层叠型电子部件制造技术

本发明专利技术的层叠型电子部件包括：包含层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠体；和使用层叠体构成的巴伦。巴伦包括不平衡传输线路、第1～第4平衡传输线路。不平衡传输线路包括串联连接的第1线路部分和第2线路部分。第1平衡传输线路和第2平衡传输线路与第1线路部分进行电磁耦合。第3平衡传输线路和第4平衡传输线路与第2线路部分进行电磁耦合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包含巴伦(Balun，平衡-不平衡转换器)的层叠型电子部件。
技术介绍
作为可以被使用于便携式电话机、无线LAN通信设备等无线通信设备的收发电路的电子部件之一有进行不平衡信号与平衡信号之间的转换的巴伦。巴伦要求在宽的频带上振幅平衡特性和相位平衡特性良好。所谓振幅平衡特性良好是指构成从巴伦输出的平衡信号的2个平衡要素信号的振幅之差接近于0。所谓相位平衡特性良好是指2个平衡要素信号的相位差接近于180度。作为在宽带能够使用的巴伦，已知例如在日本国专利申请公开2004-56799号公报和日本国专利申请公开2006-270444号公报中记载的那样的马钱德巴伦(Marchand Balun)。近年来，LTE(Long Term Evolution)规格的移动体通信系统被实用化，并且LTE规格的发展规格即LET-Advanced规格的移动体通信系统的实用化正在研讨中。LTE-Advanced规格中的主要技术之一有载波聚合(Carrier Aggregation，以下记作为CA)。CA是一种被称之为分量载波(component carrier，组成载波)的同时使用多个载波能够进行宽带传输的技术。在对应于CA的移动通信设备中，多个频带被同时使用。因此，就对应于CA的移动通信设备而言要求比现有的更加能够在宽带上进行使用的巴伦。另外，特别是移动通信设备要求被用于其中的巴伦等电子部件的小型化。在日本国专利申请公开2004-56799号公报中记载有为了谋求巴伦的宽带化而将包括第1耦合线路和第2耦合线路构成的马钱德巴伦、
与包括第3藕合线路和第4耦合线路的马钱德巴伦并联连接来构成1个巴伦的技术。另外，在日本国专利申请公开2004-56799号公报中记载有为了谋求巴伦的更宽带化而由多线条耦合线路来构成各个第1～第4耦合线路的技术，其中所述多线条耦合线路包括至少1个第1线路和在该第1线路两侧至少各配置有一个的第2线路。但是，日本国专利申请公开2004-56799号公报中记载的巴伦存在有如以下所述的问题。即，在日本国专利申请公开2004-56799号公报中记载的巴伦中，所有第1～第4耦合线路是配置于半导体基板的同一面上。因此，该巴伦所占有的面积变大，小型化困难。另外，该巴伦当想要进行小型化时，不该耦合的多个线路会互相接近，在这些线路之间发生不需要的耦合，从而有可能得不到期望的特性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种包含在宽的频带上振幅平衡特性和相位平衡特性良好的巴伦并且能够小型化的电子部件。本专利技术的层叠型电子部件包括层叠体和使用层叠体构成的巴伦。层叠体包括层叠的多个电介质层和多个导体层。巴伦包含不平衡端口、第1平衡端口、第2平衡端口、不平衡传输线路、第1～第4平衡传输线路。不平衡传输线路包含串联连接的第1线路部分和第2线路部分。第1平衡传输线路和第2平衡传输线路与第1线路部分进行电磁耦合。第3平衡传输线路和第4平衡传输线路与第2线路部分进行电磁耦合。第1和第2线路部分和第1～第4平衡传输线路各自具有彼此位于相反侧的第1端部和第2端部。第1线路部分的第1端部与不平衡端口连接。第1线路部分的第2端部与第2线路部分的第2端部连接。第1平衡传输线路的第1端部和第2平衡传输线路的第1端部与第1平衡端口连接。第3平衡传输线路的第1端部和第4平衡传输线路的第1端部与第2平衡端口连接。第1和第2线路部分和第1～第4平衡传输线路各自使用多个导体层中的至少1个导体层构成。在本专利技术的层叠型电子部件中，第1线路部分、第1平衡传输线路和第2平衡传输线路，配置于多个电介质层的层叠方向上的互相不同的位置，第1线路部分介于第1平衡传输线路与第2平衡传输线路
之间。同样，第2线路部分、第3平衡传输线路和第4平衡传输线路，配置于多个电介质层的层叠方向上的互相不同的位置，第2线路部分介于第3平衡传输线路与第4平衡传输线路之间。在此情况下，第1和第2线路部分和第1～第4平衡传输线路各自也可以包含线圈。另外，在本专利技术的层叠型电子部件中，也可以第1线路部分、第1平衡传输线路和第2平衡传输线路，配置于层叠体内的第1区域，第2线路部分、第3平衡传输线路和第4平衡传输线路配置于层叠体内的第2区域。第1区域和第2区域在多个电介质层的层叠方向上分开。本专利技术的层叠型电子部件也可以还包括使用层叠体构成并且与巴伦连接的解复用电路。解复用电路也可以包含与不平衡端口连接的第1滤波器和第2滤波器。第1滤波器有选择地使第1频带内的频率的第1信号通过。第2滤波器有选择地使作为高于第1频带的频带的第2频带内的频率的第2信号通过。在本专利技术的层叠型电子部件中，巴伦包含与不平衡传输线路的第1线路部分进行电磁耦合的第1和第2平衡传输线路、和与不平衡传输线路的第2线路部分进行电磁耦合的第3和第4平衡传输线路。由此，能够实现在宽的频带上振幅平衡特性和相位平衡特性良好的巴伦。另外，本专利技术中，巴伦使用层叠体构成。由此，能够实现包含巴伦的层叠型电子部件的小型化。如上所述，根据本专利技术，能够实现包含在宽的频带上振幅平衡特性和相位平衡特性良好的巴伦并且能够小型化的层叠型电子部件。本专利技术的其他目的、特征和利益根据以下说明能够充分明了。附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式的层叠型电子部件中包含的巴伦的电路结构的电路图。图2是表示本专利技术的一个实施方式的层叠型电子部件中包含的电路整体结构的电路图。图3是本专利技术的一个实施方式的层叠型电子部件的立体图。图4是表示图3所示的层叠型电子部件的层叠体内部的立体图。图5是图3所示的层叠型电子部件的层叠体的截面图。图6A～图6C是分别表示图3所示的层叠型电子部件的层叠体的第1层～第3层的电介质层的上表面的说明图。图7A～图7C是分别表示图3所示的层叠型电子部件的层叠体的第4层～第6层的电介质层的上表面的说明图。图8A～图8C是分别表示图3所示的层叠型电子部件的层叠体的第7层～第9层的电介质层的上表面的说明图。图9A～图9C是分别表示图3所示的层叠型电子部件的层叠体的第10层～第12层的电介质层的上表面的说明图。图10A～图10C是分别表示图3所示的层叠型电子部件的层叠体的第13层～第15层的电介质层的上表面的说明图。图11A～图11C是分别表示图3所示的层叠型电子部件的层叠体的第16层～第18层的电介质层的上表面的说明图。图12A～图12C是分别表示图3所示的层叠型电子部件的层叠体的第19层～第21层的电介质层的上表面的说明图。图13A～图13C是分别表示图3所示的层叠型电子部件的层叠体的第22层～第24层的电介质层的上表面的说明图。图14A～图14C是分别表示图3所示的层叠型电子部件的层叠体的第25层～第27层的电介质层的上表面的说明图。图15是表示图3所示的层叠型电子部件的层叠体的第27层的电介质层的下表面的说明图。图16是表示比较例的巴伦的电路结构的电路图。图17是表示比较例的巴伦的振幅平衡特性的一个例子的特性图。图18是表示比较例的巴伦的相位平衡特性的一个例子的特性图。图19是表示本专利技术的一个实施方式的巴伦的振幅平衡特性的一个例子的特性图。图20是表示本专利技术的一个实施方式的巴伦的相位平衡特性的一个例子的特性图。图21是表示比较例的层叠型电子部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠型电子部件，其特征在于：包括层叠体和使用所述层叠体构成的巴伦，所述层叠体包括层叠的多个电介质层和多个导体层，所述巴伦包括：不平衡端口；第1平衡端口；第2平衡端口；包括串联连接的第1线路部分和第2线路部分的不平衡传输线路；与所述第1线路部分进行电磁耦合的第1平衡传输线路和第2平衡传输线路；和与所述第2线路部分进行电磁耦合的第3平衡传输线路和第4平衡传输线路，所述第1线路部分和所述第2线路部分以及所述第1平衡传输线路～所述第4平衡传输线路各自具有彼此位于相反侧的第1端部和第2端部，所述第1线路部分的第1端部与所述不平衡端口连接，所述第1线路部分的第2端部与所述第2线路部分的第2端部连接，所述第1平衡传输线路的第1端部和所述第2平衡传输线路的第1端部，与所述第1平衡端口连接，所述第3平衡传输线路的第1端部和所述第4平衡传输线路的第1端部，与所述第2平衡端口连接，所述第1线路部分和所述第2线路部分以及所述第1平衡传输线路～所述第4平衡传输线路各自使用所述多个导体层中的至少1个导体层构成。

【技术特征摘要】
2015.05.28 JP 2015-1085841.一种层叠型电子部件，其特征在于：包括层叠体和使用所述层叠体构成的巴伦，所述层叠体包括层叠的多个电介质层和多个导体层，所述巴伦包括：不平衡端口；第1平衡端口；第2平衡端口；包括串联连接的第1线路部分和第2线路部分的不平衡传输线路；与所述第1线路部分进行电磁耦合的第1平衡传输线路和第2平衡传输线路；和与所述第2线路部分进行电磁耦合的第3平衡传输线路和第4平衡传输线路，所述第1线路部分和所述第2线路部分以及所述第1平衡传输线路～所述第4平衡传输线路各自具有彼此位于相反侧的第1端部和第2端部，所述第1线路部分的第1端部与所述不平衡端口连接，所述第1线路部分的第2端部与所述第2线路部分的第2端部连接，所述第1平衡传输线路的第1端部和所述第2平衡传输线路的第1端部，与所述第1平衡端口连接，所述第3平衡传输线路的第1端部和所述第4平衡传输线路的第1端部，与所述第2平衡端口连接，所述第1线路部分和所述第2线路部分以及所述第1平衡传输线路～所述第4平衡传输线路各自使用所述多个导体层中的至少1个导体层构成。2.如权利要求项1所述的层叠型电子部件，其特征在于：所述第1线路部分、所述第1平衡传输线路和所述第2平衡传输线路，...

【专利技术属性】
技术研发人员：堤诚典，塚本和宽，北见学，高见俊志，楠本翔平，平林宪幸，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP