基板处理系统以及管道清洗方法技术方案

基板处理系统由清洗单元、多个处理液供给单元以及基板处理装置构成。清洗单元在对管道进行清洗时向处理液供给单元的处理单元供给第一清洗液。在将从清洗单元供给的第一清洗液贮存于处理液槽内后，处理液供给单元将处理液槽内的第一清洗液通过管道供给至基板处理装置的处理单元。清洗单元以与利用第一清洗液清洗管道并行的方式准备第二清洗液，并将准备的第二清洗液供给至处理液槽。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对基板进行处理的基板处理系统以及清洗管道的管道清洗方法。
技术介绍
使用基板处理装置对半导体晶圆等基板进行各种处理。例如，专利文献1所述的基板处理装置包括：利用处理液对基板进行处理的多个处理单元和向这些处理单元供给处理液的处理液供给部。处理液供给部包括多个处理液供给模块。在对基板进行处理时，从多个处理液供给模块中任意一个通过管道向各处理单元的喷嘴供给处理液。处理液从喷嘴向基板喷出。在工厂等设置这样的基板处理装置的情况下，基板处理装置运转前，必须去除在管道以及喷嘴等的内部存在的粒子(尘埃)等污染物。另外，必须在合适的时期去除因使用基板处理装置而附着在管道等上的附着物。因此，需要对基板处理装置的管道等进行清洗。在专利文献1所述的基板处理装置中，在处理液供给模块内设置有三通阀。三通阀与处理液供给管以及清洗液供给管连接。在对基板进行处理时，切换三通阀，以使从处理液供给管所供给的处理液供给至处理单元。在对管道等进行清洗时，切换三通阀，以使从清洗液供给管所供给的清洗液供给至处理单元。由此，对管道等进行清洗。专利文献1：日本特开2010-147212号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1所述的基板处理装置中，使用例如纯水来作为清洗液。然而，有时只利用纯水无法去除管道等的内部的污染物。在该情况下，需要使用由药液构成的清洗液来进行清洗。例如，在使用由多种药液的混合液构成的清洗液的情况下，在清洗液的准备上需要时间。另外，在利用混合液进行清洗后，需要使用作为清洗液的冲洗液来冲洗掉混合液。这样一来，在使用多种清洗液来清洗管道等的情况下，清洗工序所需的时间很长。本专利技术的目的在于，提供一种基板处理系统以及管道清洗方法，该基板处理系统以及管道清洗方法能够缩短在使用多种清洗液清洗管道的情况下的清洗时间。解决问题的手段(1)本专利技术的第一局面的基板处理系统，其中，具有：基板处理装置，其对基板进行处理，处理液供给单元，其通过管道向基板处理装置供给处理液，清洗单元；处理液供给单元包括在对基板进行处理时贮存处理液的处理液槽，基板处理装置包括在对基板进行处理时向基板供给处理液的处理单元，处理液槽与处理单元通过管道连接，就清洗单元而言，在对管道进行清洗时，在将第一清洗液供给至处理液供给单元的处理液槽后，准备第二清洗液，并将已准备的第二清洗液供给至处理液槽，就处理液供给单元而言，在对管道进行清洗时，在将从清洗单元供给的第一清洗液贮存于处理液槽后，将处理液槽内的第一清洗液通过管道供给至处理单元，由此清洗管道，在将从清洗单元供给的第二清洗液贮存于处理液槽后，将处理液槽内的第二清洗液通过管道供给至处理单元，由此清洗管道，清洗单元以与利用第一清洗液清洗管道并行的的方式来准备第二清洗液。在该基板处理系统中，在对基板进行处理时，处理液贮存于处理液供给单元的处理液槽。贮存于处理液槽的处理液通过管道被供给至基板处理装置。在基板处理装置中，将供给来的处理液通过处理单元供给至基板，从而对基板进行处理。在对管道进行清洗时，从清洗单元向处理液供给单元的处理液槽供给第一清洗液。在处理液供给单元中，在将从清洗单元供给的第一清洗液贮存于处理液槽后，通过管道向处理单元供给处理液槽内的第一清洗液。由此，利用第一清洗液来清洗管道。在清洗单元中，在将第一清洗液供给至处理液槽后，与利用第一清洗液清洗管道并行地准备第二清洗液。将准备的第二清洗液供给至处理液供给单元的处理液槽。在处理液供给单元中，在将从清洗单元供给的第二清洗液贮存于处理液槽后，通过管道向处理单元供给处理液槽内的第二清洗液。由此，利用第二清洗液来清洗管道。这样一来，由于与利用第一清洗液清洗管道并行地准备第二清洗液，因此，能够缩短利用第一清洗液以及第二清洗液清洗管道所需的时间。其结果，能够缩短在使用多种清洗液清洗管道的情况下的清洗时间。(2)基板处理系统还具有：供给路径，其用于从清洗单元向处理液槽供给第一清洗液以及第二清洗液，开闭装置，其用于开闭供给路径；就开闭装置而言，在从清洗单元向处理液槽供给第一清洗液时打开供给路径，在向处理液槽供给第一清洗液后关闭供给路径。在该情况下，在供给第一清洗液后，清洗单元与处理液槽相互分离。因此，在从清洗单元向处理液槽供给第一清洗液技术后，在清洗单元中能够立即开始第二清洗液的准备。由此，能够进一步缩短使用多种清洗液清洗管道的情况的清洗时间。(3)基板处理系统还具有惰性气体供给部，在利用第二清洗液清洗管道后，该惰性气体供给部向供给路径以及清洗单元内供给惰性气体。在该情况下，在对管道进行清洗后，由于惰性气体被封入供给路径以及处理单元内，因此，能够防止因粒子等的侵入所引起的供给路径以及清洗单元内的污染。(4)清洗单元能够相对于处理液供给单元连接或者断开。在该情况下，在对管道进行清洗时，能够将清洗单元与处理液供给单元连接，在对管道清洗后，能够将清洗单元从处理液供给单元断开。因此，通过依次将清洗单元与多个处理液供给单元连接，能够依次对多个处理液供给单元以及多个基板处理装置中的管道进行清洗。另外，在对基板进行处理时，由于能够将清洗单元断开，因此，能够避免基板处理系统过于大型。(5)处理液供给单元包括多个处理液槽，清洗单元能够与多个处理液槽连接。在该情况下，能够通过单一的清洗单元对连接多个处理液槽与基板处理装置的多个管道进行清洗。(6)处理液供给单元还包括循环路径，该循环路径使处理液槽的第一清洗液通过过滤器循环，清洗单元以与第一清洗液通过循环路径的循环并行的方式来准备第二清洗液。在该情况下，能够通过过滤器去除混入第一清洗液的粒子。另外，以与第一清洗液通过循环路径循环以及利用第一清洗液清洗管道并行的方式，来准备第二清洗液。因此，即使在准备第二清洗液需要比较长的时间的情况下，也能够抑制利用第一清洗液以及第二清洗液清洗管道所需的时间的增加。(7)基板处理系统还具有气体供给系统，该气体供给系统在向管道供给第一清洗液的第一期间以及向管道供给第二清洗液的第二期间中的至少一个期间，向管道供给气体。在该情况下，通过持续地对第一清洗液或第二清洗液而供给的气体的作用，能够将管道清洗得足够干净。(8)气体供给系统对在第一期间向管道供给的第一清洗液，持续地供给每单位时间的第一清洗液的供给量以上的量的气体。在该情况下，通过对第一清洗液持续地供给的气体的作用，能够将管道清洗得足够干净。(9)气体供给系统对在第二期间向管道供给的第二清洗液，持续地供给每单位时间的第二清洗液的供给量以上的量的气体。在该情况下，通过对第二清洗液持续地供给的气体的作用，能够将管道清洗得足够干净。(10)管道构成使从处理液槽输出的处理液返回至处理液槽的循环路径和将处理液从循环路径供给至处理单元的喷出路径，气体供给系统在至少一个期间向循环路径供给气体。在该情况下，能够通过气体的作用使在循环路径中循环的第一清洗液或第二清洗液的流速增加。通过向喷出路径供给该清洗液，能够有效地清洗喷出路径。(11)基板处理装置包括：处理室，喷嘴，其将从循环路径通过喷出路径供给的处理液在处理室内喷出至基板；在喷出路径上设置有阀，通过间歇地打开阀，使得在循环路径中循环的清洗液从喷嘴间歇地喷出。