一种高可靠485总线终端制造技术

一种高可靠485总线终端，其特征在于：所述的高可靠485总线终端，包括连接口，插孔，卡爪，插孔绝缘体，方盘壳体，卡销，密封圈，电阻器；其中：连接口位于方盘壳体的一侧，电阻器位于连接口的位置，插孔沿轴向布置在方盘壳体内，插孔绝缘体通过密封圈安装在方盘壳体内，插孔绝缘体上带有卡爪；方盘壳体的侧面带有卡销。本发明专利技术的优点：本发明专利技术所述的高可靠485总线终端，可直接安装固定在设备的安装面板上，与适配485总线插头快速连接或分离，使用方便、便于测试、维护，可在严酷、恶劣环境中使用，可保证线路上阻抗匹配，消除在485通讯电缆中的信号反射。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及总线结构领域，特别涉及了一种高可靠485总线终端。
技术介绍
RS-485总线是目前广泛采用的半双工串行总线，通讯距离可达几十米到上千米，采用平衡发送和差分接收，因此具有抑制共模干扰的能力。RS-485总线一般在传输距离较小，小于300米以下可无终接电阻，但距离较长时则可接入两个终端电阻。根据传输线理论，当信号输出与负载的特性阻抗相匹配时，信号才会处于行波状态，否则，信号处于反射或驻波状态。为保证线路上阻抗匹配RS-485输出阻抗集中在120Ω左右，所以RS-485通讯总线末端得匹配电阻应选择120Ω的电阻。RS-485信号输出波形为方波，方波是由正弦波合成的，由于要产生方波，需要正弦波的高次谐波，简单的说就是高频信号，为保证485信号完整性选择超高频金属膜电阻器通常终端电阻直接接到485总线末端，但在复杂、恶劣的环境下，设备常常需要进行检测、维护，此时需分开终端电阻，为方便维护、检测，直接将终端电阻封入485总线的终端中，可实现其固定、方便与总线快速分离，同时可在复杂、恶劣的环境下使用。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了提升普通民用USB3.0接口耐环境性能，特提供了一种高可靠485总线终端。本专利技术提供了一种高可靠485总线终端，其特征在于：所述的高可靠485总线终端，包括连接口1，插孔2，卡爪3，插孔绝缘体4，方盘壳体5，卡销6，密封圈7，电阻器8；其中：连接口1位于方盘壳体5的一侧，电阻器8位于连接口1的位置，插孔2沿轴向布置在方盘壳体5内，插孔绝缘体4通过密封圈7安装在方盘壳体5内，插孔绝缘体4上带有卡爪3；方盘壳体5的侧面带有卡销6。所述的插孔2为3个。所述的电阻器8为，超高频金属膜电阻器。485总线终端的方盘壳体与卡销铆接组成方盘壳体组件可与卡口连接插头快速对接锁紧，在强振环境下仍可保证可靠连接，产品使用材料可满足产品在高温、低温及高低温快速转换的环境中使用，方盘壳体内部的密封圈可实现485总线终端与插头对接间隙的密封作用，实现产品防潮湿功能。插孔绝缘体内部卡爪腔可固定卡爪组成带卡爪的插孔绝缘体，带卡爪的插孔绝缘体可固定插孔在其内部，带卡爪的插孔绝缘体与方盘壳体组件通过粘接方式固定，插孔尾部焊接超高频金属膜电阻器，并灌封在方盘壳体组件内部。485总线终端内部的超高频金属膜电阻器可消除在485通讯电缆中的信号反射。本专利技术的优点：本专利技术所述的高可靠485总线终端，可直接安装固定在设备的安装面板上，与适配485总线插头快速连接或分离，使用方便、便于测试、维护，可在严酷、恶劣环境中使用，可保证线路上阻抗匹配，消除在485通讯电缆中的信号反射。附图说明下面结合附图及实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：图1为高可靠485总线终端的端面示意图；图2为高可靠485总线终端的侧面示意图。