锁紧机构及电子部件用插座制造技术

本发明专利技术提供能够可靠地锁定锁紧器的锁紧机构及使用了该锁紧机构的电子部件用插座。盖构件包括覆盖收纳器主体的上侧开口面的盖主体、以能够升降的方式支承于该盖主体的升降部以及支承于该盖主体并使该升降构件下降的按压部。在盖主体的外侧面上，以能够旋转的方式支承有一对锁紧器部的上端部。该一对锁紧器部的下端部与收纳器主体相卡合，从而将该盖主体固定于所述收纳器主体。升降部具有锁紧器卡定部，该锁紧器卡定部在下降时与锁紧器部相卡合并阻止该锁紧器部向解除该锁紧器部与收纳器主体之间的卡合的方向的旋转。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能够锁定锁紧器的锁紧机构及用于收纳半导体装置(以下称作“IC封装体”)等电子部件的电子部件用插座。
技术介绍
一直以来，作为“电子部件用插座”，公知有收纳半导体装置(以下，称作“IC封装体”)等电子部件的电子部件用插座。作为这种电子部件用插座，例如有如下述专利文献1所记载的、插座主体与盖单元完全分离的IC插座。在专利文献1的IC插座中，如其图5所示，在插座主体中收纳IC封装体，在其上表面上安置压入盖单元。而且，使设于该压入盖单元的锁紧器(latch)的爪部卡合于盖主体部。此时，通过利用螺旋弹簧对该锁紧器向关闭的方向施力，从而使该压入盖单元保持于插座主体。而且，通过使设于该压入盖单元的压入构件抵接于IC封装体的上表面，并且使设于该压入盖单元的中央部的调整旋钮沿水平方向旋转，并按压该压入构件，从而固定该IC封装体。据此，能够以适当的压力固定该IC封装体。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006－252946
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在这种以往的电子部件用插座中，通过利用螺旋弹簧对锁紧器向关闭的方向施力，从而使该压入盖单元保持于插座主体，因此由于IC插座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锁紧机构，其特征在于，该锁紧机构包括：盖构件，其具有覆盖收纳器主体的上侧开口面的盖主体、以能够升降的方式支承于该盖主体的升降部以及支承于该盖主体并使该升降构件下降的按压部；一对锁紧器部，它们的上端部以能够旋转的方式支承于所述盖主体的外侧面，下端部与所述收纳器主体相卡合，从而将该盖主体固定于所述收纳器主体；以及锁紧器卡定部，其设于该升降部，并在下降时与锁紧器部相卡合，阻止该锁紧器部向解除该锁紧器部与所述收纳器主体的卡合的方向的旋转。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.31 JP 2014-0716101.一种锁紧机构，其特征在于，该锁紧机构包括：盖构件，其具有覆盖收纳器主体的上侧开口面的盖主体、以能够升降的方式支承于该盖主体的升降部以及支承于该盖主体并使该升降构件下降的按压部；一对锁紧器部，它们的上端部以能够旋转的方式支承于所述盖主体的外侧面，下端部与所述收纳器主体相卡合，从而将该盖主体固定于所述收纳器主体；以及锁紧器卡定部，其设于该升降部，并在下降时与锁紧器部相卡合，阻止该锁紧器部向解除该锁紧器部与所述收纳器主体的卡合的方向的旋转。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：羽中田吏，
申请(专利权)人：恩普乐股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP