LED灯丝的余胶清除系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种LED灯丝的余胶清除系统，其包括与LED灯丝相配合的夹具、激光切割器，该激光切割器与夹具对准且可相对移动。该LED灯丝的余胶清除系统设置了置放LED灯丝的夹具，将LED灯丝置入其中，通过设定激光能量，将多余披风胶部份去除切割，减除了大量人力、物力，提高了生产效率，提升了制造的良品率与生产数量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域，尤其是指一种LED灯丝的余胶清除系统。
技术介绍
随着LED技术的迅速发展，LED几乎在各个行业中都有应用，并在逐渐的取代传统光源。目前，为了满足不同应用领域的需要，LED封装技术在不断进步，封装形式日趋多元化。以目前现有LED灯丝条模式，是以支架基板贴合芯片，正装芯片，焊接金线，然后通过荧光粉胶涂覆封装而成的LED灯丝条，荧光胶涂覆分为二次涂覆，目前这些LED灯丝结构容易造成金线断线、踏线、死灯与光色均匀性差异大的问题，并且芯片发热的热量不能得到有效散发，热聚积垒高，发光效率低，光衰大，外包胶体容易裂爆开，使用寿命短等问题；并且荧光胶封装披风没有得到清除，或者切削清除造成表面粗糙，余胶未净，影响光色均匀，胶体容易爆裂等问题，且现有人工清除余胶的方式操作麻烦，耗费大量人力物力、效率低下，成本高。因此，提供一种操作方便简单、余胶清除完整光滑、效率高、成本低的LED灯丝余胶清除系统实为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高效率的LED灯丝的余胶清除系统。为实现本技术目的，提供以下技术方案：本技术提供一种LED灯丝的余胶清除系统，其包括与LED灯丝相配合的夹具、激光切割器，该激光切割器与夹具对准且可相对移动。该LED灯丝的余胶清除系统设置了置放LED灯丝的夹具，将LED灯丝置入其中，通过设定激光能量，移动激光切割器或移动夹具，依次对LED灯丝上各部分多余披风胶部份去除切割，操作方便简单，减除了大量人力、物力，提高 了生产效率，提升了制造的良品率与生产数量。优选的，其进一步包括控制中心，该激光切割器与控制中心连接。通过控制中心对激光切割操作进行控制，可提高精确度，提高生产良品率，并进一步实现控制自动化，节省人手，提高生产效率，降低成本。该控制中心可连接电脑程序或安装控制芯片。优选的，该夹具包括两侧夹槽，可分别夹持住LED灯丝两端。该夹槽宽度与LED灯丝适配，优选的，设置有夹槽宽度调整螺丝或调整夹或其他调节装置。该夹具还可以有其他实施方式，优选的，该夹具包括相配合的底座和盖板，该LED灯丝两端夹在底座与盖板之间。优选的，该底座和盖板之间通过磁性件相吸配合固定。方便操作，结构简单。优选的，该底座或盖板上设有凹槽以放置该LED灯丝，可以使LED灯丝固定更方便、牢固。优选的，该盖板上设有激光识别原点，使激光容易识别出LED灯丝位置，方便进行余胶清除操作。优选的，该余胶清除系统还包括转盘，该转盘上设置至少一个所述夹具。通过转盘转动带有LED灯丝的夹具，可以快速高效的对转盘上多个夹具进行激光清除余胶操作，提高效率。使用激光切割器，在模具成形时造成的多余胶部份，则使用激光切割去除多余披风胶部份，设置了激光切割器与置放LED灯丝的夹具，将LED灯丝的置入其中，通过设定激光能量，将多余披风胶部份去除切割，减除了大量人力、物力，提升了制造的良品率与生产数量。所述激光切割机去除切割余胶披风部分,通过激光光谱波长设定,不同光谱波长激光切割不同的厚度选择作。上述激光切割器同时激光光线透过透镜聚焦,作光学聚焦场镜可提供不同的切割深度与工作平面,高度范围,配置规格如表一。表一激光切割器进行切割作业焦点调试, 调焦因应不同场镜需要调节到合适的焦距,再调试切割机头场镜到加工件的工作高度距离,激光功率调试规格如表二。产品型号 速度 频率 脉冲长度 电流 填充距离 LR-30 500mm/s 20KHz 2ns 25A 0.05mm LR-60 600mm/s 20KHz 5ns 35A 0.1mm 一般来说，灯丝条封装结构通常为小功率LED芯片集成串接成大功率LED，因此，荧光胶对LED灯丝条的包覆性影响非常大，在本技术中为了提高荧光胶包覆的效果，在灯丝条封装使用热固性模具封胶，这样能作到灯丝条一次性的光色均匀效果，相对的出现多余披风胶部份,便使用激光切割披风方式作业,将此作业形成自动化激光切割披风,改善大量人力、物力的耗损，作为降低成本提升制造的良品率与生产数量。