一种电子设备及其中框结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备的中框结构，其用于辅助固定该电子设备上的器件，所述中框结构包括承载板以及围合在该承载板四周的环状侧壁；其中，承载板和环状侧壁为金属材质一体成型，环状侧壁的外表面具有第一氧化膜层，第一氧化膜层上覆设有透明材料层，透明材料层通过成型工艺贴附在第一氧化膜层上。根据本实用新型专利技术的中框结构通过调整成型与表面处理的工艺，使得该中框结构从外表上看起来层次感较强，位于外部的透明材料层的通透性可映射出其内部的金属材质的环状侧壁的金属质感，使得该中框结构兼具金属质感与透明材质的通透感。本实用新型专利技术还公开了具有该中框结构的电子设备，该电子设备由于采用了上述中框结构而具有更为精美的外观。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子设备
，具体地讲，涉及一种电子设备及其中框结构。
技术介绍
随着手机、平板电脑等电子设备的不断发展，当下人们不仅对这些电子设备的性能有着较高的要求，同时还要求电子设备具有精美的外观。其中，中框作为电子设备中重要的一部分，其外表的质感很大程度地影响了整个电子设备的外观。目前，中框的外表修饰工艺一般是双色注塑工艺或NMT纳米成型技术。在双色注塑工艺中，两次注塑的材质均是塑料，也就是说获得的中框的外表只能是塑料质感；而在NMT纳米成型技术中，T处理后进行模内注塑，后续工艺还需进行氧化操作，且注塑后获得的塑料件一般呈黑色、灰色、深红、深蓝等较深的颜色，没有通透感，继而无法显示出该塑料件内部的金属的质感。
技术实现思路
为解决上述现有技术存在的问题，本技术提供了一种电子设备及其中框结构，该中框结构实现了兼具金属的质感与透明材料的通透感的效果，提升了该电子设备的外观。为了达到上述技术目的，本技术采用了如下的技术方案：一种电子设备的中框结构，用于辅助固定所述电子设备上的器件，所述中框结构包括承载板以及围合在所述承载板四周的环状侧壁；其中，所述承载板和环状侧壁为金属材质一体成型，所述环状侧壁的外表面具有第一氧化膜层，所述第一氧化膜层上覆设有透明材料层，所述透明材料层通过成型工艺贴附在所述第一氧化膜层上。进一步地，所述环状侧壁包括连接部和延伸部；其中，所述连接部与所述承载板连接，所述延伸部从所述连接部沿着所述承载板的法线方向双向延伸形成。进一步地，所述延伸部的末端朝向所述承载板的中心弯折并形成弯折部。进一步地，所述透明材料层的形状与所述环状侧壁的形状相匹配。进一步地，所述环状侧壁设有若干个第一通孔，所述透明材料层设置有若干个与所述第一通孔相匹配的第二通孔。进一步地，所述环状侧壁的外表面设有若干个凹孔，以使所述透明材料层牢固贴附在所述第一氧化膜层上。进一步地，所述环状侧壁是由铝制备形成的环状侧壁，所述第一氧化膜层是由所述环状侧壁通过氧化工艺制备形成的氧化膜层，所述透明材料层是由环氧树脂材料制备形成的透明材料层。进一步地，所述承载板的外表面上具有第二氧化膜层；所述第二氧化膜层是由所述承载板通过氧化工艺制备形成的氧化膜层。进一步地，所述透明材料层的厚度为0.8mm～1.0mm。本技术的另一目的在于提供一种电子设备，包括依次连接的前框、中框结构和背框，以及设置于所述前框和所述背框之间的若干器件，所述中框结构用于辅助固定所述器件，所述中框结构为如上任一所述的中框结构。本技术一方面通过调整成型与表面处理的工艺，使得所述中框结构从外表上看起来层次感较强，位于外部的透明材料层的通透性可映射出其内部的金属材质的环状侧壁的金属质感，使得该中框结构兼具金属质感与透明材质的通透感；另一方面，透明材料层可牢固贴附在环状侧壁的外部，对环状侧壁起到了保护作用，同时，该透明材料层的制备工艺简单、制备模具及加工成本较低、且其质量易于控制。附图说明通过结合附图进行的以下描述，本技术的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：图1是根据本技术的实施例的中框结构的结构示意图；图2是根据本技术的实施例的中框结构拆分后的结构示意图；图3是根据本技术的实施例的中框结构的局部剖面图；图4是根据本技术的实施例的透明材料层的结构示意图。具体实施方式以下，将参照附图来详细描述本技术的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本技术，并且本技术不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本技术的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本技术的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终被用于表示相同或相似的元件。将理解的是，尽管在这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开来。