用于检测气体分配盘的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于检测气体分配盘的治具，包括若干个陶瓷柱和一陶瓷条，该若干个陶瓷柱通过螺纹安装于陶瓷条上，且陶瓷柱的一半位于陶瓷条的上方，陶瓷条的另一半位于陶瓷条的下方，相邻两个陶瓷柱之间的中心距等于气体分配盘上的相邻通孔之间的中心距，陶瓷柱的位于陶瓷条上方的部分的直径等于气体分配盘的通孔直径的上限值，陶瓷柱的位于陶瓷条下方的部分的直径等于气体分配盘的通孔直径的下限值，陶瓷柱的上部和下部的长度均大于气体分配盘的厚度。该治具利用陶瓷柱对气体分配盘上的通孔进行一一检测，使用很方便，可以重复使用，且检测效率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种治具，特别涉及一种用于检测气体分配盘的治具。
技术介绍
随着先进陶瓷行业的发展和加工技术的进步，陶瓷件的规格形状和尺寸公差也趋向大型异形和高精度的方向发展。如半导体设备中使用的气体分配盘，用于导入氟、氯等卤素气体进入设备腔室。该分配盘采用高纯氧化铝陶瓷粉末制备，陶瓷盘上均匀分布数百甚至几千个小通孔，这些通孔的尺寸和精度决定了气体的流速和流量，因此该陶瓷件上通孔的尺寸公差精度较高。通常采用三坐标测量仪或影像测量仪等高精度仪器逐个检测这些通孔，但是由于孔的数量多，工作效率较低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种用于检测气体分配盘的治具，使用方便，检测效率高。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种用于检测气体分配盘的治具，包括若干个陶瓷柱和一陶瓷条，该若干个陶瓷柱通过螺纹安装于陶瓷条上，且陶瓷柱的一半位于陶瓷条的上方，陶瓷柱的另一半位于陶瓷条的下方，相邻两个陶瓷柱之间的中心距等于气体分配盘上的相邻通孔之间的中心距，陶瓷柱的位于陶瓷条上方的部分的直径等于气体分配盘的通孔直径的上限值，陶瓷柱的位于陶瓷条下方的部分的直径等于气体分配盘的通孔直径的下限值，陶瓷柱的上部和下部的长度均大于气体分配盘的厚度。进一步的，所述陶瓷柱的材质为氧化锆陶瓷，且陶瓷柱的表面经过抛光处理，陶瓷柱的端面经过倒角处理。本技术的有益效果是：本技术利用该治具中的陶瓷柱对气体分配盘上的通孔进行一一检测，使用很方便，可以重复使用，且检测效率高。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1所示，一种用于检测气体分配盘的治具，包括若干个陶瓷柱1和一陶瓷条2，该若干个陶瓷柱1通过螺纹安装于陶瓷条2上，且陶瓷柱1的一半位于陶瓷条2的上方，陶瓷柱1的另一半位于陶瓷条2的下方，相邻两个陶瓷柱1之间的中心距等于气体分配盘上的相邻通孔之间的中心距，陶瓷柱1的位于陶瓷条2上方的部分的直径等于气体分配盘的通孔直径的上限值，陶瓷柱1的位于陶瓷条2下方的部分的直径等于气体分配盘的通孔直径的下限值，陶瓷柱1的上部和下部的长度均大于气体分配盘的厚度。进一步说，所述陶瓷柱1的材质为氧化锆陶瓷，且陶瓷柱1的表面经过抛光处理，陶瓷柱的端面经过倒角处理。工作时，利用该治具中的陶瓷柱1的上部和下部对气体分配盘上的通孔进行一一检测，该治具使用很方便，可以重复使用，且检测效率高。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于检测气体分配盘的治具，其特征在于：包括若干个陶瓷柱和一陶瓷条，该若干个陶瓷柱通过螺纹安装于陶瓷条上，且陶瓷柱的一半位于陶瓷条的上方，陶瓷柱的另一半位于陶瓷条的下方，相邻两个陶瓷柱之间的中心距等于气体分配盘上的相邻通孔之间的中心距，陶瓷柱的位于陶瓷条上方的部分的直径等于气体分配盘的通孔直径的上限值，陶瓷柱的位于陶瓷条下方的部分的直径等于气体分配盘的通孔直径的下限值，陶瓷柱的上部和下部的长度均大于气体分配盘的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种用于检测气体分配盘的治具，其特征在于：包括若干个陶瓷柱和一陶瓷条，该若干个陶瓷柱通过螺纹安装于陶瓷条上，且陶瓷柱的一半位于陶瓷条的上方，陶瓷柱的另一半位于陶瓷条的下方，相邻两个陶瓷柱之间的中心距等于气体分配盘上的相邻通孔之间的中心距，陶瓷柱的位于陶瓷条上方的部分的直径等于气体分...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘先兵，
申请(专利权)人：苏州珂玛材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32