吸湿材料及其制造方法以及泡罩包装技术

本发明专利技术的一实施方式提供一种吸湿材料，其依次具有：具有透湿性的聚合物层；包含无定形二氧化硅、水溶性树脂、吸湿剂以及选自增塑剂及玻璃化转变温度为50℃以下的树脂中的至少1种的具有多孔结构的吸湿层；和防湿层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及吸湿材料及其制造方法以及泡罩包装。
技术介绍
在医药、食品等的保存或搬运等中，要求能够将收容有医药或食品等的空间保持在湿度维持在一定程度的范围内的状态。鉴于这样的要求，近年来，为了较低地保持收容有医药、食品等的包装体内的湿度，已知有使用具有吸湿性的吸湿片材的技术。具体而言，提出了将含有干燥剂的吸湿层与作为最外层的阻挡层层叠而成的PTP(Press Through Package，挤压包装)泡罩用膜等(例如参照日本特开2006-327690号公报)。此外，公开了将含有吸湿剂、粘合剂和增稠剂而成的涂布液涂布到支撑体上并使其干燥而成的吸放湿性片材的制造方法。记载了根据该方法，可抑制吸湿剂的脱离，得到优异的除湿性能(例如参照日本特开2012-110818号公报)。另一方面，还提出为了防止因吸湿引起的劣化，将含有检查药的检查用芯片收纳到掺有硅胶等干燥剂的由聚烯烃树脂构成的圆筒状容器中(例如参照日本特开2012-6649号公报)。另一方面，泡罩包装通常用于医药等的收容，但为了尽量减轻水分对收容物的影响，要求材料自身具有优异的吸湿性。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，为了谋求材料自身的吸湿性的提高，若将材料自身多孔化，或实施材料的吸湿部位的厚膜化，则容易产生材料自身容易变脆、在成形加工时产生裂纹等问题。像这样，若想要提高吸湿能力，则容易出现损害成形性的倾向，吸湿性与成形性存在二律背反的关系是惯例。因此，具备高的吸湿能力、同时还兼备耐成形加工的柔软性的吸湿材料受到期待。这样的材料对于泡罩包装等的有用性也高。本专利技术是鉴于上述的课题的公开，本专利技术的实施方式中的目的在于提供吸湿容量大、且透明性优异、成形时的裂纹故障的产生得到抑制的吸湿材料及其制造方法以及泡罩包装。用于解决课题的方案用于达成上述的课题的具体方案中包含以下的方式。即，本专利技术的第1方案为：<1>一种吸湿材料，其依次具有：具有透湿性的聚合物层；包含无定形二氧化硅、水溶性树脂、吸湿剂、以及选自增塑剂及玻璃化转变温度为50℃以下的树脂中的至少1种的具有多孔结构的吸湿层；和防湿层。<2>根据<1>所述的吸湿材料，其中，增塑剂的沸点为150℃以上。<3>根据<1>或<2>所述的吸湿材料，其中，增塑剂为二醇系化合物。<4>根据<1>～<3>中任一项所述的吸湿材料，其中，吸湿剂为无机盐。<5>根据<4>所述的吸湿材料，其中，无机盐为氯化钙。<6>根据<1>～<5>中任一项所述的吸湿材料，其中，无定形二氧化硅为气相法二氧化硅。<7>根据<1>～<6>中任一项所述的吸湿材料，其中，水溶性树脂为聚乙烯醇系树脂。<8>根据<7>所述的吸湿材料，其中，聚乙烯醇系树脂为皂化度为99％以下、且聚合度为3300以上的聚乙烯醇。<9>根据<1>～<8>中任一项所述的吸湿材料，其中，玻璃化转变温度为50℃以下的树脂为乙烯基系共聚物。<10>根据<9>所述的吸湿材料，其中，乙烯基系共聚物为选自苯乙烯-丁二烯共聚物、丙烯酸系聚合物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、及氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的至少一种。<11>根据<1>～<10>中任一项所述的吸湿材料，其中，增塑剂及玻璃化转变温度为50℃以下的树脂的相对于无定形二氧化硅的含有比率为5质量％以上且15质量％以下。<12>根据<1>～<11>中任一项所述的吸湿材料，其用于泡罩包装。本专利技术的第2方式为：<13>一种泡罩包装，其包含成形有成为收容部的凹部的<1>～<12>中任一项所述的吸湿材料、和与吸湿材料的凹部开口面侧中的非凹部形成部的聚合物层粘合的基材。此外，本专利技术的第3方式为：<14>一种吸湿材料的制造方法，其具有以下工序：在具有透湿性的聚合物层及防湿层中的任一层上，通过含有无定形二氧化硅、水溶性树脂和选自增塑剂及玻璃化转变温度为50℃以下的树脂中的至少1种的涂布液的涂布来形成具有多孔结构的层，通过对多孔结构赋予含有吸湿剂的溶液，使多孔结构内浸渗吸湿剂来形成吸湿层的工序；和在浸渗有吸湿剂的吸湿层上，层叠聚合物层及防湿层中的另一层的工序。<15>根据<14>所述的吸湿材料的制造方法，其中，无定形二氧化硅为气相法二氧化硅。专利技术效果根据本专利技术的一实施方式，可提供吸湿容量大、且透明性优异、成形时的裂纹故障的产生得到抑制的吸湿材料及其制造方法以及泡罩包装。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式所述的吸湿材料的层叠结构的一个例子的截面简图。图2是表示本专利技术的实施方式所述的泡罩包装的一个例子的截面简图。图3是用于说明视觉辨认性的评价中使用的图像例的图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式所述的吸湿材料及其制造方法、以及使用它们的泡罩包装进行详细说明。<吸湿材料>本专利技术的实施方式所述的吸湿材料依次设置并构成为：具有透湿性的聚合物层、包含无定形二氧化硅、水溶性树脂、吸湿剂、以及选自增塑剂及玻璃化转变温度为50℃以下的树脂中的至少1种的具有多孔结构的吸湿层、和防湿层。由于吸湿材料通常具有高的吸湿能力是重要的，所以一直以来研究了提高含有吸湿剂的吸湿层的吸湿性的技术。然而，在为了提高吸湿层的吸湿能力而使用无定形二氧化硅来构成多孔结构的情况下，仅仅通过多孔化，容易变成硬且脆的层，在成形时容易产生裂纹。吸湿层的裂纹除了细片附着在想要保护免受高湿环境的物品上而损害品质以外，还损害成型品的外观。本专利技术中，在使用无定形二氧化硅来进行多孔化时，通过与水溶性树脂一起，并用选自增塑剂及玻璃化转变温度(Tg)为50℃以下的树脂中的一种或两种以上，能够有效防止构成为多孔结构的吸湿层的裂纹的产生。增塑剂或Tg低的树脂将通过含有无定形二氧化硅而硬质化的层的孔形状保持原样，同时对层赋予柔软性，吸收受到外力时的应力而防止发生破坏。本专利技术的实施方式所述的吸湿材料通过改变吸湿层的厚度或吸湿剂的种类、或改变将各层层叠时的层间的贴合中使用的粘合剂层的厚度或粘合剂的种类，能够控制吸湿速度。以下，对构成吸湿材料的各层进行详细叙述。-吸湿层-本专利技术中的吸湿层包含无定形二氧化硅、水溶性树脂、吸湿剂、以及选自增塑剂及玻璃化转变温度为50℃以下的树脂中的至少1种，构成为多孔结构。与吸湿剂一起包含无定形二氧化硅及水溶性树脂的吸湿层具有空隙率高的三维结构。通过吸湿剂吸附在形成三维结构的无定形二氧化硅表面，除了吸湿剂的吸湿容量以外，还能够在表面积广的吸湿层的空隙内保持水分。由此认为，能够较广地确保吸湿表面，吸湿速度高，可得到比以往的吸湿材料更大的吸湿容量。吸湿层通过改变层的厚度或吸湿剂的种类，能够控制吸湿速度。(增塑剂/低Tg聚合物)本专利技术中的吸湿层含有选自增塑剂及玻璃化转变温度(Tg)为50℃以下的树脂(以下，也称为“低Tg聚合物”。)中的至少1种。通过含有选自增塑剂及低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸湿材料，其依次具有：具有透湿性的聚合物层；包含无定形二氧化硅、水溶性树脂、吸湿剂以及选自增塑剂及玻璃化转变温度为50℃以下的树脂中的至少1种的具有多孔结构的吸湿层；和防湿层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.14 JP 2014-0831991.一种吸湿材料，其依次具有：具有透湿性的聚合物层；包含无定形二氧化硅、水溶性树脂、吸湿剂以及选自增塑剂及玻璃化转变温度为50℃以下的树脂中的至少1种的具有多孔结构的吸湿层；和防湿层。2.根据权利要求1所述的吸湿材料，其中，所述增塑剂的沸点为150℃以上。3.根据权利要求1或2所述的吸湿材料，其中，所述增塑剂为二醇系化合物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的吸湿材料，其中，所述吸湿剂为无机盐。5.根据权利要求4所述的吸湿材料，其中，所述无机盐为氯化钙。6.根据权利要求1～5中任一项所述的吸湿材料，其中，所述无定形二氧化硅为气相法二氧化硅。7.根据权利要求1～6中任一项所述的吸湿材料，其中，所述水溶性树脂为聚乙烯醇系树脂。8.根据权利要求7所述的吸湿材料，其中，所述聚乙烯醇系树脂为皂化度为99％以下、且聚合度为3300以上的聚乙烯醇。9.根据权利要求1～8中任一项所述的吸湿材料，其中，所述玻璃化转变温度为50℃以下的树脂为乙烯基系共聚物。10.根据权利要求9所述的吸湿材料，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：阶元秀树，中泽直子，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP