一种手动磨痂器制造技术

技术编号:14025768 阅读:94 留言:0更新日期:2016-11-19 01:52
本发明专利技术公开了一种手动磨痂器,包括手套体,手套体上可拆卸的设置有若干磨削片,所述手套体的拇指侧上至少设置一磨削片,磨削片外表面为凹凸不平的磨削面;通过手套的设置,能够使医护工作者实时感受到与患者肌肤的接触力,灵活根据创面情况进行调整力度,避免了现有技术中刀具或手柄状的磨痂器的接触面积过大,磨削力不易掌握,容易造成过量切除,牺牲了患者创面愈合后的局部功能,或者无法全面清除,容易因创面继发感染而牺牲间生态组织的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种手动磨痂器
技术介绍
烧伤创面的处理一直是烧伤外科学领域研究与治疗的重点和难点。烧伤后的组织由浅至深分为坏死组织、间生态组织和正常组织。坏死组织已丧失血运,几分钟内即开始被细菌侵袭,伤后6小时细菌含量高达106/cm3。间生态组织是指细胞受损、炎性反应强烈、水肿明显的组织层次,可有两种转归方向:若被来自坏死组织的细菌侵袭,则出现创面脓毒症,继发组织坏死;若创面处理得当,未发生深层组织感染,则逐渐恢复血运、细胞修复。因此尽早、精确地去除烧伤创面的坏死组织而又不损伤间生态组织和正常组织,从而减轻、降低或消除烧伤毒素及所引发的一系列病理生理变化,是成功治疗皮肤烧伤的关键问题。目前处理烧伤创面达到深II°以上,需要使用手术治疗,对创面进行切除、清理。但是深II°和III°均直接削痂或切痂至特定层次,则可造成对间生态组织和正常组织的过量切除,牺牲了患者创面愈合后的局部功能。所以,目前认为,最理想的创面处理方式是无需预先评估烧伤创面的深度,应用精确的、逐层清创的方式,由浅入深清除创面坏死组织。申请号为201410567776.1的中国专利,提供了一种可调式电动负压磨削痂机,具有位移调节机构和刀具的箱体,通过位移调节机构的步进电机的控制实现刀具的移动和工作,可以方便、快捷地去掉烧伤患者创面上的坏死痂皮,实现冷却与即时冲洗创面痂屑及残血,同时亦可吸走冲洗掉的痂屑及残血,保证皮肤表面的清洁,但是,在实际临床上,具有很多不便:(1)高速旋转的磨削可造成组织表面的温度明显升高,可出现创面毛细血管凝血、血运障碍加重,造成继发热损伤并创面加深;(2)刀具接触面积过大,磨削力过大,对鼻翼两侧、耳朵、眼睛周围等细小或皮肤厚度小、柔软的地方容易造成过量切除,牺牲了患者创面愈合后的局部功能,或者无法全面清除,容易因创面继发感染而牺牲间生态组织;(3)无法感知磨削力大小,容易对创口造成二次伤害。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述问题,提出了一种手动磨痂器,本专利技术在使用时能够保证医疗工作人员感知自己施加的磨削力,进行人为调整,且对细小、凹凸不平的外露皮肤进行方便操作,能够全面清除创面并保证不造成过量切除。为了实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:一种手动磨痂器,包括手套体,手套体上可拆卸的设置有若干磨削片,所述手套体的拇指侧上至少设置一磨削片,磨削片外表面为凹凸不平的磨削面。优选的,所述磨削片上设有多个凸起,形成网状排列。优选的,所述手套体除拇指侧以外的其它指部,至少有一个指部设置有一磨削片。这样的设计能够保证拇指和其他任意一指能够相对从两侧进行磨削,对耳朵等感官进行两面同时磨痂。优选的,所述手套体的手掌部位设置有磨削片。以方便对面部的脸颊或身体其他大面积较为平滑的肌肤进行磨痂,加快手术进程。一种手动磨痂器,包括手套体,所述手套体包括手部和臂部,所述手套体的手部和臂部外侧被设置为粘扣带母面结构,与一面被设置为粘扣带子面结构的磨削片相粘合,所述磨削片的另一面被配置为具有粗糙度的磨削面。这样活动连接、可随时拆卸、粘连的设计,在实际使用时,如果某个磨削片力度不够或者磨损严重或者污染了,可以将其撕下,并从臂部撕下干净或新的磨削片再粘附于需要的位置,方便简单,不用耽误患者的清创过程。一种磨削片,被配置为两面结构,其中,一面被设置为粘扣带子面结构,与被设置为粘扣带母面结构的手套体相配合,另一面被配置为具有粗糙度的磨削面。优选的,所述磨削片的磨削面为砂纸,具有磨料,所述磨料粘接在磨削片上,形成粗糙面。所述磨料的直径为8-14微米。优选的,所述磨削片的磨削面设置有呈阵列排布的弧形凸起。优选的,所述磨削片的磨削面上布设有成矩阵分布的三角形的镂空凸起,且相邻的两行三角形镂空凸起的安装方向相反。一种手动磨痂器,包括手套体,所述手套体包括手部和臂部,所述手套体的手部和臂部外侧为双面胶结构,附着有隔离层,被设置为剥离隔离层后与一面被设置为粘胶结构的磨削片相粘合,所述磨削片的另一面被配置为具有粗糙度的磨削面。一种磨削片,被配置为两面结构,其中,一面被设置为粘胶结构,与附着有隔离层的双面胶结构内部相配合,另一面被配置为具有粗糙度的磨削面。所述磨削片,包括具有一定厚度的基层;有具有粘连度的粘结剂层,以及磨料,所述磨料通过所述粘结剂层粘附于所述基层上。优选的,所述基层厚度为150-180μm。所述粘接剂层厚度为5-10μm。所述磨料形成的磨料层的厚度为15-20μm,所述磨料的直径为10μm-15μm。本专利技术的有益效果为:(1)本专利技术可以根据医护工作者的使用习惯、患者的创面所在地、大小等具体情况进行灵活调整使用的磨削面的大小和位置,以改变磨削的面积、深度,更加灵活;(2)通过手套的设置,能够使医护工作者实时感受到与患者肌肤的接触力,灵活根据创面情况进行调整力度,避免了现有技术中刀具或手柄状的磨痂器的接触面积过大,磨削力不易掌握,容易造成过量切除,牺牲了患者创面愈合后的局部功能,或者无法全面清除,容易因创面继发感染而牺牲间生态组织的情况;(3)通过手套的设置,利用手动进行磨痂,不会造成组织表面的温度明显升高,以至于创面毛细血管凝血、血运障碍加重,造成继发热损伤并创面加深;(4)保证医护工作者能够感触到肌肤,控制磨削力,同时有保证了无菌操作,不会对创面进行感染或破坏。附图说明图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术的粘扣带结构细节示意图;图3为本专利技术的磨削砂纸的细节示意图;图4a为本专利技术的凸起样式示意图;图4b为本专利技术的凸起样式示意图;图5为本专利技术的另一种结构示例示意图。其中,1、手套体,2、磨削片,3、粘扣带子面,4、粘扣带母面,5、凸起,6、磨料,7、粘接剂,8、手部,9、臂部,10、抽绳。具体实施方式:下面结合附图与实施例对本专利技术作进一步说明。如图1所示,一种手动磨痂器,包括手套体1,手套体1上可拆卸的设置有若干磨削片2,所述手套体1的拇指侧上至少设置一磨削片2,磨削片2外表面为凹凸不平的磨削面。优选的,所述磨削片2上设有多个凸起5,形成网状排列。优选的,所述手套体1除拇指侧以外的其它指部,至少有一个指部设置有一磨削片2。这样的设计能够保证拇指和其他任意一指能够相对从两侧进行磨削,对耳朵等感官进行两面同时磨痂。同时,例如,在食指位置设置一磨削片2,可以对鼻唇沟等狭窄位置进行磨削,能够有效对精细部位进行细致的磨痂。优选的,所述磨削片的形状可以为矩形、梯形、圆形、椭圆、三角等多种形状,并不受限制,具体根据患者的创面情况与医护工作者的使用习惯进行调整。优选的,所述手套体1的手掌部位设置有磨削片2。以方便对面部的脸颊或身体其他大面积较为平滑的肌肤进行磨痂,加快手术进程。如图2所示,为清楚说明,只画出部分手套体1,一种手动磨痂器,包括手套体1,所述手套体1包括手部8和臂部9,所述手套体1的手部和臂部9外侧被设置为粘扣带母面4结构,与一面被设置为粘扣带子面3结构的磨削片2相粘合,所述磨削片2的另一面被配置为具有粗糙度的磨削面。这样活动连接、可随时拆卸、粘连的设计,在实际使用时,如果某个磨削片2力度不够或者磨损严重或者污染了,可以将其撕下,并从臂部9撕下干净或新的磨削片2再粘附于需要的位置,方便简单,不用耽误患者的清创过程。为防止划伤患者,将粘扣带的刺毛面本文档来自技高网
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一种手动磨痂器

