电连接器制造技术

技术编号:14291116 阅读:117 留言:0更新日期:2016-12-25 21:44
本实用新型专利技术公开一种电连接器,包括一绝缘本体、一接地壳体、一印刷电路板及一壳体。绝缘本体具有一基体,基体前端横向凸伸形成一舌体部,接地壳体包括一第一接地壳体及一第二接地壳体,印刷电路板设有数个金手指,金手指具有一接触端及一焊线端,第一接地壳体及第二接地壳体组装于该印刷电路板上,印刷电路板、第一接地壳体及第二接地壳体一体成型于绝缘本体上,第一接地壳体及第二接地壳体抵接于金手指接触端,壳体包覆于绝缘本体、接地壳体及印刷电路板外。如上所述,本实用新型专利技术电连接器节省工序,结构更简单。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器,尤其是涉及一种电连接器
技术介绍
现有的电连接器包括一绝缘本体、数个导电端子及一外壳。绝缘本体前端横向凸伸形成一舌板,绝缘本体开设数个导电端子槽,复数导电端子安装于端子槽内,外壳罩覆于绝缘本体上,外壳与绝缘本体的舌板围成一水平的插接空间,对接插头插入于插接空间内。每一导电端子具有一焊接部,如需接线应用,焊接部焊接于外部印刷电路板上后,再从外部印刷电路板上接线将讯号传递出去。上述电连接器的接线应用方式工序繁琐。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术存在的不足而提供一种电连接器,该电连接器结构简单,可节省接线应用工序。为实现上述目的,本技术提供一种电连接器,包括一绝缘本体、一接地壳体、一印刷电路板及一壳体。绝缘本体具有一基体,基体前端横向凸伸形成一舌体部,接地壳体包括一第一接地壳体及一第二接地壳体,设有数个金手指,金手指具有一接触端及一焊线端,第一接地壳体及第二接地壳体组装于该印刷电路板上,印刷电路板、第一接地壳体及第二接地壳体一体成型于绝缘本体上,第一接地壳体及第二接地壳体抵接于金手指,壳体包覆于绝缘本体、接地壳体及印刷电路板外。作为进一步改进,所述从舌体部前端两侧继续向前延伸形成一中空的框体部,从基体后端面向前开设一前后贯穿基体及舌体部的容纳槽,容纳槽与框体部的中空部位连通共同形成一容置空间,印刷电路板成型于容置空间内。作为进一步改进,所述第一接地壳体及第二接地壳体均具有一长条状的基板、从基板两侧分别向外向下弯折后再向前延伸形成的一第一弹臂及一第二弹臂及一从第二弹臂末端向外向前弯折延伸形成的抵接部,基板后端中部向上弯折延伸后再向后弯折延伸形成一延伸板,基板前端中部向前凸伸形成一凸板,凸板两侧分别向外向下弯折延伸形成一接触脚,基板具有一平板状的基部及一从基部前端中部向前延伸形成的平板状的延伸部,第一接地壳体及第二接地壳体固定装设于印刷电路板上,接触脚下表面抵接于印刷电路板的延伸部的金手指的上表面。作为进一步改进,所述第二弹臂长于第一弹臂,延伸部的宽度小于基部的宽度,第一接地壳体及第二接地壳体的第一弹臂和第二弹臂夹持于延伸部两侧处,且第一接地壳体的第一弹臂夹持于第二接地壳体的第二弹臂外侧,第二接地壳体的第一弹臂夹持于第一接地壳体的第二弹臂外侧并通过电焊的方式固定连接。作为进一步改进,所述基体前部沿周缘开设有一卡持槽,基体上下表面中部于卡持槽内开设有一向下且向前延伸至舌体部上表面及下表面靠近前端处的容置槽,基体上表面和下表面分别于容置槽两侧从卡持槽后端缘向前凸伸形成两凸条,基体上下表面后部分别凸伸形成两卡楔,壳体具有一顶板、一底板及两侧板,顶板及底板后端缘分别向后开设有一开槽,开槽中部向后向上倾斜延伸形成一固持板,固持板上开设有两卡持槽,壳体后端容置于卡持槽内,凸条卡持于开槽内,壳体外表面与基体外表面平齐,固持板盖覆于基体上表面,卡楔卡持于卡持槽内。如上所述,本技术电连接器通过印刷电路板上设有数个金手指,印刷电路板及接地壳体模内一体成型于绝缘本体上,从而便可直接从金手指的焊线端焊线,无需将电连接器焊接于外部印刷电路板上,再自外部印刷电路板接线拉出讯号,从而节省工序,使结构更简单。附图说明图1为本技术电连接器一种实施例的立体图。图2为图1所示本技术电连接器的立体分解图。图3为图1所示本技术电连接器的第一接地壳体、第二接地壳体及印刷电路板组装后的立体图。图4为图1所示本技术电连接器的另一立体分解图。图中各附图标记说明如下。