高频开关模块制造技术

本发明专利技术实现一种即使存在多种通信标准、也能抑制设计、制造开关IC所需的成本和时间的高频开关模块。开关IC(10)包括开关控制部(101)和开关电路(SW1～SW9)。各开关电路(SW1～SW9)分别插入一个天线用端口(PIC(ANT0))与各通信用端口(PIC(RF1)～PIC(RF9))之间。所有开关电路(SW1～SW9)采用将相同级数的FET加以连接的结构，所有开关电路(SW1～SW9)具有相同的电学特性。通过使各通信用端口(PIC(RF1)～PIC(RF9))与天线用端口(PIC(ANT0))之间的开关电路(SW1～SW9)相同，从而能够将所有通信用端口(PIC(RF1)～PIC(RF9))用于发送用、接收用、收发兼用。

High frequency switch module

The invention realizes a high frequency switch module which can restrain the cost and time required to design and manufacture the switch IC, even if a plurality of communication standards exist. The switch IC (10) comprises a switch control section (101) and a switching circuit (SW1 ~ SW9). Each switch circuit (SW1 ~ SW9) is inserted between an antenna port (PIC (ANT0)) and each communication port (PIC (RF1) ~ PIC (RF9)). All switching circuits (SW1 ~ SW9) use the same series of FET to be connected to the structure of all switching circuits (SW1 ~ SW9) with the same electrical characteristics. Through the communication ports (PIC (RF1) ~ PIC (RF9)) and antenna port (PIC (ANT0)) between the switch circuit (SW1 ~ SW9), which can be used for all communication ports (PIC (RF1) ~ PIC (RF9)) for sending, receiving, sending and receiving with and.