在该情况下，不会使在循环路径中循环的第一清洗液或第二清洗液的压力以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理系统，其中，具有：基板处理装置，其对基板进行处理，处理液供给单元，其通过管道向所述基板处理装置供给处理液，清洗单元；所述处理液供给单元包括在对基板进行处理时贮存所述处理液的处理液槽，所述基板处理装置包括在对基板进行处理时向基板供给所述处理液的处理单元，所述处理液槽与所述处理单元通过所述管道连接，所述清洗单元构成为，在对所述管道进行清洗时，在将第一清洗液供给至所述处理液供给单元的所述处理液槽后，准备第二清洗液，并将已准备的所述第二清洗液供给至所述处理液槽，所述处理液供给单元构成为，在对所述管道进行清洗时，在将从所述清洗单元供给的所述第一清洗液贮存于所述处理液槽后，将所述处理液槽内的所述第一清洗液通过所述管道供给至所述处理单元，由此清洗所述管道，在将从所述清洗单元供给的所述第二清洗液贮存于所述处理液槽后，将所述处理液槽内的所述第二清洗液通过所述管道供给至所述处理单元，由此清洗所述管道，所述清洗单元以与利用所述第一清洗液对所述管道的清洗并行的方式来准备所述第二清洗液。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.10 JP 2014-046373;2014.03.27 JP 2014-065621.一种基板处理系统，其中，具有：基板处理装置，其对基板进行处理，处理液供给单元，其通过管道向所述基板处理装置供给处理液，清洗单元；所述处理液供给单元包括在对基板进行处理时贮存所述处理液的处理液槽，所述基板处理装置包括在对基板进行处理时向基板供给所述处理液的处理单元，所述处理液槽与所述处理单元通过所述管道连接，所述清洗单元构成为，在对所述管道进行清洗时，在将第一清洗液供给至所述处理液供给单元的所述处理液槽后，准备第二清洗液，并将已准备的所述第二清洗液供给至所述处理液槽，所述处理液供给单元构成为，在对所述管道进行清洗时，在将从所述清洗单元供给的所述第一清洗液贮存于所述处理液槽后，将所述处理液槽内的所述第一清洗液通过所述管道供给至所述处理单元，由此清洗所述管道，在将从所述清洗单元供给的所述第二清洗液贮存于所述处理液槽后，将所述处理液槽内的所述第二清洗液通过所述管道供给至所述处理单元，由此清洗所述管道，所述清洗单元以与利用所述第一清洗液对所述管道的清洗并行的方式来准备所述第二清洗液。2.如权利要求1所述的基板处理系统，其中，还具有：供给路径，其用于从所述清洗单元向所述处理液槽供给所述第一清洗液以及所述第二清洗液，开闭装置，其用于开闭所述供给路径；所述开闭装置在从所述清洗单元向所述处理液槽供给所述第一清洗液时打开所述供给路径，在向所述处理液槽供给所述第一清洗液后关闭所述供给路径。3.如权利要求2所述的基板处理系统，其中，还具有惰性气体供给部，在利用所述第二清洗液清洗所述管道后，所述惰性气体供给部向所述供给路径以及清洗单元内供给惰性气体。4.如权利要求1～3中任一项所述的基板处理系统，其中，所述清洗单元能够相对于所述处理液供给单元连接或者断开。5.如权利要求1～4中任一项所述的基板处理系统，其中，所述处理液供给单元包括多个所述处理液槽，所述清洗单元能够与多个所述处理液槽连接。6.如权利要求1～5中任一项所述的基板处理系统，其中，所述处理液供给单元还包括循环路径，所述循环路径使所述处理液槽的所述第一清洗液通过过滤器循环，所述清洗单元以与所述第一清洗液通过所述循环路径的循环并行的方式来准备所述第二清洗液。7.如权利要求1～5中任一项所述的基板处理系统，其中，还具有气体供给系统，所述气体供给系统在向所述管道供给第一清洗液的第一期间以及向所述管道供给第二清洗液的第二期间中的至少一个期间，向所述管道供给气体。...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋口鲇美，藤田惠理，吉田祥司，野村真志，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本;JP