描述了一种用于真空处理系统的粒子去除装置(200)，所述真空处理系统用于处理支撑在载体(40)上的基板。粒子去除装置(200)包括：基体(210)，所述基体具有凹槽，其中所述凹槽配置成使得所述载体(40)的部分可被移动通过所述凹槽；以及刷(210)，所述刷设在所述凹槽中，且配置为当移动所述载体(40)的所述部分通过所述凹槽时与所述载体的所述部分接触。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
实施例关于清洁在真空处理系统处或在真空处理系统内的载体。实施例特别关于一种粒子去除装置、加载锁定腔室和真空处理系统。
技术介绍
基板常在例如在真空涂覆工厂中、在高真空条件下、以5×10-4hPa(百帕)到0.5hPa范围内的压力进行涂覆。为了增加工厂生产率并避免针对每个基板、特别是对于高真空区段(high-vacuumsection)必须对对整个安装体抽真空，将加载与卸载锁定装置(loadandunloadlocks)用于基板。例如，在平板显示器的生产中，来自于处理系统的机械组件和来自工艺本身这两者的粒子是良率减损的主要因素。因此，在过去几年中，对于真空工艺期间更少的污染的期望增加。污染可能例如发生在以下情况下：如果处理系统的腔室没有适当地抽至真空；如果传输系统或工艺系统内的组件在工艺期间产生粒子；如果待处理的基板将粒子引入到被抽真空的工艺系统内，等等。因此，在操作期间，在沉积系统中具有多种可能的粒子污染源，这影响了产品质量。在工艺系统中清洁并更换组件以及连续的真空泵送是减少产品的污染风险的一种方法。然而，如上文所述，必须以尽可能快且高效的方式来执行此过程。清洁和更换流程需要用于维护的时间，所述用于维护的时间随后无法用作生产时间。鉴于上述说明，提供一种改善的粒子去除装置、一种改善的加载锁定腔室、一种改善的真空处理系统以及一种在真空处理系统中清洁载体的改善方法是有益的。
技术实现思路
根据一个实施例，提供一种用于真空处理系统的粒子去除装置，所述真空处理系统用于处理支撑在载体上的基板。粒子去除装置包括：基体，所述基体具有凹槽，其中所述凹槽是配置成使得载体的部分可被移动通过所述凹槽；以及刷，所述刷设在所述凹槽中，并且配置为当移动所述载体的部分通过所述凹槽时与所述载体的部分接触。根据另一实施例，提供一种用于真空处理系统的加载锁定腔室，所述真空处理系统用于处理支撑在载体上的基板。加载锁定腔室包括：加载锁定壁，形成加载锁定腔室容积；入口，配置为用于锁定进入所述加载锁定腔室的载体，其中所述入口设在所述加载锁定壁的入口壁处；真空生成装置，用于对所述加载锁定腔室抽真空；以及粒子去除装置，邻近于加载锁定腔室的入口壁处的入口。粒子去除装置包括：基体，具有凹槽，其中凹槽配置成使得载体的部分可被移动通过所述凹槽；以及刷，设在所述凹槽中，并且配置为当移动所述载体的部分通过凹槽时与所述载体的部分接触。根据又一实施例，提供一种用于处理基板的真空处理系统。所述系统包括：真空处理腔室，所述真空处理腔室适用于处理所述基板；以及加载锁定腔室，所述加载锁定腔室配置为用于将所述基板从大气条件转移至所述真空处理腔室中。所述加载锁定腔室包括：加载锁定壁，形成加载锁定腔室容积；入口，配置为用于锁定进入所述加载锁定腔室的载体，其中所述入口设在所述加载锁定壁的入口壁处；真空生成装置，用于对所述加载锁定腔室抽真空；以及粒子去除装置，邻近于所述加载锁定腔室的所述入口壁上的所述入口。所述粒子去除装置包括：基体，具有凹槽，其中所述凹槽配置成使得所述载体的部分可被移动通过所述凹槽；以及刷，设在所述凹槽中，并且配置为当移动所述载体的所述部分通过所述凹槽时与所述载体的所述部分接触。根据本专利技术的更进一步的实施例，提供一种在真空处理系统中清洁载体的方法。所述方法包括以下步骤：将所述载体锁定到所述真空处理系统的加载锁定腔室；以及当所述载体被锁定到所述加载锁定腔室时，利用刷清洁所述载体的部分。附图说明因此，为了可详细地理解本专利技术的上述特征的方式，可通过参考实施例进行对上文简要概述的本专利技术的具体描述。所附图式关于本专利技术的实施例，并且在下文中描述：图1示出根据本文所述实施例的、包括粒子去除装置的真空处理系统的部分；图2A示出根据本文所述的实施例且具有用于清洁载体的刷的粒子去除装置的示意图；图2B示出根据本文所述实施例且具有用于清洁载体的一刷、多个气体喷嘴和吸入端口的进一步的粒子去除装置的示意图；图3和图4示出根据本文所述的实施例的加载锁定腔室和粒子去除装置的相应部分；图5A和图5B示出根据本文所述的实施例的粒子去除装置的示意图；以及图6示出根据本文所述的实施例的、具有加载锁定腔室的处理系统。为了便于理解，在可能的情况下，已使用相同的参考编号来指定各图所共有的相同的元件。构想了在一个实施例中公开的元件是可有益地被利用于其他实施例而无需特别指明。具体实施方式现将参考各种实施例，在附图中阐释实施例的一个或多个示例。一般而言，仅描述相对于各个实施例的差异。此外，阐释或描述为一个实施例的部分的特征可用于其他实施例或可结合其他实施例，从而产生更进一步的实施例。说明书旨在包括此类修改和变型。根据本文所述实施例，提供粒子捕集器或粒子去除装置。例如，所述粒子捕集器或所述粒子去除装置包括基体和刷。