一种自镇流LED灯制造技术

技术编号:14093791 阅读:51 留言:0更新日期:2016-12-02 23:15
本实用新型专利技术提供了一种自镇流LED灯,特点是其包括:绝缘基体,其端头处固定连接有两个电极;LED基板,其与所述绝缘基体的另一端头相连接呈一体状,该LED基板的两侧分别设有金属基座;倒装LED芯片,其分别固定安装连接于所述金属基座上,该倒装LED芯片的外部注塑环绕包裹有透明硅胶体;自镇流模块,其设置于所述绝缘基体的内部,并由内置于所述绝缘基体内部的连接线路分别与所述倒装LED芯片和电极连接。该技术方案可提高LED芯片的出光光效和散热系数,并且体积小。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种自镇流LED灯
技术介绍
传统的白炽灯具有发光效率低、发热温度高及寿命较短(寿命约为 1000 小时)等缺点,因此白炽灯已成为各国的淘汰对象,并被 LED 灯所取代。高效节能的 LED 灯基于互换性也是按白炽灯的标准形状设计。通常的方案是将 LED 恒流电源采用小型化设计置于 LED球泡灯的灯体中,将整灯设计成符合白炽灯尺寸标准的结构。传统的 LED 自镇流灯,其一般采用玻璃壳作为壳体,LED 光源发出的热量通过后部的散热件进行扩散,导致热量无法及时向外传导,造成该 LED 自镇流灯的散热不佳,LED 光源光衰较大,而且传统的LED自镇流灯体积大。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的是提供一种可提高LED芯片的出光光效和散热系数,并且体积小的一种自镇流LED灯。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种自镇流LED灯,特征在于,其包括:-绝缘基体,其端头处固定连接有两个电极;-LED基板,其与所述绝缘基体的另一端头相连接呈一体状,该LED基板的两侧分别设有金属基座;-倒装LED芯片,其分别固定安装连接于所述金属基座上,该倒装LED芯片的外部注塑环绕包裹有透明硅胶体;-自镇流模块,其设置于所述绝缘基体的内部,并由内置于所述绝缘基体内部的连接线路分别与所述倒装LED芯片和电极连接。优选地,上述的一种自镇流LED灯,其中所述LED基板与所述绝缘基体一体成型。优选地,上述的一种自镇流LED灯,其中所述LED基板的两端分别设有若干线性凹槽。优选地,上述的一种自镇流LED灯,其中所述倒装LED芯片为倒装5050灯珠。优选地,上述的一种自镇流LED灯,其中所述LED基板较所述绝缘基体薄,其连接于所述绝缘基体的中心处,注塑环绕包裹在所述LED基板外部的透明硅胶体的外表面与所述绝缘基体的外表面持平。较现有技术,本技术有益技术效果主要体现在:该技术方案采用倒装LED芯片,倒装方式能够提高LED芯片的出光光效,LED芯片倒装到具有高散热系数,散热更好,可大大提高LED芯片寿命。附图说明图1:本技术结构主视图;图2:本技术结构侧视图。具体实施方式以下结合附图,对本技术的具体实施方式作进一步详述,以使本技术技术方案更易于理解和掌握。如图1和图2所示,一种自镇流LED灯,其包括:-绝缘基体1,其端头处固定连接有两个电极8;-LED基板2,其与所述绝缘基体1的另一端头相连接呈一体状,该LED基2板的两侧分别设有金属基座3;-倒装LED芯片4,其分别固定安装连接于所述金属基座3上,该倒装LED芯片4的外部注塑环绕包裹有透明硅胶体5;-自镇流模块6,其设置于所述绝缘基体1的内部,并由内置于所述绝缘基体1内部的连接线路分别与所述倒装LED芯片4和电极8连接。其中所述LED基板2与所述绝缘基体1一体成型。其中所述LED基板2的两端分别设有若干线性凹槽7。其中所述倒装LED芯片4为倒装5050灯珠。其中所述LED基板2较所述绝缘基体1薄,其连接于所述绝缘基体1的中心处,注塑环绕包裹在所述LED基板2外部的透明硅胶体5的外表面与所述绝缘基体1的外表面持平。该技术方案采用倒装LED芯片,倒装方式能够提高LED芯片的出光光效,LED芯片倒装到具有高散热系数,散热更好,可大大提高LED芯片寿命。当然,以上仅是本技术的具体应用范例,对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...
一种自镇流LED灯

【技术保护点】
一种自镇流LED灯,特征在于,其包括:‑绝缘基体,其端头处固定连接有两个电极;‑LED基板,其与所述绝缘基体的另一端头相连接呈一体状,该LED基板的两侧分别设有金属基座;‑倒装LED芯片,其分别固定安装连接于所述金属基座上,该倒装LED芯片的外部注塑环绕包裹有透明硅胶体;‑自镇流模块,其设置于所述绝缘基体的内部,并由内置于所述绝缘基体内部的连接线路分别与所述倒装LED芯片和电极连接。

【技术特征摘要】
1.一种自镇流LED灯,特征在于,其包括:-绝缘基体,其端头处固定连接有两个电极;-LED基板,其与所述绝缘基体的另一端头相连接呈一体状,该LED基板的两侧分别设有金属基座;-倒装LED芯片,其分别固定安装连接于所述金属基座上,该倒装LED芯片的外部注塑环绕包裹有透明硅胶体;-自镇流模块,其设置于所述绝缘基体的内部,并由内置于所述绝缘基体内部的连接线路分别与所述倒装LED芯片和电极连接。2.根据权利要求1所述的一种自镇流LED灯,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑猛
申请(专利权)人:宁波爱美克思照明电器有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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