优选的，该余胶清除系统还包括LED灯丝，该LED灯丝外包裹有荧光胶，该LED灯丝两端夹在夹具的夹槽内，由激光切割器对该LED灯丝的荧光胶披风余胶进行切割清除。优选的，该LED灯丝包括支架基板、安装在支架基板上的LED芯片。优选的，该支架基板上设置了金属电路层，该LED芯片贴合在支架基板上并与该电路层连接，形成串连或并连电路连接。包括有一个LED芯片或两个LED芯片或两个以上LED芯片贴合在该支架基板上，与金属电路层形成串连或并连电路连接。由于支架基板上设置了金属电路层，且LED芯片位于金属电路层上高温贴合，当LED芯片发光时，芯片发光产生的热量能快速有效的通过底部金属电路层导热到支架基板上，提高散热效率；由于设置了金属电路层，在点对点贴合LED芯片时，能够准确的确定芯片置放位置，因此方 便芯片置放，而且，通过芯片与金属电路层高温贴合作用，这样不仅能省略了焊接金线工艺，而且芯片更能稳固贴合在支架基板上，因此简化了LED的制造工艺，从而降低了制造成本，提高LED芯片焊接的可靠性和寿命。优选的，该支架基板设置两端金属支架，该金属支架与电路层压合形成导电通路，该两端金属支架分别夹于夹具两侧夹槽内。该结构可以减去金线焊接，两端的金属支架压合支架基板上电路层形成导电通路，结构更简单，另一方面是为了提高焊接良品率。优选的，该支架基板上涂覆有辐射散热漆层。LED芯片的热量通过金属电路层导热到支架基板上，在传到该辐射散热漆层，通过辐射散热漆层提高散热率，因此能提高LED灯丝的光效，降低光衰性，同时该LED灯丝结构加工容易效率高、成本低、寿命长。优选的，该支架基板的下表面涂覆有所述辐射散热漆层。优选的，该荧光胶为压合成型涂敷于该支架基板。采用高压注塑模具，设置了模具成形腔，将支架基板放置入腔内合模闭锁，再将液态的荧光胶高压注入模具形腔内，同时对模具加高温，使其液态的荧光胶快干燥固化成形。一次性的浇注固化成形相对于现有技术的二次涂覆荧光胶工艺更简化了，同时也解决了灯丝条前后光色不均匀性问题，保证了光色一致的均匀性。模具式热固性荧光胶涂覆封装方式，一次性的荧光胶热固性压合成形，更将支架基板上下两层胶体紧密的结合为一体，解决湿气侵入胶体造成分层爆开不良问题。优选的，该荧光胶为硅树脂及荧光粉混合物。优选的，该支架基板为陶瓷支架基板或蓝宝石支架基板。对比现有技术，本技术具有以下优点：本技术LED灯丝的余胶清除系统，使用激光切割荧光胶涂覆封装多余胶披风部份的方式，减除了大量人力、物力，提升了制造的良品率与生产数量。控制中心的设置有利于提高控制效率、有利于实现控制自动化。LED灯丝结构通过辐射散热漆层提高散热率，能提高LED灯丝的光效降低光衰性。采用高压注塑成型将荧光胶涂敷于该支架基板，工艺更简化，保证了光色一致的均匀性，解决湿气侵入胶体造成分层爆开不良问题。LED灯丝两端金属支架的设置可以减去金线焊接，结构更简单，提高了 焊接良品率，同时便利于夹持在夹具两侧的夹槽，方便激光切割加工。本技术封装工艺改变其中死灯,余胶清除不良与光色均匀性差异大不良问题，LED灯液态荧光粉胶高压注入加热模具固化后，荧光胶披风使用激光切割清除余胶披风本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝的余胶清除系统，其特征在于，其包括与LED灯丝相配合的夹具、激光切割器，该激光切割器与夹具对准且可相对移动。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝的余胶清除系统，其特征在于，其包括与LED灯丝相配合的夹具、激光切割器，该激光切割器与夹具对准且可相对移动。2.如权利要求1所述的LED灯丝的余胶清除系统，其特征在于，其进一步包括控制中心，该激光切割器与控制中心连接。3.如权利要求2所述的LED灯丝的余胶清除系统，其特征在于，该夹具包括两侧夹槽。4.如权利要求3所述的LED灯丝的余胶清除系统，其特征在于，其还包括LED灯丝，该LED灯丝外包裹有荧光胶，该LED灯丝两端夹在夹具的夹槽内。5.如权利要求1所述的LED灯丝的余胶清除系统，其特征在于，该夹具包括相配合的底座和盖板，该LED灯丝两端夹在底座与盖板之间。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘扬，陈靖宇，蔡永义，
申请(专利权)人：深圳市朗煜光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44