电池组件及智能设备制造技术

本公开揭示了一种电池组件及智能设备，属于电池设计领域。所述电池组件包括封装体、第一连接部、第二连接部和保护电路；封装体内封装有电芯，且内置有分别与电芯电连接的正极极耳和负极极耳；保护电路位于封装体外；第一连接部一端与正极极耳电连接，另一端与保护电路的输入端电连接；第二连接部一端与负极极耳电连接，另一端与保护电路的输出端电连接。通过将保护电路与电芯分开封装，利用连接部连接电芯与保护电路，解决了相关技术中由于保护电路占用一定体积，导致电芯的体积间接变小，从而导致电池容量较小的技术问题，达到了将保护电路占用的空间用来制作电芯，使得电芯的容量增大的效果。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电池设计领域，特别涉及一种电池组件及智能设备。
技术介绍
随着通讯技术的发展，手机成为人们日常生活中不可缺少的通讯工具，手机电池也因此与日常生活息息相关。但是由于手机的体积较小，很难有空间放置大体积的电池，因此电池容量已经成为手机发展的一个重大瓶颈。一般情况下，出于安全性的考虑，电池封装时要将保护电路与电芯一并封装。保护电路与电芯一并封装时，保护电路占用了一定的体积，由于电池总体积一定，因此电芯的体积间接变小，从而导致电池容量较小。
技术实现思路
为了解决相关技术方案保护电路与电芯一并封装时，由于保护电路占用一定体积，因此电芯的体积间接变小，导致电池容量较小的问题，本公开提供一种电池组件及智能设备。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种电池组件，所述电池组件包括封装体、第一连接部、第二连接部和保护电路；所述封装体内封装有电芯，且内置有分别与所述电芯电连接的正极极耳和负极极耳；所述保护电路位于所述封装体外；所述第一连接部一端与所述正极极耳电连接，另一端与所述保护电路的输入端电连接；所述第二连接部一端与所述负极极耳电连接，另一端与所述保护电路的输出端电连接。通过将电芯设置在封装体内，将保护电路设置在封装体外，使用第一连接部和第二连接部连接电芯和保护电路，由于保护电路不占用封装体内的电芯的体积，解决了相关技术中由于保护电路占用一定体积，导致电芯的体积间接变小，从而导致电池容量较小的技术问题，达到了将保护电路占用的空间用来制作电芯，使得电芯的容量增大的效果。可选的，所述正极极耳的与所述第一连接部电连接的一端设置在所述封装体内部；所述负极极耳的与所述第二连接部电连接的一端设置在所述封装体内部。通过将正极极耳与第一连接部电连接的一端设置在封装体内部，将负极极耳与第二连接部电连接的一端设置在封装体内部，使得电芯的正极极耳与负极极耳不会由于手机进水导致电池短路，提高了电池的安全性。可选的，所述第一连接部包括与所述正极极耳连接的第一导电层和外包于所述第一导电层的第一绝缘层；所述第二连接部包括与所述负极极耳连接的第二导电层和外包于所述第二导电层的第二绝缘层。由于第一连接部和第二连接部均包括与极耳连接的导体层和外包于导体层的绝缘层，使得连接部与极耳连接后，能够将电芯的电能传输至电芯的封装体外部，由于连接部外表面覆盖了一层绝缘层，使得电池不会由于进水导致短路，提高了电池的安全性。可选的，所述第一连接部还包括设置在所述第一绝缘层内部的第一基板层，所述第一基板层用于支撑所述第一导电层；所述第二连接部还包括设置在所述第二绝缘层内部的第二基板层，所述第二基板层用于支撑所述第二导电层；所述第一基板层和所述第二基板层由具备可弯折性的材料制成。通过使用可弯折性的材料制作用于支撑导体层的基板层，使得导体层的结构更稳定，并且使用的是可弯折性的材料，有利于缩小连接部占用的体积。可选的，所述第一连接部还包括设置在所述第一绝缘层内部的第一连接器，所述第一连接器与所述保护电路的输入端电连接；所述第二连接部还包括设置在所述第二绝缘层内部的第二连接器，所述第二连接器与所述保护电路的输出端电连接。通过使用连接器与保护电路电连接，由于连接器方便拆卸，使得该电池组件更便于维修，另外，连接器的导通阻抗很小，不需要通过增大面积来减小导通阻抗，因此不会占用电芯的体积。可选的，所述第一连接部通过超声波焊接的方式与所述正极极耳连接；所述第二连接部通过超声波焊接的方式与所述负极极耳连接。通过超声波焊接连接极耳与连接部，由于超声波焊接全部由机器完成，减少了人工操作，避免了由于人工操作引起的安全隐患，提高了电池制作过程中的安全性。可选的，所述保护电路设置在主板上。通过将保护电路设置在主板上，使得保护电路的结构体更加稳定，并且保护电路不需要占用额外的支撑部来支撑，缩小了保护电路占用的体积，使得电芯的体积更大，从而增大电池容量。可选的，所述保护电路的全部或部分设置在所述第一连接部上或设置在所述第二连接部上；当所述保护电路的全部或部分设置在所述第一连接部上时，所述保护电路的输入端与所述第一连接部电连接，所述保护电路的输出端通过主板上的导体与所述第二连接部电连接；当所述保护电路的全部或部分设置在所述第二连接部上时，所述保护电路的输出端与所述第二连接部电连接，所述保护电路的输入端通过主板上的导体与所述第一连接部电连接。通过将保护电路的全部或部分设置在第一连接部或者第二连接部上，进一步减小了保护电路占用的体积，从而留出更多的体积用于制作电芯，增大了电池的容量。可选的，所述电池组件还包括温度检测元件，所述温度检测元件设置在所述电芯的外表面，所述温度检测元件用于感应所述电芯的温度；所述温度检测元件与设置在主板上的中央处理器(英文：central processing unit，CPU)连接。通过将温度检测元件设置在电芯的外表面，使得温度检测元件能够准确检测电芯的温度，通过将温度检测元件与主板上的CPU连接，当温度检测元件检测到电芯的温度异常时，能够通过CPU控制电路的通断，保证电路的安全性。根据本公开实施例的第二方面，提供一种智能设备，所述智能设备包括主板和如第一方面以及第一方面各种可选的实现方式中所描述的电池组件。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种电池组件的结构示意图；图2A是根据另一示例性实施例示出的一种电池组件的结构示意图；图2B是根据一示例性实施例示出的一种保护电路的结构示意图；图2C是根据一示例性实施例示出的一种连接部的结构示意图；图2D是根据一示例性实施例示出的一种带连接器的连接部的结构示意图；图2E是根据再一示例性实施例示出的一种电池组件的结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是根据一示例性实施例示出的一种电池组件的结构示意图，如图1所示，该电池组件包括封装体110、第一连接部120、第二连接部130和保护电路140。封装体110内封装有电芯，且内置有分别与电芯电连接的正极极耳和负极极耳。保护电路140位于封装体110外。第一连接部120一端与正极极耳电连接，另一端与保护电路140的输入端电连接。第二连接部130一端与负极极耳电连接，另一端与保护电路140的输出端电连接。综上所述，本公开实施例提供的电池组件，通过将电芯设置在封装体内，将保护电路设置在封装体外，使用第一连接部和第二连接部连接电芯和保护电路，由于保护电路不占用封装体内的电芯的体积，解决了相关技术中由于保护电路占用一定体积，导致电芯的体积间接变小，从而导致电池容量较小的技术问题，达到了将保护电路占用的空间用来制作电芯，使得电芯的容量增大的效果。图2A是根据另一示例性实施例示出的一种电池组件的结构示意图，如图2A所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电池组件，其特征在于，所述电池组件包括封装体、第一连接部、第二连接部和保护电路；所述封装体内封装有电芯，且内置有分别与所述电芯电连接的正极极耳和负极极耳；所述保护电路位于所述封装体外；所述第一连接部一端与所述正极极耳电连接，另一端与所述保护电路的输入端电连接；所述第二连接部一端与所述负极极耳电连接，另一端与所述保护电路的输出端电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电池组件，其特征在于，所述电池组件包括封装体、第一连接部、第二连接部和保护电路；所述封装体内封装有电芯，且内置有分别与所述电芯电连接的正极极耳和负极极耳；所述保护电路位于所述封装体外；所述第一连接部一端与所述正极极耳电连接，另一端与所述保护电路的输入端电连接；所述第二连接部一端与所述负极极耳电连接，另一端与所述保护电路的输出端电连接。2.根据权利要求1所述的电池组件，其特征在于，所述正极极耳的与所述第一连接部电连接的一端设置在所述封装体内部；所述负极极耳的与所述第二连接部电连接的一端设置在所述封装体内部。3.根据权利要求1所述的电池组件，其特征在于，所述第一连接部包括与所述正极极耳连接的第一导电层和外包于所述第一导电层的第一绝缘层；所述第二连接部包括与所述负极极耳连接的第二导电层和外包于所述第二导电层的第二绝缘层。4.根据权利要求3所述的电池组件，其特征在于，所述第一连接部还包括设置在所述第一绝缘层内部的第一基板层，所述第一基板层用于支撑所述第一导电层；所述第二连接部还包括设置在所述第二绝缘层内部的第二基板层，所述第二基板层用于支撑所述第二导电层；所述第一基板层和所述第二基板层由具备可弯折性的材料制成。5.根据权利要求3所述的电池组件，其特征在于，所述第一连接部还包括设置在所述第一绝缘层内部的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟，雷振飞，王向东，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11