一种微流控芯片的封接装置与封接方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微流控芯片的封接装置及其封接方法。精密导向结构件通过紧固件固定安装在基板上对应的定位构件中；所述基板上层叠有一层聚二甲基硅氧烷薄膜后放置微流控芯片；所述微流控芯片上层叠有第二层的所述聚二甲基硅氧烷薄膜；透明硬质盖板置于第二层的所述聚二甲基硅氧烷薄膜上，所述透明硬质盖板通过所述精密导向结构件来控制位置及运动方向；微动装置安装基座安装于所述精密导向结构件的末端，微动装置安装于所述微动装置安装基座上。组装好各装置后，设定微动装置压缩量，并进行动态调整，完成多维微流控芯片的高质量封接，且拆分便捷，各器件能够重复使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微流控芯片
，具体涉及一种微流控芯片的封接装置与封接方法。
技术介绍
在微通道系统中对流体进行操控的技术被称为微流控技术，以微流控技术为核心，通过加工不同流通关系的微通道，可用于生物、化学、生物医学等领域的分析研究工作，具有这样逻辑特征的、可进行信息传递的微通道芯片系统被称为微流控芯片。微流控芯片的键合封接过程一般可以分为两种：不可逆键合封接和可逆键合封接。不可逆键合封接可靠性高、封接均匀性好、成本高、实验参数不可变，而可逆键合封接成本低、可循环使用、可进行多参数实验、可靠性低、均匀性差。在现有所有的键合封接方案中对PDMS(Polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)材料键合封接的强度和压力均不可控，过小的键合封接强度会导致泄漏的发生，过大的键合封接强度则对前端流体驱动力提出更大的要求，而更大的驱动压力又导致后端键合封接和管路密封的可靠性降低。综上所述，微流控芯片现有的键合封接方法，无法保障有高可靠性和均匀键合封接效果的同时实现低成本、循环使用和同时进行多项参数实验，无法满足科学研究的需要。随着科学研究的进一步深入，一维微流控芯片已经不能满足要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微流控芯片的封接装置，其特征在于，包含基板、聚二甲基硅氧烷薄膜、精密导向结构件、透明硬质盖板、紧固件、微动装置安装基座和微动装置；所述精密导向结构件通过所述紧固件固定安装在所述基板上对应的定位构件中；所述基板上层叠有一层所述聚二甲基硅氧烷薄膜后放置所述微流控芯片；所述微流控芯片上层叠有第二层的所述聚二甲基硅氧烷薄膜；所述透明硬质盖板置于第二层的所述聚二甲基硅氧烷薄膜上，所述透明硬质盖板通过所述精密导向结构件来控制位置及运动方向；所述微动装置安装基座安装于所述精密导向结构件的末端，所述微动装置安装于所述微动装置安装基座上。

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片的封接装置，其特征在于，包含基板、聚二甲基硅氧烷薄膜、精密导向结构件、透明硬质盖板、紧固件、微动装置安装基座和微动装置；所述精密导向结构件通过所述紧固件固定安装在所述基板上对应的定位构件中；所述基板上层叠有一层所述聚二甲基硅氧烷薄膜后放置所述微流控芯片；所述微流控芯片上层叠有第二层的所述聚二甲基硅氧烷薄膜；所述透明硬质盖板置于第二层的所述聚二甲基硅氧烷薄膜上，所述透明硬质盖板通过所述精密导向结构件来控制位置及运动方向；所述微动装置安装基座安装于所述精密导向结构件的末端，所述微动装置安装于所述微动装置安装基座上。2.根据权利要求1所述的微流控芯片的封接装置，其特征在于，所述微动装置为极细螺纹致动杆或压电陶瓷促动器。3.根据权利要求1所述的微流控芯片的封接装置，其特征在于，所述精密导向结构为燕尾副、螺纹副、滚珠丝杠、多杆组合机构以及精密加工的导轨之一。4.根据权利要求1所述的微流控芯片的封接装置，其特征在于，所述透明硬质盖板和所述基板上均设置有微流控芯片气体接口、液体接口以及电接口，不同规格的所述透明硬质盖板和所述基板上的微流控芯片气体接口、液体接口以及电接口的规格、数量和布局有所不同，能够根据不同微流控芯片的通道布局和/或实验需要进行更换，或根据特定微流控芯片的需求和/或实验需要进行定制；所述基板和所述透明硬质盖板有平面度、平行度和垂直度要求，与所述精密导向结构件配合的定位构件有公差尺寸要求；所述透明硬质盖板由透明硬质材料制成。5.根据权利要求1所述的微流控芯片的封接装置，其特征在于，所述透明硬质盖板的表面经过镀膜处理。6.根据权利要求1-5之一所述的微流控芯片的封接装置，其特征在于，所述聚二甲基...

【专利技术属性】
技术研发人员：何建国，黄纯翠，貊泽强，余锦，李岩，王金舵，林蔚然，刘洋，刘昊，
申请(专利权)人：中国科学院光电研究院，中国科学院生物物理研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11