半导体制冷系统技术方案

本发明专利技术公开一种半导体制冷系统，包括制冷芯片、热端散热器、热端风扇，所述制冷芯片包括P/N型电偶对、导电电极、冷端基板、热端基板，冷、热端基板采用铝基板，P/N电偶对其中至少一种电偶晶粒为机械加压工艺制得，热端基板设置有大于冷端基板的安装部，热端基板通过固定螺栓与散热器接合。本发明专利技术的半导体制冷系统采用铝基板，解决了现有陶瓷易脆裂的问题。采用压制工艺晶粒，提高粒子刚度，更适合车载使用环境，四角立柱结构有效提高了芯片的抗压能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制冷
，更具体地说是涉及一种半导体制冷系统。
技术介绍
随着科技的发展和人们生活水平的不断提高，汽车车载设备所能实现的功能越来越多样化，例如车载电脑，车载电脑使用过程中会发热，目前，由于半导体制冷系统具有体积小、安装携带方便、制冷效率理想、可靠性好的优点，现有技术的车载电脑IC散热器通常采用半导体制冷系统，然而，现有的半导体制冷系统的冷、热端多采用陶瓷基板，在安装存在易裂的风险，在车辆颠簸行驶过程中，振动使芯片内部产生剪切力，也容易出现陶瓷基板碎裂和粒子破碎的情况，导致散热器失效。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，提供一种节能高效、防震防裂的半导体制冷系统，以克服现有技术的不足。为解决上述技术问题，构造一种半导体制冷系统，包括制冷芯片、热端散热器、热端风扇，所述制冷芯片包括P/N型电偶对、导电电极、冷端基板、热端基板，冷、热端基板采用铝基板，热端基板设置有大于冷端基板的安装部，热端基板通过固定螺栓与散热器接合。冷、热端基板之间设置承压立柱，制冷芯片四周以硅胶密封。所述承压立柱是由环氧树脂制得。所述承压立柱设置在基板的四角上。所述冷端基板的内侧设置导热胶层本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体制冷系统，包括制冷芯片、热端散热器、热端风扇，所述制冷芯片包括P/N型电偶对、导电电极、冷端基板、热端基板，其特征在于：冷、热端基板采用铝基板，热端基板设置有大于冷端基板的安装部，热端基板通过固定螺栓与散热器接合。

【技术特征摘要】
1.半导体制冷系统，包括制冷芯片、热端散热器、热端风扇，所述制冷芯片包括P/N型电偶对、导电电极、冷端基板、热端基板，其特征在于：冷、热端基板采用铝基板，热端基板设置有大于冷端基板的安装部，热端基板通过固定螺栓与散热器接合。2.根据权利要求1所述的半导体制冷系统，其特征在于：冷、热端基板之间设置承压立柱，制冷芯片四周以硅胶密封。3.根据权利要求2所述的半导体制冷系统，其特征在于：所述承压立柱是由环氧树脂制得。4.根据权利要求3所述的半导体制冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：高俊岭，罗嘉恒，关庆乐，胡文邦，
申请(专利权)人：广东富信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44