水晶振动装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供使热难以传递至热敏元件以及水晶振子的水晶振动装置。本发明专利技术所涉及的水晶振动装置(1)具备：安装基板(2)；连接电极(4a、4b)，其经由安装基板(2)的侧面到达安装基板(2)的上表面(2a)；第一封装件(9)，其设置于安装基板(2)上；水晶振子(7)，其设置于第一封装件(9)的上表面(9a)；以及热敏元件(14)，其搭载于第一封装件(9)的下表面(9b)。连接电极(4a、4b)分别具有位于安装基板(2)的上表面(2a)的第一部分(4A)。若将俯视时连接电极(4a、4b)的第一部分(4A)朝向电极焊盘(5a、5b)延伸的方向设为第一方向、将与第一方向正交的方向设为第二方向，则连接电极(4a、4b)的第一部分(4A)的一部分的沿着第二方向的尺寸小于连接电极(4a、4b)的剩余的部分的沿着第二方向的尺寸。

Crystal vibration device

The present invention provides a crystal vibration device which is difficult to transfer heat to a thermal sensitive element and a crystal oscillator. Crystal vibration device of the invention (1) includes a mounting substrate (2); the connection electrode (4a, 4b), via a mounting substrate (2) side to the mounting substrate (2) on the surface (2a); the first package (9), which is arranged on the mounting substrate (2) water; Jing Zhenzi (7), which is arranged in the first package (9) on the surface (9a); and (14), the thermistor mounted on the first package (9) under the surface (9b). The connecting electrode (4a, 4b) has a first portion (4A) located on an upper surface (2a) of the mounting substrate (2), respectively. If look at the connection electrode (4a, 4b) of the first part (4A) towards the electrode pads (5a, 5b) extending to the first direction, the direction orthogonal to the first direction direction to second direction, is connected with the electrode (4a, 4b) of the first part (4A) part along the second direction is smaller than the connection electrodes (4a, 4b) along the second direction of the size of the remaining part of the.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将水晶振子安装在封装件上并在该封装件的下表面安装有热敏元件的水晶振动装置。
技术介绍
以往，使用了水晶振子的水晶振动装置被广泛使用于振荡器等。存在如下情况：热从周围的电子部件等经由端子等传导至IC芯片，由此，具有温度传感器的IC芯片的温度急剧地变化。由此，存在水晶振子的频率产生偏移的情况。在下述的专利文献1中，从端子至搭载IC芯片的电极焊盘为止的布线图案的宽度比其它布线图案的宽度大。在下述的专利文献2中，从端子至搭载IC芯片的电极焊盘为止的热的传导路径的距离与从端子至水晶振子为止的热的传导路径的距离相等。在下述的专利文献3中，从端子至IC芯片为止的热的传导路径以及从端子至压电振子为止的热的传导路径延长。另外，与从端子至压电振子为止的热的传导路径相比，从端子至IC芯片为止的热的传导路径较长。专利文献1：日本特开2012-74774号公报专利文献2：日本特开2013-102315号公报专利文献3：日本特开2009-105199号公报然而，若如专利文献1那样，若增大从端子至搭载IC芯片的电极焊盘为止的布线图案的宽度，则热到达IC芯片的时间变短。由此，存在IC芯片的温度急剧地变化的情况。在专利文献2中，热从端子到达IC芯片的时间与热从端子到达水晶振子的时间相等。然而，并未构成使热从端子难以到达IC芯片的结构，从而存在IC芯片的温度急剧地变化的情况。在专利文献3中，通过延长从端子至IC芯片为止的热的传导路径，使热到达IC芯片的时间延长。然而，热的传导路径的长度以外的构造并未在专利文献3中写明。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种使热难以传递至热敏元件以及水晶振子的水晶振动装置。本专利技术所涉及的水晶振动装置具备：安装基板，具有上表面、下表面以及侧面；端子，被设置于上述安装基板的下表面；连接电极，与上述端子电连接，并且经由上述安装基板的侧面到达上表面；电极焊盘，设置于上述安装基板的上表面，并与上述连接电极电连接；导电性接合件，被设置于上述电极焊盘上；第一封装件，被设置于上述导电性接合件上，并且具有上表面以及下表面；端子电极，被设置于上述第一封装件的下表面，并经由上述导电性接合件与上述电极焊盘电连接；水晶振子，被设置于上述第一封装件的上表面；以及热敏元件，被搭载于上述第一封装件的下表面。上述连接电极具有第一、第二部分。上述第一部分位于上述安装基板的上表面，并且与上述电极焊盘相连。上述第二部分位于上述安装基板的侧面上，并且与上述第一部分和上述端子相连。在俯视时，若将上述连接电极的上述第一部分朝向上述电极焊盘延伸的方向设为第一方向、将与上述第一方向正交的方向设为第二方向，则上述连接电极的上述第一部分的一部分的沿着上述第二方向的尺寸小于上述连接电极的剩余的部分的沿着上述第二方向的尺寸。在本专利技术所涉及的水晶振动装置的某个特定的方式中，在上述安装基板的上表面设置有抗蚀剂绝缘材料，以便沿上述第二方向至少横过上述连接电极的上述第一部分的一部分。在本专利技术所涉及的水晶振动装置的其它特定的方式中，在上述安装基板设置有开口部。上述热敏元件位于上述开口部内。在本专利技术所涉及的水晶振动装置的其它的特定的方式中，上述端子具有第一～第四端子。上述连接电极具有第一～第四连接电极。上述电极焊盘具有第一～第四电极焊盘。上述端子电极具有第一～第四端子电极。上述第一～第四端子与上述第一～第四连接电极分别电连接。上述第一～第四连接电极与上述第一～第四电极焊盘分别电连接。上述第一～第四电极焊盘与上述第一～第四端子电极分别电连接。在本专利技术所涉及的水晶振动装置的其它的特定的方式中，上述安装基板具有矩形板状的形状。上述第一～第四连接电极的上述第二部分分别位于上述安装基板的拐角部。在本专利技术所涉及的水晶振动装置的其它的特定的方式中，还具备设置于上述第一封装件的上表面的第二封装件。在由上述第一封装件与上述第二封装件形成的中空空间的内部设置有上述水晶振子。根据本专利技术，能够提供使热难以传递至热敏元件的水晶振动装置。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式所涉及的水晶振动装置的主视剖视图。图2是本专利技术的第一实施方式中的热敏元件以及安装基板的立体图。图3(a)是表示本专利技术的第一实施方式中的水晶振子的上表面的电极形状的俯视图，图3(b)是将本专利技术的第一实施方式中的水晶振子透视来表示下表面的电极形状的俯视图。图4是本专利技术的第一实施方式中的安装基板的俯视图。图5是本专利技术的第二实施方式中的安装基板的俯视图。具体实施方式以下，通过参照附图对本专利技术的具体的实施方式进行说明，使本专利技术变得清楚。图1是本专利技术的第一实施方式所涉及的水晶振动装置的主视剖视图。图2是本专利技术的第一实施方式中的热敏元件以及安装基板的立体图。水晶振动装置1具有安装基板2。安装基板2具有矩形板状的形状。安装基板2具有上表面2a、下表面2b以及侧面。另外，安装基板2在中央部具有开口部2c。另外，在本实施方式中，安装基板2在拐角部具有第一～第四凹形结构2d、2e、2f、2g。此外，安装基板2也可以不具有凹形结构。在本实施方式中，安装基板2是玻璃环氧基板。此外，构成安装基板2的材料并未被特别限定。在安装基板2的下表面2b设置有第一、第二端子3a、3b以及第三、第四端子。另外，在安装基板2设置有第一～第四连接电极4a、4b、4c、4d。第一连接电极4a与第一端子3a电连接。同样地，第二～第四连接电极4b、4c、4d分别与第二端子3b以及第三、第四端子电连接。在本实施方式中，第一～第四连接电极4a、4b、4c、4d经由安装基板2的第一～第四凹形结构2d、2e、2f、2g到达上表面2a。在安装基板2的上表面2a设置有第一～第四电极焊盘5a、5b、5c、5d。如图2的虚线所示，第一电极焊盘5a与第一连接电极4a电连接。同样地，第二～第四电极焊盘5b、5c、5d分别与第二～第四连接电极4b、4c、4d电连接。上述第一～第四端子、第一～第四连接电极4a、4b、4c、4d以及第一～第四电极焊盘5a、5b、5c、5d由合适的金属或者合金形成。如图1以及图2所示，第一连接电极4a具有第一、第二部分4A、4B。第一连接电极4a的第一部分4A位于安装基板2的上表面2a。另外，第一连接电极4a的第一部分4A与第一电极焊盘5a相连。第一连接电极4a的第二部分4B位于安装基板2的侧面。另外，第一连接电极4a的第二部分4B分别与第一连接电极4a的第一部分4A以及第一端子3a相连。在本实施方式中，第一连接电极4a的第二部分4B是设置于安装基板2的第一凹形结构2d上的凹形结构电极。同样地，第二～第四连接电极4b、4c、4d也分别具有第一、第二部分4A、4B。在安装基板2的上表面2a设置有作为第一封装件的元件基板9。在本实施方式中，元件基板9由陶瓷基板形成。此外，构成元件基板9的陶瓷材料并未被特别限定。例如，也可以由氧化铝等绝缘性陶瓷等形成。元件基板9具有上表面9a以及下表面9b。在元件基板9的下表面9b设置有第一、第二端子电极8a、8b以及第三、第四端子电极。第一端子电极8a与设置于安装基板2的上表面2a的第一电极焊盘5a经由导电性接合件6电连接。同样地，第二端子电极8b以及第三、第四端子电极与第二～第四电极焊盘5b、5c、5d分别经由导电性接合件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水晶振动装置，具备：安装基板，具有上表面、下表面以及侧面；端子，被设置于所述安装基板的下表面；连接电极，与所述端子电连接，并且经由所述安装基板的侧面到达上表面；电极焊盘，被设置于所述安装基板的上表面，并与所述连接电极电连接；导电性接合件，被设置于所述电极焊盘上；第一封装件，被设置于所述导电性接合件上，并且具有上表面以及下表面；端子电极，被设置于所述第一封装件的下表面，并经由所述导电性接合件与所述电极焊盘电连接；水晶振子，被设置于所述第一封装件的上表面；以及热敏元件，被搭载于所述第一封装件的下表面，所述连接电极具有第一部分以及第二部分，所述第一部分位于所述安装基板的上表面，并且与所述电极焊盘相连，所述第二部分位于所述安装基板的侧面上，并且与所述第一部分以及所述端子相连，若在俯视时，将所述连接电极的所述第一部分朝向所述电极焊盘延伸的方向作为第一方向，将与所述第一方向正交的方向作为第二方向，则所述连接电极的所述第一部分的一部分的沿着所述第二方向的尺寸小于所述连接电极的剩余的部分的沿着所述第二方向的尺寸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.25 JP 2014-0908431.一种水晶振动装置，具备：安装基板，具有上表面、下表面以及侧面；端子，被设置于所述安装基板的下表面；连接电极，与所述端子电连接，并且经由所述安装基板的侧面到达上表面；电极焊盘，被设置于所述安装基板的上表面，并与所述连接电极电连接；导电性接合件，被设置于所述电极焊盘上；第一封装件，被设置于所述导电性接合件上，并且具有上表面以及下表面；端子电极，被设置于所述第一封装件的下表面，并经由所述导电性接合件与所述电极焊盘电连接；水晶振子，被设置于所述第一封装件的上表面；以及热敏元件，被搭载于所述第一封装件的下表面，所述连接电极具有第一部分以及第二部分，所述第一部分位于所述安装基板的上表面，并且与所述电极焊盘相连，所述第二部分位于所述安装基板的侧面上，并且与所述第一部分以及所述端子相连，若在俯视时，将所述连接电极的所述第一部分朝向所述电极焊盘延伸的方向作为第一方向，将与所述第一方向正交的方向作为第二方向，则所述连接电极的所述第一部分的一部分的沿着所述第二方向的尺寸小于所述连接电极的剩余...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田亘，角谷利行，高山贤司，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP