【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种低温圆片级微型气体盒的制作方法,其特征在于利用苯并环丁烯材料进行材料键合和半导体材料的湿法腐蚀或干法刻蚀技术,在250℃的低温条件下键合,实现芯片级气体盒的圆片级气密性封装键合,包括芯片级原子钟气体盒、高精度磁场传感器气体盒、原子反馈式微光稳频装置的原子气体盒、原子滤光器的原子气体盒或微光学法布里-珀罗腔制作,其工艺步骤是:(a)选择半导体材料硅片,首先进行图形化腔体制作,硅片进行氧化,得到顶层掩膜二氧化硅和底层二氧化硅;(b)旋涂光刻胶,经过前烘、显影、 固化后保护顶层掩膜二氧化硅,在BOE腐蚀液中去掉底层二氧化硅;(c)去掉固化后光刻胶后,再一次旋涂光刻胶,经过图形化曝光、前烘、显影、固化后形成对顶层二氧化硅的掩膜;(d)在BOE腐蚀液中腐蚀顶层掩膜二氧化硅,为其开窗口,随 后去掉光刻胶;(e)在380℃,±800v的工艺下进行硅片与派勒克斯7740玻璃的阳极键合;(f)在KOH或其他硅各向异性或各向同性腐蚀液中,通过窗口腐蚀硅片,得到腔体结构;(g)在BOE腐蚀液中完全去掉顶层掩膜二氧 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘玉菲,吴亚明,李四华,刘文平,
申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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