一种烧结不等宽沟槽式热管制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热管，具体是一种烧结不等宽沟槽式热管。
技术介绍
随着电子芯片不断高功率化和小型化的发展，电子产品的散热成为了一个关键的问题。传统的散热方法已经满足不了高热流密度芯片散热的要求，相变传热的热管以其极高的导热速率、优良的等温性能、无需额外动力等优点，成为了当前高热流密度散热芯片散热的理想元件。当前电子产品普遍使用的是沟槽式和铜粉烧结式的热管。沟槽式热管是在管体内壁开设沟槽，利用沟槽内工质液体弯月面半径变化而产生毛细压力，结构简单，液体回流阻力小，但毛细压力较小，传热量较小；烧结式热管则是在管体内壁烧结金属粉末或金属网，毛细半径较小，具有较大的毛细抽吸力，传热量较大，但毛细抽吸力提高的同时会增大液体回流的阻力。在热流密度急剧增加、散热空间日益狭小等更加的苛刻的条件下，热管传热性能的提高已刻不容缓，而热管的传热性能主要由毛细吸液芯结构决定，开发新型毛细吸液芯结构是发展热管的关键。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述存在的问题，综合沟槽式热管和烧结式热管的优点，解决烧结式热管毛细压力大但工质液体回流阻力大的矛盾，提供一种提高热管传热性能的烧结不等宽沟槽式热管。本技术的技术方案是这样实现的：一种烧结不等宽沟槽式热管，包括一个两端密封且空心的金属管体，所述金属管体的一端为蒸发段、另一端为冷凝段，所述金属管体内壁沿轴向附着吸液芯，所述吸液芯由紫铜粉末颗粒烧结成沟槽结构，所述沟槽结构为不等宽沟槽，烧结结构和沟槽结构均作为工质液体回流的通道。所述紫铜粉末颗粒通过烧结方式均匀地附着于金属管体内壁。所述沟槽结构的高度不大于所述烧结结构的厚度。所述沟槽结构的截面形...
【技术保护点】
一种烧结不等宽沟槽式热管，包括一个两端密封且空心的金属管体(1)，所述金属管体(1)的一端为蒸发段(5)、另一端为冷凝段(6)，其特征在于，所述金属管体(1)内壁沿轴向附着吸液芯，所述吸液芯由紫铜粉末颗粒(3)烧结成沟槽结构(4)，所述沟槽(4)为不等宽沟槽，烧结结构(2)和沟槽结构(4)均作为工质液体回流的通道。
【技术特征摘要】
1.一种烧结不等宽沟槽式热管，包括一个两端密封且空心的金属管体(1)，所述金属管体(1)的一端为蒸发段(5)、另一端为冷凝段(6)，其特征在于，所述金属管体(1)内壁沿轴向附着吸液芯，所述吸液芯由紫铜粉末颗粒(3)烧结成沟槽结构(4)，所述沟槽(4)为不等宽沟槽，烧结结构(2)和沟槽结构(4)均作为工质液体回流的通道。2.根据权利要求1所述的烧结不等宽沟槽式热管，其特征在于：所述紫铜粉末颗粒(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏昕，杨旸，谢小柱，胡伟，吴亚平，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：新型
国别省市：广东;44
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