【技术实现步骤摘要】
本专利技术申请是申请号为201010192727.6，申请日为2010年5月25日，名称为“高频开关模块”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种切换并收发多种高频信号的高频开关模块。
技术介绍
以往，在一个天线中，设计了各种用于对分别由各个频带组成的多个通信信号进行收发的高频开关模块。例如，专利文献1中，披露了具有SPnT型(n为正数)的开关IC、和安装该开关IC的层叠体的复合型高频开关模块。这种高频开关模块被用于便携式电话机等无线通信设备，但这种设备中，需要使发送信号的功率较高，从而需要使发送侧的电路的承受功率较高。另一方面，由于刚由天线接收后的接收信号与发送信号相比信号电平较低，因此无需使承受功率像发送侧的电路那样高。另外，通信系统中，还存在对收发兼用的端子加以利用的情况，而在这种情况下，也不需要像上述那样的仅用于发送的发送侧电路那么高的承受功率。因此，现有的开关IC中，对应于便携式电话机等无线通信设备的标准，以不同的结构来形成连接天线端子(公共端子)和发送用端子的发送侧切换用电路、连接天线端子(公共端子)和接收用端子的接收侧切换电路、和成为收发兼用的收发兼用切换用电路。而且，因这种结构，故开关IC的外部连接用的端子预先确定用于天线端子(公共端子)、发送侧端子、接收侧端子、收发兼用端子中的某一种端子。专利文献1：日本国专利特开2003－87150号公报然而，当前，伴随着便携式电话机的小型化，对于高频开关模块也要求小型化。另一方面，便携式电话机中，为应对GSM、WCDMA、UMTS等多种通信系统而要求多频带化，必须对应于各自的标准，对于所有通信系统设置发送用端子及接收用端子、或收发用端子。因此，必须对每一个不同的标准分别进行开关IC的设计及制造，非常耗费成本和时间。而且，对应于该开关IC的变化，对于安装开关IC的层叠体，也必须进行安装面的设计变化、随之而来的内部结构的设计变化、及基于这些设计变化的层叠体的制造，从这一点来看也非常耗费成本和时间。
技术实现思路
鉴于这种问题，本专利技术的目的在于，实现一种即使存在多种安装高频开关模块的便携式电话机等无线通信设备的标准、也能够抑制设计、制造开关IC所需的成本和时间、而且还能够大幅抑制设计、制造安装该开关IC的层叠体所需的成本和时间的高频开关模块。本专利技术涉及一种高频开关模块，具有：层叠电路元器件，该层叠电路元器件包括与单个天线连接的天线用电极、和与用于对多种通信信号分别进行发送、接收、或收发的多个高频通信用电路连接的多个通信用电极，并且形成有安装开关IC的连接盘；及开关IC，该开关IC安装于该层叠电路元器件，且包括通过该层叠电路元器件与天线连接的公共端子、及通过层叠电路元器件与多个高频通信用电路分别连接的多个通信电路侧端子。而且，该高频开关模块的开关IC采用下述结构：即，在各通信电路侧端子和公共端子之间分别设置有切换用电路，所有切换用电路对于发送时施加的发送功率具有相同的承受度。该结构中，由于所有切换用电路都采用能传输发送信号的结构，因此即使对于不同标准的通信系统，也能利用相同的开关IC。另外，本专利技术的高频开关模块的开关IC的切换用电路具有多级连接的半导体开关元件，所有切换用电路的半导体开关元件的级数相同。该结构中，示出了上述开关IC的具体结构，通过将所有切换用电路的半导体开关元件的级数设为相同的预定数量，从而实现所有切换用电路都能传输发送信号且相同的上述开关IC的结构。另外，本专利技术的高频开关模块中，通信电路侧端子包含多个收发兼用端子和接收专用端子，并在开关IC的一个主面中的缘端部排列配置。而且，收发兼用端子和接收专用端子沿排列方向依次交替配置。该结构中，由于多个收发兼用端子之间不靠近，因此能够提高这些收发兼用端子之间的隔离度。另外，本专利技术的高频开关模块的层叠电路元器件在天线用电极和公共端子之间包括相位调整电路，该相位调整电路具有由分别形成在层叠的绝缘层之间的电极图案或安装于该层叠电路元器件的分立元器件构成的电感器。该结构中，示出了安装上述开关IC的层叠电路元器件(层叠体)的具体的内部电路结构。而且，通过在层叠电路元器件的天线用电极和开关IC的公共端子用的连接盘电极之间设置相位调整电路，从而即使使用上述那样的开关IC，也能够对于利用该高频开关模块处理的所有通信系统的发送信号、接收信号、收发信号进行相位调整，从而能够提高各传输线路的协调性，减小传输损耗。另外，本专利技术的高频开关模块包括电感器，该电感器的一端与公共端子连接，另一端与接地电极连接。该结构中，由于开关IC的端子仅通过电感器与地面连接，因此积蓄在开关IC中的电荷通过该电感器快速地向地面放电。另外，构成本专利技术的高频开关模块的相位调整电路的电感器包含：串联电感器，该串联电感器串联连接在天线用电极和公共端子之间；及并联电感器，该并联电感器处于该串联电感器的公共端子侧，且该并联电感器的一端与该公共端子连接，另一端与接地电极连接。该结构中，由于构成相位调整电路的并联电感器直接连接开关IC和地面，因此积蓄在开关IC中的电荷通过该并联电感器快速地放电。由此，相位调整电路具有相位调整功能并且还具有使静电快速地放电的功能(作为ESD保护器件的功能)。另外，本专利技术的高频开关模块的开关IC由俯视时成为矩形的长方体构成。而且，多个通信电路侧端子靠近开关IC的与配置公共端子的一边不同的边形成。该结构中，示出上述开关IC的端子配置的具体结构。而且，利用该结构，可确保用于输入输出发送信号、接收信号、及收发信号的通信电路侧端子与用于对天线进行收发的公共端子之间的隔离度。另外，本专利技术的高频开关模块的开关IC包括用于进行供电的驱动电源用端子，该驱动电源用端子靠近开关IC的与多个通信电路侧端子靠近配置的一边不同的边形成。该结构也示出上述开关IC的端子配置的具体结构。而且，利用该结构，可确保用于输入输出发送信号、接收信号、及收发信号的通信电路侧端子与驱动电源用端子之间的隔离度。另外，本专利技术的高频开关模块的层叠电路元器件包括多个连接电路，该多个连接电路利用分别形成在层叠的绝缘层之间的电路电极图案和贯通绝缘层而形成的过孔，使开关IC的各通信电路侧端子、和分别与该各通信电路侧端子连接的各通信用电极之间导通，该多个连接电路以相同的电长度来形成。该结构中，示出安装上述开关IC的层叠电路元器件(层叠体)的具体的内部电路结构。而且，通过使开关IC的各通信电路侧端子、和分别与该各通信电路侧端子连接的各通信用电极之间的连接电路成为相同的电长度，从而不管选择哪一个端子，只要是相同的通信信号都能得到相同的传输特性。另外，本专利技术的高频开关模块的层叠电路元器件包括多个连接电路，该多个连接电路利用分别形成在层叠的绝缘层之间的电路电极图案和贯通绝缘层而形成的过孔，使开关IC的各通信电路侧端子、和分别与该各通信电路侧端子连接的各通信用电极之间导通，该多个连接电路中的特定的连接电路中，插入有由电感器和电容器构成的具有预定通频带的滤波器电路，该电感器和电容器由分别形成在层叠的绝缘层之间的电极图案或安装于该层叠电路元器件的分立元器件构成。该结构中，在上述那样的结构的基础上，根据需要，可利用层叠电路元器件的内部电极或对层叠电路元器件安装的分立元器件来形成滤波器电路。由此，只本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频开关模块，其特征在于，具有：层叠电路元器件，该层叠电路元器件包括与单个天线连接的天线用电极、和与用于对多种通信信号分别进行发送、接收、或收发的多个高频通信用电路连接的多个通信用电极，并且形成有安装开关IC的连接盘；及开关IC，该开关IC安装于该层叠电路元器件，且包括通过该层叠电路元器件与所述天线连接的公共端子、及通过所述层叠电路元器件与所述多个高频通信用电路分别连接的多个通信电路侧端子，所述开关IC采用下述结构：在各通信电路侧端子和所述公共端子之间分别设置有切换用电路，所有切换用电路对于所述发送时施加的发送功率具有相同的承受度，使所述所有切换用电路成为相同的结构，从而不管选择哪一个通信电路侧端子都能得到相同的电学特性，能将所有通信电路侧端子用于发送专用端子、接收专用端子、收发兼用端子中的任一种端子，所述通信电路侧端子包含多个收发兼用端子和接收专用端子，并在所述开关IC的一个主面中的缘端部排列配置，所述收发兼用端子和所述接收专用端子沿所述排列方向依次交替地配置，所述层叠电路元器件在所述天线用电极和所述公共端子之间包括相位调整电路，构成所述相位调整电路的电感器包含：串联电感器，该串联电感器串联连接在所述天线用电极和所述公共端子之间；及并联电感器，该并联电感器处于该串联电感器的所述公共端子侧，且该并联电感器的一端与该公共端子连接，另一端与接地电极连接，或者该并联电感器处于该串联电感器的所述天线用电极侧，且该并联电感器的一端与该天线用电极连接，另一端与接地电极连接。...

