包括：塑性加工单元，对工件的预设区域进行塑性加工，形成预设形状的连料，且使所述连料的上表面低于所述工件的上表面；操作单元，根据所述连料对所述工件进行操作；去除单元，将所述连料从所述工件上去除。可选地，上述连料去除装置还包括：打孔单元，在所述连料中形成定位孔；所述操作单元包括：定位子单元，根据所述定位孔对所述工件进行定位。可选地，上述连料去除装置还包括：确定单元，确定待形成的所述连料是否存在弯曲区域，其中，在存在弯曲区域时，所述塑性加工单元对工件的预设区域进行塑性加工，使所述弯曲区域与所述工件分离。可选地，所述去除单元包括：折断子单元，将所述连料朝所述工件的下表面折断。可选地，所述塑性加工单元包括：冲压子单元，对工件的预设区域进行冲压，在一次冲压过程中形成预设形状的连料，且使所述连料的上表面低于所述工件的上表面。可选地，所述连料的长度大于或等于所述预设区域长度的1/2。根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为：对工件的预设区域进行塑性加工，形成预设形状的连料，且使所述连料的上表面低于所述工件的上表面；根据所述连料对所述工件进行操作；将所述连料从所述工件上去除。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由上述实施例可知，本公开通过一次塑性加工形成预设形状的连料，同时使得连料的上表面低于工件的上表面。在将连料从工件上去除时，可以避免在工件的上表面形成接刀痕，一方面可以保证通过连料正常对工件进行定位，另一方面避免了去除连料操作对工件上表面的不良影响，提高了工件表面的平整度，使得得到的工件更易满足工艺要求。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是相关技术中对工件进行第一次切割的示意图。图2是相关技术中连料的形状示意图。图3是相关技术中定位孔的示意图。图4是相关技术中对工件进行第二次切割的示意图。图5是相关技术中交接部的示意图。图6是相关技术中接刀痕的示意图。图7是根据一示例性实施例示出的一种连料去除方法的流程图。图8是根据一示例性实施例示出的对工件进行塑性加工的示意图。图9是根据一示例性实施例示出的形成连料的示意图。图10是根据一示例性实施例示出的交接部的示意图。图11是根据一示例性实施例示出的交接部的详细示意图。图12是根据一示例性实施例示出的另一种连料去除方法的流程图。图13是根据一示例性实施例示出的又一种连料去除方法的流程图。图14是根据一示例性实施例示出的定位孔的结构示意图。图15是根据又一示例性实施例示出的对工件进行塑性加工的示意图。图16是根据又一示例性实施例示出的形成连料的示意图。图17是根据一示例性实施例示出的又一种连料去除方法的流程图。图18是根据一示例性实施例示出的冲压头的示意图。图19是根据一示例性实施例示出的形成连料的示意图。图20是根据一示例性实施例示出的又一种连料去除方法的流程图。图21是根据一示例性实施例示出的一种连料去除装置框图。图22是根据一示例性实施例示出的另一种连料去除装置框图。图23是根据一示例性实施例示出的又一种连料去除装置框图。图24是根据一示例性实施例示出的又一种连料去除装置框图。图25是根据一示例性实施例示出的又一种连料去除装置框图。图26是根据一示例性实施例示出的一种用于连料去除的装置的框图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。在数控机床对工件进行加工之前，需要预先对工件进行定位。相关技术中一般采用定位孔对工件进行定位，而定位孔一般设置在工件的预设区域具有一定形状的连料上。图1至图6示出了相关技术中去除连料的示意图。其中，图1是相关技术中对工件进行第一次切割的示意图。图2是相关技术中连料的形状示意图。图3是相关技术中定位孔的示意图。图4是相关技术中对工件进行第二次切割的示意图。图5是相关技术中交接部的示意图。图6是相关技术中接刀痕的示意图。如图1所示，相关技术中一般通过第一次切割对工件的预设区域进行切割，得到如图2所示形状的连料。进一步可以对连料进行加工，在连料的部分区域形成定位孔，连料通过连接部连接于工件，如图3所示。在形成图3所示的定位孔之后，可以通过定位孔对工件进行定位，然后对工件进行数控加。然后可以对加工后的工件进行如图4所示的第二次切割，以将连料从工件上去除。第一次切割和第二次切割的刀痕在图5所示的交接部相交，使得交接部形成接刀痕，例如图6所示的凹陷状接刀痕，除了图6所示形状的接刀痕，还可能存在凸起状接刀痕。但是无论哪种接刀痕，都会导致最终得到的工件上表面的边缘存在不平整的区域，难以满足工艺要求。而为了消除接刀痕，相关技术中一般通过数控机床再次对工件的边缘进行加工，导致制作成本增加。为了解决上述技术问题，本公开提出了以下技术方案。图7是根据一示例性实施例示出的一种连料去除方法的流程图。如图7所示，该方法包括以下步骤：在步骤S71中，对工件的预设区域进行塑性加工，形成预设形状的连料，且使所述连料的上表面低于所述工件的上表面。图8是根据一示例性实施例示出的对工件进行塑性加工的示意图。图9是根据一示例性实施例示出的形成连料的示意图。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连料去除方法，其特征在于，包括：对工件的预设区域进行塑性加工，形成预设形状的连料，且使所述连料的上表面低于所述工件的上表面；根据所述连料对所述工件进行操作；将所述连料从所述工件上去除。

【技术特征摘要】
1.一种连料去除方法，其特征在于，包括：对工件的预设区域进行塑性加工，形成预设形状的连料，且使所述连料的上表面低于所述工件的上表面；根据所述连料对所述工件进行操作；将所述连料从所述工件上去除。2.根据权利要求1所述的连料去除方法，其特征在于，在对工件的预设区域进行塑性加工之前，或在对工件的预设区域进行塑性加工之后且在根据所述连料对所述工件进行操作之前，所述方法还包括：在所述连料中形成定位孔；根据所述连料对所述工件进行操作包括：根据所述定位孔对所述工件进行定位。3.根据权利要求1所述的连料去除方法，其特征在于，在对工件的预设区域进行塑性加工之前，所述方法还包括：确定待形成的所述连料是否存在弯曲区域；若存在弯曲区域，则通过所述对工件的预设区域进行塑性加工的步骤使所述弯曲区域与所述工件分离。4.根据权利要求1所述的连料去除方法，其特征在于，所述将所述连料从所述工件上去除包括：将所述连料朝所述工件的下表面折断。5.根据权利要求1所述的连料去除方法，其特征在于，所述塑性加工包括冲压。6.根据权利要求1所述的连料去除方法，其特征在于，所述连料的长度大于或等于所述预设区域长度的1/2。7.一种连料去除装置，其特征在于，包括：塑性加工单元，对工件的预设区域进行塑性加工，形成预设形状的连料，且使所述连料的上表面低于所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜红光，杜立超，蒙志明，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11