电连接器 100 绝缘本体 10基体 11 容纳槽 111卡持槽 112 容置槽 113凸条 114 卡楔 115舌体部 12 框体部 13避让槽 131 卡持块 132容置空间 14 接地壳体 20第一接地壳体 21 基板 211第一弹臂 212 第二弹臂 213抵接部 214 延伸板 215凸板 216 接触脚 217第二接地壳体 22 基板 221第一弹臂 222 第二弹臂 223抵接部 224 延伸板 225凸板 226 接触脚 227印刷电路板 30 基部 31延伸部 32 金手指 33接触端 331 焊线端 332壳体 40 顶板 41底板 42 侧板 43开槽 44 卡固部 45卡持槽 451。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1及图2,本技术电连接器100包括一绝缘本体10、一接地壳体20、一印刷电路板30及一壳体40。请参阅图1至图4,所述绝缘本体10具有一基体11,基体11前端横向凸伸形成一舌体部12,从舌体部12前端两侧继续向前延伸形成一中空的框体部13,从基体11后端面向前开设一前后贯穿基体11及舌体部12的容纳槽111,容纳槽111与框体部13的中空部位连通共同形成一容置空间14。基体11前部沿周缘开设有一卡持槽112,基体11上表面及下表面中部于卡持槽112内分别开设有一向下且向前延伸至舌体部12上表面及下表面靠近前端处的容置槽113。基体11上表面和下表面分别于容置槽113两侧从卡持槽112后端缘向前凸伸形成两凸条114,基体11上下表面后部分别凸伸形成两卡楔115。框体部13两侧分别开设有一避让槽131,框体部13两侧前端处分别向外凸设形成一卡持块132,卡持块132用于与对接连接器卡持,卡持块132上开设有避让槽131。所述接地壳体20包括一第一接地壳体21及一第二接地壳体22。所述第一接地壳体21及本文档来自技高网
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电连接器

【技术保护点】
一种电连接器,其特征在于:包括一绝缘本体、一接地壳体、一印刷电路板及一壳体,绝缘本体具有一基体,基体前端横向凸伸形成一舌体部;接地壳体包括一第一接地壳体及一第二接地壳体;印刷电路板设有数个金手指,第一接地壳体及第二接地壳体组装于该印刷电路板上,印刷电路板、第一接地壳体及第二接地壳体一体成型于绝缘本体上,第一接地壳体及第二接地壳体抵接于金手指;壳体包覆于绝缘本体、接地壳体及印刷电路板外。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器,其特征在于:包括一绝缘本体、一接地壳体、一印刷电路板及一壳体,绝缘本体具有一基体,基体前端横向凸伸形成一舌体部;接地壳体包括一第一接地壳体及一第二接地壳体;印刷电路板设有数个金手指,第一接地壳体及第二接地壳体组装于该印刷电路板上,印刷电路板、第一接地壳体及第二接地壳体一体成型于绝缘本体上,第一接地壳体及第二接地壳体抵接于金手指;壳体包覆于绝缘本体、接地壳体及印刷电路板外。2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述舌体部前端两侧继续向前延伸形成一中空的框体部,从基体后端面向前开设一前后贯穿基体及舌体部的容纳槽,容纳槽与框体部的中空部位连通共同形成一容置空间,印刷电路板成型于容置空间内。3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一接地壳体及第二接地壳体均具有一长条状的基板、从基板两侧分别向外向下弯折后再向前延伸形成的一第一弹臂及一第二弹臂及一从第二弹臂末端向外向前弯折延伸形成的抵接部,基板后端中部向上弯折延伸后再向后弯折延伸形成一延伸板,基板前端中部向前凸伸形成一凸板,凸板两侧分别向外向下弯折延伸形成一接触脚,基板具有一平板状的基...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈文雄林百相廖庭锋程信勋
申请(专利权)人:富港电子东莞有限公司正崴精密工业股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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