具体实施方式实施例1本实施例提供了一种高可靠485总线终端，其特征在于：所述的高可靠485总线终端，包括连接口1，插孔2，卡爪3，插孔绝缘体4，方盘壳体5，卡销6，密封圈7，电阻器8；其中：连接口1位于方盘壳体5的一侧，电阻器8位于连接口1的位置，插孔2沿轴向布置在方盘壳体5内，插孔绝缘体4通过密封圈7安装在方盘壳体5内，插孔绝缘体4上带有卡爪3；方盘壳体5的侧面带有卡销6。所述的插孔2为3个。所述的电阻器8为，超高频金属膜电阻器。485总线终端的方盘壳体与卡销铆接组成方盘壳体组件可与卡口连接插头快速对接锁紧，在强振环境下仍可保证可靠连接，产品使用材料可满足产品在高温、低温及高低温快速转换的环境中使用，方盘壳体内部的密封圈可实现485总线终端与插头对接间隙的密封作用，实现产品防潮湿功能。插孔绝缘体内部卡爪腔可固定卡爪组成带卡爪的插孔绝缘体，带卡爪的插孔绝缘体可固定插孔在其内部，带卡爪的插孔绝缘体与方盘壳体组件通过粘接方式固定，插孔尾部焊接超高频金属膜电阻器，并灌封在方盘壳体组件内部。485总线终端内部的超高频金属膜电阻器可消除在485通讯电缆中的信号反射。实施例2本实施例提供了一种高可靠485总线终端，其特征在于：所述的高可靠485总线终端，包括连接口1，插孔2，卡爪3，插孔绝缘体4，方盘壳体5，卡销6，密封圈7，电阻器8；其中：连接口1位于方盘壳体5的一侧，电阻器8位于连接口1的位置，插孔2沿轴向布置在方盘壳体5内，插孔绝缘体4通过密封圈7安装在方盘壳体5内，插孔绝缘体4上带有卡爪3；方盘壳体5的侧面带有卡销6。所述的电阻器8为，超高频金属膜电阻器。485总线终端的方盘壳体与卡销铆接组成方盘壳体组件可与卡口连接插头快速对接锁紧，在强振环境下仍可保证可靠连接，产品使用材料可满足产品在高温、低温及高低温快速转换的环境中使用，方盘壳体内部的密封圈可实现485总线终端与插头对接间隙的密封作用，实现产品防潮湿功能。插孔绝缘体内部卡爪腔可固定卡爪组成带卡爪的插孔绝缘体，带卡爪的插孔绝缘体可固定插孔在其内部，带卡爪的插孔绝缘体与方盘壳体组件通过粘接方式固定，插孔尾部焊接超高频金属膜电阻器，并灌封在方盘壳体组件内部。485总线终端内部的超高频金属膜电阻器可消除在485通讯电缆中的信号反射。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可靠485总线终端，其特征在于：所述的高可靠485总线终端，包括连接口(1)，插孔(2)，卡爪(3)，插孔绝缘体(4)，方盘壳体(5)，卡销(6)，密封圈(7)，电阻器(8)；其中：连接口(1)位于方盘壳体(5)的一侧，电阻器(8)位于连接口(1)的位置，插孔(2)沿轴向布置在方盘壳体(5)内，插孔绝缘体(4)通过密封圈(7)安装在方盘壳体(5)内，插孔绝缘体(4)上带有卡爪(3)；方盘壳体(5)的侧面带有卡销(6)。

【技术特征摘要】
1.一种高可靠485总线终端，其特征在于：所述的高可靠485总线终端，包括连接口(1)，插孔(2)，卡爪(3)，插孔绝缘体(4)，方盘壳体(5)，卡销(6)，密封圈(7)，电阻器(8)；其中：连接口(1)位于方盘壳体(5)的一侧，电阻器(8)位于连接口(1)的位置，插孔(2)沿轴向布置在方盘壳体(5)内，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彦，青春，孟令志，
申请(专利权)人：沈阳兴华航空电器有限责任公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21