所述刷可以在真空处理系统处或或在真空处理系统内清洁载体。例如，所述刷可以是真空刷，即，结合吸入端口的刷，所述吸入端口用于对利用所述刷从所述载体清洁掉的粒子进行真空清洁。所述粒子捕集器或所述粒子去除装置是可以是有益的以提供有效的方法来防止粒子到达基板(例如，在其上制造平板显示器的基板)。根据典型的实现方式，在物理气相沉积(PVD)工具(诸如，来自应用材料公司的AKTPivot和NewAristo)上，基板载体在传输系统上移动，其中在滚轴布置(arrangement)上移动载体的杆。在系统操作期间，粒子是累积在所述基板载体的所述杆上。累积的粒子由所述基板载体的所述杆传输通过所述系统，并且在所述系统中循环。最终，这些粒子可能到达平板基板，要么由于例如对真空腔室(诸如，加载锁定腔室)的排空和泵送期间的气流型态，要么由于静电和/或动态效应。鉴于上述情况，粒子捕集器或粒子去除装置可有益地适用于至少利用刷，特别是利用刷、真空吸入布置和/或用于提供清洁气流的气体出口(例如，气体喷嘴)来清洁载体的杆。一种用于防止粒子到达面板的高效的方法是捕集或去除这些粒子。图1示出连接至处理腔室124的加载锁定腔室122的实施例。例如在加载锁定腔室122的入口壁处提供粒子捕集器或粒子去除装置200。加载锁定腔室122可包括真空生成装置125，诸如，泵。在图1中所示的实施例中，基板在加载锁定腔室122和处理腔室124中是基本上竖直地取向的。可理解的是，竖直取向的基板在处理系统中可以具有距竖直(即，90°)取向的一些偏离，以便为利用几度的倾斜(即，基板可以具有从垂直方向起的±20°或更小(例如，±10°或更小)的偏离)来允许稳定的传输或减少基板的粒子污染(如果以略微面朝下的方式倾斜)。根据一些实施例，如本文所述的加载锁定腔室可适用于大面积基板。根据一些实施例，大面积基板或相应的载体可具有至少0.67平方米(m2)的尺寸，其中所述载体具有多个基板。典型地，所述尺寸可约为0.67平方米(m2)(0.73米×0.92米-4.5代(GEN))或更高代；更典型地，可约为2平方米(m2)至9平方米(m2)或甚至高达12平方米(m2)。典型地，基板或载体(为所述基板和载体提供了根据本文所述的实施例的结构、系统、腔室、闸门和阀的基板或载体)是本文中所述的大面积基板。例如，大面积基板或载体可以是第4.5代，其对应于约0.67平方米(m2)(0.7本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于真空处理系统的粒子去除装置，所述真空处理系统用于处理支撑在载体上的基板，所述粒子去除装置包含：基体，所述基体具有凹槽，其中所述凹槽配置成使得所述载体的部分可被移动通过所述凹槽；以及刷，所述刷设在所述凹槽中，并且所述刷配置为当移动所述载体的所述部分移动通过所述凹槽时与所述载体的所述部分接触。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于真空处理系统的粒子去除装置，所述真空处理系统用于处理支撑在载体上的基板，所述粒子去除装置包含：基体，所述基体具有凹槽，其中所述凹槽配置成使得所述载体的部分可被移动通过所述凹槽；以及刷，所述刷设在所述凹槽中，并且所述刷配置为当移动所述载体的所述部分移动通过所述凹槽时与所述载体的所述部分接触。2.如权利要求1所述的粒子去除装置，进一步包含：一个或多个气体出口，所述一个或多个气体出口配置为当移动所述载体的所述部分通过所述凹槽时，将气体引导到所述载体的所述部分上。3.如权利要求1至2中的任一项所述的粒子去除装置，进一步包含：吸入端口，所述吸入端口与在所述凹槽中的开口流体地连通且配置为连接至泵。4.如权利要求1至3中的任一项所述的粒子去除装置，其中所述一个或多个气体出口设在所述基体的上部中，所述一个或多个气体出口特别配置为将气体向下引导到所述凹槽的下部中。5.如权利要求4所述的粒子去除装置，其中所述一个或多个气体出口包括第一气体出口布置和第二气体出口布置，其中所述第一气体出口布置设在所述基体的第一侧上，并且所述第二气体出口布置设在所述基体与所述第一侧相对的第二侧上。6.如权利要求3至5中的任一项所述的粒子去除装置，其中所述凹槽中的所述开口在所述刷下方。7.如权利要求1至6中的任一项所述的粒子去除装置，进一步包含：进一步的凹槽，所述进一步的凹槽配置成使得进一步的载体的部分可被移动通过所述凹槽；以及进一步的刷，所述进一步的刷设在所述进一步的凹槽中，其中粒子捕集器配置为用于捕集在双轨道传输系统中传输的载体的粒子。8.如权利要求7所述的粒子去除装置，其中所述进一步的凹槽设在所述基体中。9.一种用于真空处理系统的加载锁定腔室，所述真空处理系统用于处理支撑在载体上的基板，所述加载锁定腔室包含：多个加载锁定壁，所述多个加载锁定壁形成加载锁定腔室容积；入口，所述入口配置为用于锁定进入所述加载锁定腔室的所述载体，其中所述入口设在所述加载锁定壁的入口壁处；真空生成装置，所述真空生成装置用于对所...
【专利技术属性】
技术研发人员：B·W·季，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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