LED照明装置制造方法及图纸

提供了一种发光二极管(LED)照明装置包括：印刷电路板(PCB)，具有平面结构；LED芯片，安装在PCB的表面上；支撑件，耦接至PCB的另一表面；以及散热器，耦接至支撑件并且消散LED芯片中产生的热量，其中，该支撑件包括延伸通过支撑件的两个表面的不连续通孔，并且当散热器的一部分从支撑件的表面插入通孔以接触PCB时，散热器耦接至支撑件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术构思涉及发光二极管(LED)照明装置。
技术介绍
在发光二极管(LED)照明装置中，由于LED发热导致产生大量热量。通常，如果LED照明装置过热，则可能产生操作错误或者可能损坏LED照明装置。因此，需要防止过热的散热结构。另外，用于LED的电源也产生大量热量，并且如果电源过热，则用于LED的电源的寿命缩短。韩国技术公开第20-2009-0046370号公开了本专利技术构思的相关技术。根据相关技术的LED照明装置可包括其中封装有LED芯片的LED封装件；金属印刷电路板(PCB)，LED封装件被安装在金属印刷电路板的上表面上；以及安装在金属PCB的下表面上的散热器。根据相关技术，在LED芯片中产生的热量穿过LED封装件的封装基板和金属PCB从而被传输至散热器。然而，根据相关技术，各种部件安装在热传递路径上，并且所有部件的耐热性在热传递路径起作用，因此，可能不会有效地消散在LED芯片中产生的热量。另外，LED照明装置的结构和制造过程可能是复杂的，这就成本和时间而言是无效率的。[现有技术][专利文献]韩国技术第20-2009-0046370号(2009年5月11日公布)专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管(LED)照明装置，包括：印刷电路板(PCB)，具有平面结构；LED芯片，安装在所述PCB的表面上；支撑件，耦接至所述PCB的另一表面；以及散热器，耦接至所述支撑件并且消散在所述LED芯片中产生的热量，其中，所述支撑件包括延伸穿过所述支撑件的两个表面的不连续通孔，并且当所述散热器的一部分从所述支撑件的表面插入所述通孔以接触所述PCB时，所述散热器耦接至所述支撑件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.31 KR 10-2014-01956671.一种发光二极管(LED)照明装置，包括：印刷电路板(PCB)，具有平面结构；LED芯片，安装在所述PCB的表面上；支撑件，耦接至所述PCB的另一表面；以及散热器，耦接至所述支撑件并且消散在所述LED芯片中产生的热量，其中，所述支撑件包括延伸穿过所述支撑件的两个表面的不连续通孔，并且当所述散热器的一部分从所述支撑件的表面插入所述通孔以接触所述PCB时，所述散热器耦接至所述支撑件。2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，所述散热器包括振荡毛细管类型的热管回路，所述热管...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东柱，
申请(专利权)人：冰管灯具株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR