扬声器模组制造技术

技术编号:14211114 阅读:59 留言:0更新日期:2016-12-18 20:16
本发明专利技术公开了一种扬声器模组。该扬声器模组包括:模组壳体,所述模组壳体具有容纳腔;扬声器组件,所述扬声器组件设置在所述容纳腔中,所述扬声器组件将所述容纳腔分割为后声腔和前出声区;具有多级孔道结构的非发泡吸音颗粒,所述非发泡吸音颗粒填充在所述后声腔中,非发泡吸音颗粒由沸石原粉微粒粘接构成;非发泡吸音颗粒具有微孔、介孔以及大孔三种不同孔径范围的孔道,所述非发泡吸音颗粒中具有粘接剂,所述粘接剂在非发泡吸音颗粒中所占质量比例为0.1‑1%。本发明专利技术的一个技术效果是改善了扬声器模组的声学性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及属于扬声器
,具体地,涉及一种扬声器模组
技术介绍
扬声器模组作为一种将电信号转换为声音信号能量转换器,是电声产品中不可或缺的部件。扬声器模组通常由外壳和扬声器单体组成,扬声器单体将模组外壳的内腔分隔成前声腔和后声腔两个腔体。为了改善扬声器模组声学性能(如降低模组的谐振频率F0、扩展带宽),通常会在后声腔内增设吸音件,吸音件会吸收掉部分声能,等效于扩大后腔体容积,从而达到降低模组F0效果。传统的吸音件为发泡类泡棉,如聚氨酯类泡棉、三聚氰胺类泡棉等。近年,在电子产品的日益轻薄化的发展趋势下,作为电子产品重要零部件的扬声器单元不断向结构扁平化的方向发展。但是,扁平结构的微型扬声器模组会造成后声腔的腔体容积缩小,导致扬声器谐振频率F0升高,低频灵敏度降低,对扬声器声学性能造成不利影响。为解决扬声器模组轻薄化与声学性能之间的矛盾,本专利技术的专利技术人发现,可以将多孔性材料(如活性炭、天然沸石粉、活性二氧化硅、分子筛或按照特定种类和比例而制的混合物等)填充到后声腔内,利用多孔性材料内部特殊物理孔道构造实现对后声腔内气体快速吸附-脱附,达到虚拟增大扬声器后声腔的谐振空间的效果。多孔性材料在加工、成型的过程中难免会使用粘接剂,以将粉体等原材料粘合呈需要的结构形状。但是,粘接剂的使用会影响到多孔性材料中的孔道结构,有可能造成堵塞、失效,进而造成材料吸引性能的下降。所以,有必要对多孔性材料的加工工艺或者原材料配比进行改进,减少因大量使用粘接剂造成的失效现象。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种扬声器模组的新技术方案。根据本专利技术的第一方面,提供了一种扬声器模组,包括:模组壳体,所述模组壳体具有容纳腔;扬声器组件,所述扬声器组件设置在所述容纳腔中,所述扬声器组件将所述容纳腔分割为后声腔和前出声区;具有多级孔道结构的非发泡吸音颗粒,非发泡吸音颗粒具有微孔、介孔以及大孔三种不同孔径范围的孔道,所述非发泡吸音颗粒填充在所述后声腔中,非发泡吸音颗粒由沸石原粉微粒粘接构成;所述非发泡吸音颗粒中具有粘接剂,所述粘接剂在非发泡吸音颗粒中所占质量比例为0.1-1%,粘接剂中掺入有效粘接元素。可选地,所述粘接剂为有机粘接剂。可选地,所述有效粘接元素为有效粘接官能团。可选地,所述有效粘接元素为掺杂元素。可选地,所述粘接剂中掺有助剂,所述助剂中含有有效粘接元素。可选地,所述助剂为有机助剂,助剂中掺入有效粘接官能团。可选地,所述掺杂元素为硼、铁、钛、钾、钙、锡、铯、锗、镁、钠、钛中的至少一种。可选地,所述掺杂元素为稀土元素。可选地,所述粘接剂包括有机硅类粘接剂、无机硅类粘接剂、丙烯酸类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、环氧树脂类粘接剂中的至少一种。可选地,所述非发泡吸音颗粒呈球形或类球形结构,非发泡吸音颗粒的长宽比小于1.5,粒径范围为0.15-0.45mm。本专利技术的专利技术人发现,在现有技术中,由于粘接剂在多孔性吸音材料的加工过程中均需要使用,而降低粘接剂的使用量有可能造成颗粒的结构稳定性下降,易出现破损、起粉等问题。所以,本领域技术人员通常不考虑通过减少粘接剂的用量来提高多孔吸引材料的性能。因此,本专利技术所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的,故本专利技术是一种新的技术方案。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述,本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例,并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1是本专利技术具体实施方式提供的非发泡吸音颗粒的结构示意图;图2是本专利技术具体实施方式提供的非发泡吸音颗粒的微观结构示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本专利技术提供一种扬声器模组,其中包括模组壳体、扬声器组件以及非发泡吸音颗粒,本专利技术通过对非发泡吸音颗粒中含有的粘接剂的比例进行调整,改善非发泡吸音颗粒的吸附、脱附性能。进一步地,提高了扬声器模组的声学性能。所述模组壳体具有容纳腔,用于容纳扬声器模组的各部件。所述扬声器组件设置在容纳腔中,将容纳腔分为前出声区和后声腔。扬声器组件通常包括振动组件和磁路系统,磁路系统驱动振动组件振动从而发出声音,声音从所述前出声区传到外界,后声腔用于吸收从振动组件背侧传播的声音,并能够起到强化低音的作用。所述非发泡吸音颗粒1填充在所述后声腔中,图1示出了非发泡吸音颗粒1的结构,其填充在后声腔中时各颗粒堆积在一起。所述非发泡吸音颗粒1内部具有多级孔道结构,在周围气压发生变化时,其中的孔道结构能够吸附空气或脱附空气,起到吸收声音、平衡气压的作用。如图2所示,非发泡吸音颗粒1中具有微孔21、介孔22和大孔三种不同孔径范围的孔道,其中,微孔21的孔径范围最小,可选在0.3-0.9纳米之间。微孔21孔道用于吸附、脱附空气分子,在非发泡吸音颗粒1中主要起到吸收声音、扩大后声腔虚拟空间的作用。所述介孔22的孔径大于微孔21的孔径,孔径范围可选在2-40纳米之间。介孔22周围连通有微孔21,介孔22主要起到将空气传入微孔21或快速将微孔21中的空气导出的作用,另一方面,介孔22本身也能够一定程度上起到吸附、脱附空气的作用,与微孔21共同作用发挥吸音效果。所述大孔的孔径大于介孔22,大孔与介孔22和微孔21连通,所述大孔的作用是快速将外界的空气导入介孔22和微孔21内,或者,快速将介孔22和微孔21内吸附的空气导出到外界。所述非发泡吸音颗粒可以由沸石原粉微粒11粘接构成。特别地,本专利技术提供的非发泡吸音颗粒中具有粘接剂,所述粘接剂中掺入了有效粘接元素,以提高粘接剂的粘接作用。相应地,能够降低粘接剂在非发泡吸音颗粒中的用量,即,在将沸石原粉微粒11进行粘接成型时,可以减少粘接剂的用量。所述粘接剂在非发泡吸音颗粒中所占质量比例为0.1-1%。如果粘接剂在非发泡吸音颗粒中的用量较多,例如含量达到10%以上,其必然会对颗粒中的微孔结构造成阻塞,从而降低颗粒能够有效吸附的空气总量。本专利技术通过在粘接剂中掺入有效粘接元素,尽可能减少粘接剂的用量,从而减小粘接剂对有效吸附量的影响。本专利技术并不对粘接剂的种类进行限制,可选地,所述粘接剂可以为有机硅类粘接剂、无机硅类粘接剂、丙烯酸类粘接剂、聚氨酯类粘接剂或者环氧树脂类粘接剂,粘接剂中均可以含有氧化硅等成分。可选地,本领域技术人员可以根据所需的非发泡吸音颗粒的吸音效果、颗粒强度等性能,选择上述四种粘接剂中的一种或者多种的混合,对粘接剂的型号和用量进行调整。针对不同类型的粘接剂,本发本文档来自技高网...
扬声器模组

【技术保护点】
一种扬声器模组,其特征在于,包括:模组壳体,所述模组壳体具有容纳腔;扬声器组件,所述扬声器组件设置在所述容纳腔中,所述扬声器组件将所述容纳腔分割为后声腔和前出声区;具有多级孔道结构的非发泡吸音颗粒(1),非发泡吸音颗粒(1)具有微孔(21)、介孔(22)以及大孔三种不同孔径范围的孔道,所述非发泡吸音颗粒(1)填充在所述后声腔中,非发泡吸音颗粒(1)由沸石原粉微粒(11)粘接构成;所述非发泡吸音颗粒(1)中具有粘接剂,所述粘接剂在非发泡吸音颗粒(1)中所占质量比例为0.1‑1%,粘接剂中掺入有效粘接元素。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组,其特征在于,包括:模组壳体,所述模组壳体具有容纳腔;扬声器组件,所述扬声器组件设置在所述容纳腔中,所述扬声器组件将所述容纳腔分割为后声腔和前出声区;具有多级孔道结构的非发泡吸音颗粒(1),非发泡吸音颗粒(1)具有微孔(21)、介孔(22)以及大孔三种不同孔径范围的孔道,所述非发泡吸音颗粒(1)填充在所述后声腔中,非发泡吸音颗粒(1)由沸石原粉微粒(11)粘接构成;所述非发泡吸音颗粒(1)中具有粘接剂,所述粘接剂在非发泡吸音颗粒(1)中所占质量比例为0.1-1%,粘接剂中掺入有效粘接元素。2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述粘接剂为有机粘接剂。3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述有效粘接元素为有效粘接官能团。4.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述有效粘接元...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹晓东刘金利
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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