【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种干法刻蚀制作GaN纳米线阵列的方法,采用Al↓[2]O↓[3]、SiC、Si或GaAs中的任意一种为衬底,其特征在于制备步骤是:(a)在衬底上生长GaN外延层作为模板;(b)在GaN外延层蒸发金属铝层;(c)将步骤b蒸发有金属铝的衬底置于0.3mol/L的草酸或质量百分数15wt%硫酸溶液中进行电化学腐蚀;(d)在步骤c电化学腐蚀后再放入质量百分数为5%的磷酸或质量的百分数为6%的磷酸与质量百分数为1.8%的铬酸混合液中浸泡,去除小孔底部与下层GaN接触的氧化铝并改变孔的尺寸;以形成规则的网状多孔阳极氧化铝薄膜;(e)在步骤d形成的多孔阳极氧化铝薄层表面再蒸发一层金属Ni层;(f)电子束蒸发Ni层之后的阳极氧化铝薄膜采用碱溶液去除的,在GaN模板上得到的金属Ni纳米颗粒点阵;(g)最后利用步骤f生成的金属Ni纳米颗粒点阵作为模板,采用干法刻蚀方法进行刻蚀,用酸去除金属Ni纳米颗粒,即得到GaN纳米线阵列。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王新中,于广辉,雷本亮,林朝通,王笑龙,齐鸣,
申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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