本技术公开了一种电子设备，该电子设备包括依次连接的前框、中框结构和背框、以及设置于前框和背框之间的若干器件，所述中框结构用于辅助固定这些器件。前框、背框以及器件(如柔性线路板、电池、显示屏等)的具体结构此处不再赘述，本领域技术人员可参照现有技术即可。以下将结合图1-图3对所述中框结构的具体结构进行详细的描述。具体参照图1-图3，该中框结构包括承载板1以及围合在所述承载板1四周的环状侧壁2；其中，该承载板1和环状侧壁2为金属材质一体成型，环状侧壁2的外表面具有第一氧化膜层2a，该第一氧化膜层2a上覆设有透明材料层3，该透明材料层3是通过成型工艺贴附在所述第一氧化膜层2a上的。在本实施例中，所述环状侧壁2包括连接部21、延伸部22和弯折部23；其中，连接部21与承载板1连接，延伸部22是从连接部21沿着该承载板1的法线方向双向延伸形成的，延伸部22的末端朝向承载板1的中心弯折即形成所述弯折部23。优选地，所述透明材料层3的形状与该环状侧壁2的形状相匹配，呈现一种边缘朝向承载板1中心弯折的状态，从而使得该透明材料层3可以“扣”在环状侧壁2的外表面上，从而使得该透明材料层3能够更好地贴附在环状侧壁2的表面的第一氧化膜层2a上。在本实施例中，所述环状侧壁2是由铝制备形成的，所述第一氧化膜层2a是由前述的铝制的环状侧壁2通过氧化工艺制备形成的，所述透明材料层3是由环氧树脂材料制备形成的。所述承载板1的外表面上具有第二氧化膜层1a，该第二氧化膜层1a类似于第一氧化膜层2a，是由所述铝制的承载板1通过氧化工艺制备形成。为了使该中框结构兼具良好的外观以及合适的尺寸，一般控制透明材料层3的厚度为0.8mm～1.0mm，若其厚度太厚，则将导致整个中框结构的尺寸偏大，而当其厚度太薄时，又对位于该透明材料层3内的环状侧壁2不能起到良好的保护作用。进一步地，所述环状侧壁2上设有若干个第一通孔2b，相应地，透明材料层3上即设有若干个与所述第一通孔2b相匹配的第二通孔3a；这些第一通孔2b及第二通孔3a适配于部分承载于上述承载板1上的器件或其他外接部件。例如，侧按键的外端部通过这些第一通孔2b及第二通孔3a设置在该中框结构的边缘处，侧按键的按压部即外露于该第二通孔3a，从而实现该中框结构所在的电子设备中的侧按键的安装；或耳机插孔可临近于第一通孔2b及第二通孔3a设置，从而可通过该第一通孔2b及第二通孔3a连接外接耳机。具体来讲，本实施例中的中框结构通过下述工艺制备：(1)对一体成型后的环状侧壁2的外表面进行阳极氧化，使得铝制的环状侧壁2的外表面形成一致密的以氧化铝为材料的第一氧化膜层2a；(2)将经过氧化处理的环状侧壁2置于模具中，然后在真空条件下将承载板1及环状侧壁2浸泡在环氧树脂液体中，排除气泡，待环绕在环状侧壁2四周的环氧树脂液体凝固成型后取出；(3)去毛边并进行抛光处理，在环状侧壁2的第一氧化膜层2a外贴附形成透明材料层3。优选地，所述环状侧壁2的外表面还设有若干个凹孔2c，由此，鉴于上述透明材料层3的制备工艺，环氧树脂液体即可充入这些凹孔2c中，待这些填充在凹孔2c中的环氧树脂液体凝固成型后，即可“卡”在这些凹孔2c中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的中框结构，用于辅助固定所述电子设备上的器件，其特征在于，所述中框结构包括承载板以及围合在所述承载板四周的环状侧壁；其中，所述承载板和环状侧壁为金属材质一体成型，所述环状侧壁的外表面具有第一氧化膜层，所述第一氧化膜层上覆设有透明材料层，所述透明材料层通过成型工艺贴附在所述第一氧化膜层上。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的中框结构，用于辅助固定所述电子设备上的器件，其特征在于，所述中框结构包括承载板以及围合在所述承载板四周的环状侧壁；其中，所述承载板和环状侧壁为金属材质一体成型，所述环状侧壁的外表面具有第一氧化膜层，所述第一氧化膜层上覆设有透明材料层，所述透明材料层通过成型工艺贴附在所述第一氧化膜层上。2.根据权利要求1所述的中框结构，其特征在于，所述环状侧壁包括连接部和延伸部；其中，所述连接部与所述承载板连接，所述延伸部从所述连接部沿着所述承载板的法线方向双向延伸形成。3.根据权利要求2所述的中框结构，其特征在于，所述延伸部的末端朝向所述承载板的中心弯折并形成弯折部。4.根据权利要求3所述的中框结构，其特征在于，所述透明材料层的形状与所述环状侧壁的形状相匹配。5.根据权利要求1-4任一所述的中框结构，其特征在于，所述环状侧壁设有若干个第一通孔，所述透明材料层设置有若干个与所述第一通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨卫，曾翠霞，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44