【技术保护点】
一种手动磨痂器,其特征是:包括手套体,手套体上可拆卸的设置有若干磨削片,所述手套体的拇指侧上至少设置一磨削片,磨削片外表面为凹凸不平的磨削面。

【技术特征摘要】
1.一种手动磨痂器,其特征是:包括手套体,手套体上可拆卸的设置有若干磨削片,所述手套体的拇指侧上至少设置一磨削片,磨削片外表面为凹凸不平的磨削面。2.如权利要求1所述的一种手动磨痂器,其特征是:所述磨削片上设有多个凸起,形成网状排列。3.如权利要求1所述的一种手动磨痂器,其特征是:所述手套体除拇指侧以外的其它指部,至少有一个指部设置有一磨削片;所述手套体的手掌部位设置有磨削片。4.一种手动磨痂器,包括手套体,其特征是:所述手套体包括手部和臂部,所述手套体的手部和臂部外侧被设置为粘扣带母面结构,与一面被设置为粘扣带子面结构的磨削片相粘合,所述磨削片的另一面被配置为具有粗糙度的磨削面。5.一种磨削片,其特征是:被配置为两面结构,其中,一面被设置为粘扣带子面结构,与被设置为粘扣带母面结构的手套体相配合,另一面被配置为具有粗糙度的磨削面。6.如权利要求1或4所...

【专利技术属性】
技术研发人员:王一兵赵冉曹永倩
申请(专利权)人:山东省立医院
类型:发明
国别省市:山东;37

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