【技术特征摘要】
2009.05.26 JP 2009-125922;2009.09.29 JP 2009-225531.一种高频开关模块，其特征在于，具有：层叠电路元器件，该层叠电路元器件包括与单个天线连接的天线用电极、和与用于对多种通信信号分别进行发送、接收、或收发的多个高频通信用电路连接的多个通信用电极，并且形成有安装开关IC的连接盘；及开关IC，该开关IC安装于该层叠电路元器件，且包括通过该层叠电路元器件与所述天线连接的公共端子、及通过所述层叠电路元器件与所述多个高频通信用电路分别连接的多个通信电路侧端子，所述开关IC采用下述结构：在各通信电路侧端子和所述公共端子之间分别设置有切换用电路，所有切换用电路对于所述发送时施加的发送功率具有相同的承受度，使所述所有切换用电路成为相同的结构，从而不管选择哪一个通信电路侧端子都能得到相同的电学特性，能将所有通信电路侧端子用于发送专用端子、接收专用端子、收发兼用端子中的任一种端子，所述通信电路侧端子包含多个收发兼用端子和接收专用端子，并在所述开关IC的一个主面中的缘端部排列配置，所述收发兼用端子和所述接收专用端子沿所述排列方向依次交替地配置，所述层叠电路元器件在所述天线用电极和所述公共端子之间包括相位调整电路，构成所述相位调整电路的电感器包含：串联电感器，该串联电感器串联连接在所述天线用电极和所述公共端子之间；及并联电感器，该并联电感器处于该串联电感器的所述公共端子侧，且该并联电感器的一端与该公共端子连接，另一端与接地电极连接，或者该并联电感器处于该串联电感器的所述天线用电极侧，且该并联电感器的一端与该天线用...

【专利技术属性】
技术研发人员：上岛孝纪，村濑永德，利根川谦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP