用于电连接器组件的电磁干扰垫圈制造技术

一种用于电连接器组件(10)的保持架构件(18)的电磁干扰垫圈(22)，所述电磁干扰垫圈包括具有金属本体段(82)的基部(84)，所述基部配置为沿所述保持架构件的壁(28)延伸。从所述基部延伸的外部弹簧梁(88)配置为接收在安装至所述保持架构件的前端(24)的框板(14)的开口(12)中，且配置为接合所述框板以将所述电磁干扰垫圈电连接至所述框板。所述外部弹簧梁从基部(84)处的基部端(92)延伸至与所述基部端相反的远端(94)。连接杆(100)连接所述外部弹簧梁的远端。所述连接杆具有向外延伸的凸缘(102)。所述凸缘配置为止停所述框板在所述保持架构件的前端(24)上的装载。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于电连接器的电磁干扰(EMI)垫圈。
技术介绍
某些已知的电连接器组件包括具有多个端口的金属保持架(metal cage)，在每个端口中接收小形状因数的可插拔(SFP)模块。可插拔模块可以插接到保持在保持架中的通信连接器中并电连接至主机电路板。保持架的包括用于可插拔模块的端口的前端通常保持在外壳的面板(panel)内，和/或框板(bezel)覆盖保持架的前端。保持架的前端通常包括多个弹簧以将保持架端部保持在开口内，和/或抑制(contain)通过开口的EMI辐射。然而，弹簧易于损坏。例如，如果框板被太向后地装载，例如超出弹簧的端部，框板的移除将损坏弹簧，例如通过使弹簧弯曲。对于提供良好的EMI抑制且与已知的EMI垫圈相比不易于损坏的EMI垫圈存在需求。
技术实现思路
根据本专利技术，一种用于电连接器组件的保持架构件的EMI垫圈包括具有金属本体段的基部，该基部配置为沿保持架构件的壁延伸。外部弹簧梁从基部延伸。外部弹簧梁配置为接收在安装至保持架构件的前端的框板的开口中。外部弹簧梁配置为接合框板，以将EMI垫圈电连接至框板。外部弹簧梁从基部处的基部端延伸至与基部端相反的远端。连接杆连接外部弹簧梁的远端。连接杆具有向外延伸的凸缘。凸缘配置为止停框板在保持架构件的前端上的装载。附图说明图1是电连接器组件的示范性实施例的透视图。图2是安装在框板中的开口中并安装在电路板上的电连接器组件的透视图。图3是电连接器组件的通信连接器的示范性实施例的透视图。图4是配置为联接至电连接器组件的可插拔模块的示范性实施例的透视图。图5是电连接器组件的EMI垫圈的示范性实施例的透视图。图6是安装在框板14中的开口12中的电连接器组件10的后透视图。具体实施方式图1是电连接器组件10的示范性实施例的透视图。图2是安装在面板或框板14中的开口12中并安装在电路板16上的电连接器组件10的透视图。电连接器组件10可以穿过框板14中的开口12。电连接器组件10配置为设置在电路板16上，以经由(多个)通信连接器20将一个或多个可插拔模块26(在图4和图5中示出)电连接至电路板16，可插拔模块26例如但不限于小形状因数可插拔(SFP)模块。框板14可以设置于在其中利用电连接器组件10的面板、机架、外壳或其它结构的前面。电路板16设置在这样的外壳的内部，且电连接器组件10使得定位在外壳之外的(一个或多个)可插拔模块26能够电连接至包含在外壳内的电路板16。电连接器组件10包括屏蔽的保持架构件18，保持架构件18具有设置在其中的一个或多个通信连接器20。EMI垫圈22被外部地安装在保持架构件18的前端24上。EMI垫圈22被机械地和电气地连接至保持架构件18和框板14，以减少通过开口12的电磁干扰(EMI)辐射。例如，EMI垫圈22可以被夹持至前端24。在其它实施例中，EMI垫圈22可以通过其他工艺被附接至前端24。在一些实施例中，EMI垫圈22可以与保持架构件18是一体的。图1示出了没有通信连接器20的电连接器组件10，而图2示出了保持在保持架构件18内的通信连接器10。例如散热器的热部件(未示出)可以设置在保持架构件18的顶部中的开口内，以传输来自被接收在保持架构件18中的部件的热量。在组装期间，框板14被安装至面板、机架和/或保持架构件18。框板14被安装在前端24上。可选的，多个电连接器组件10可以设置成一个或多个行，且框板14可以包括用于多个电连接器组件10的多个开口12。前端24至少部分地穿过开口12，从而EMI垫圈22与开口12对准并接收在开口12内。EMI垫圈接合框板14限定开口12的边缘。框板14由例如金属的导电材料制造，并为电连接器组件10提供电屏蔽。EMI垫圈22被电连接至框板14并阻挡通过开口12的EMI辐射。保持架构件18可以是屏蔽的、压铸的保持架构件，其包括从前端24延伸至相反的后端29的多个屏蔽的壁28。在其它实施例中，保持架构件18是屏蔽的、冲压成型的保持架构件。在示范性实施例中，保持架构件18具有大致的矩形截面，并包括上壁30、下壁32以及侧壁34和36。然而，保持架构件18可以包括使得保持架构件18能够如本文所描述和/或所示出作用的任何合适的截面形状。保持架构件18包括限定端口38的内部隔间。端口38配置为通过在前端24的开口在其中至少部分地接收可插拔模块26。虽然在示出的实施例中示出了单个的端口38，但保持架构件可以是堆叠配置的具有多个端口的堆叠的保持架构件。保持架构件18包括在上壁30中的开口40，开口40配置为接收散热器(未示出)。保持架构件18还包括通过下壁32延伸的开口42。开口42邻接保持架构件18的后端29，以在保持架构件18的内部隔间中至少部分地接收通信连接器20。保持架构件18的下壁32内的开口42使得通信连接器20和电路板16之间的电连接成为可能。尽管保持架构件18被示出为包括仅一个内部隔间和仅一个端口38以将一个可插拔模块26电连接至电路板16，但保持架构件18可以包括任何数量的内部隔间和端口38，其布置为任何样式、配置、布置和/或诸如此类(例如但不限于，任意数量的行和/或列)，以将任何数量的可插拔模块26电连接至电路板16。图3是电连接器组件10的通信连接器20的示范性实施例的透视图。通信连接器20包括外壳54，外壳54具有用于配合电路板16(图2)的底面56和用于接收可插拔模块26(图4和图5)的插头部分的配合面58。配合面58包括端子插座62，端子插座62在其中接收可插拔模块26的部分。外壳54保持延伸进入端子插座62的电触头64。每个电触头64可以是任何合适类型的电触头。图4是可插拔模块26的示范性实施例的透视图。尽管被示出为小形状因数可插拔(SFP)模块，但可插拔模块26可以是任何合适类型的电连接器，例如是收发器。可插拔模块26包括接收在端子插座62(在图3中示出)内的电路板72，从而电路板72上的电触头74被电连接至通信连接器20的相对应的电触头64(在图3中示出)。每个电触头74可以是任何合适类型的电触头。在示范性实施例中，可插拔模块26被电连接至电缆75。可替代的，可插拔模块26包括接口(未示出)以电连接至另一部件，另一部件例如但不限于模块化插口(未示出)、光纤连接器和/或诸如此类。图5是EMI垫圈22的示范性实施例的透视图。EMI垫圈22包括冲压成型的本体，该本体具有一个或多个本体段82。在示出的实施例中，EMI垫圈22包括四个本体段82a、82b、以及82c、82d(例如顶段、两个侧段和底段)；然而，EMI垫圈22可以包括任何数量的本体段82。虽然本体段82a、82b、82c被示出为一体的作为单个冲压成型的本体的部分，而本体段82d是分离的冲压成型的零件，但可能的是，任何的本体段82可以是分离和分立的，并配置为独立地联接至保持架构件18(在图1中示出)。还可能的是，所有的本体段82是一体的作为单个零件。再回来参考图1和图2，EMI垫圈22配置为安装在保持架构件18的前端24(图1)上，例如通过将EMI垫圈22前装载或夹持在前端24上。当保持架构件18被保持在框板开口12(图2)内时，每个本体段82a、82b、82c、82d被接合在框板14(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电连接器组件(10)的保持架构件(18)的电磁干扰垫圈(22)，所述电磁干扰垫圈的特征在于：具有金属本体段(82)的基部(84)，所述基部配置为沿所述保持架构件的壁(28)延伸，从所述基部延伸的外部弹簧梁(88)，所述外部弹簧梁配置为接收在安装至所述保持架构件的前端(24)的框板(14)的开口(12)中、且配置为接合所述框板以将所述电磁干扰垫圈电连接至所述框板，所述外部弹簧梁从基部(84)处的基部端(92)延伸至与所述基部端相反的远端(94)，以及连接所述外部弹簧梁的远端的连接杆(100)，所述连接杆具有向外延伸的凸缘(102)，所述凸缘配置为止停所述框板在所述保持架构件的前端(24)上的装载。

【技术特征摘要】
2015.05.14 US 14/712,3421.一种用于电连接器组件(10)的保持架构件(18)的电磁干扰垫圈(22)，所述电磁干扰垫圈的特征在于：具有金属本体段(82)的基部(84)，所述基部配置为沿所述保持架构件的壁(28)延伸，从所述基部延伸的外部弹簧梁(88)，所述外部弹簧梁配置为接收在安装至所述保持架构件的前端(24)的框板(14)的开口(12)中、且配置为接合所述框板以将所述电磁干扰垫圈电连接至所述框板，所述外部弹簧梁从基部(84)处的基部端(92)延伸至与所述基部端相反的远端(94)，以及连接所述外部弹簧梁的远端的连接杆(100)，所述连接杆具有向外延伸的凸缘(102)，所述凸缘配置为止停所述框板在所述保持架构件的前端(24)上的装载。2.如权利要求1所述的电磁干扰垫圈，其中所述外部弹簧梁(88)通过槽(96)分隔开，从而所述外部弹簧梁独立地可移动。3.如权利要求1所述的电磁干扰垫圈，其中所述外部弹簧梁(88)向外地弯曲以干涉所述框板(14)。4.如权利要求1所述的电磁干扰垫圈，其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：RR亨利，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US