电源装置制造方法及图纸

电源装置包括层叠体，其以将变压器和第一半导体部件中的一方层叠在另一方上而构成，变压器具有一次线圈和二次线圈，第一半导体部件构成与变压器的一次线圈连接的一次侧电路该电源装置包括构成与变压器的二次线圈连接的二次侧电路的第二半导体部件和与第二半导体部件连接的扼流圈。电源装置包括底盘，其具有主面并以使层叠体、第二半导体部件及扼流圈与该主面相对的方式配置。电源装置包括：直流用一次直流配线，其将第一半导体部件连接到直流电源，并从层叠体的第一预定部位拉出；交流用一次交流配线，其将第一半导体部件与变压器连接并从层叠体的第二预定部位拉出，一次直流配线和一次交流配线隔着层叠体的至少一部分分开配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种包括变压器的电源装置。
技术介绍
作为DC－DC转换器等电源装置，已知一种例如专利文献1所公开的电源装置。该电源装置包括：变压器；一次侧半导体部件，该一次侧半导体部件与该变压器的一次线圈连接；二次侧部件，该二次侧部件与变压器的二次线圈连接；以及扼流圈，该扼流圈与二次侧半导体部件连接。这些部件被装载在底盘的一个主面上，所述底盘具有在二维方向上延伸(扩展)的主面。即，这些部件以在上述二维方向上扩展的状态并排配置在一个主面上。将上述底盘的主面的二维的扩展方向简称为扩展方向。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2007－221919号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题如上所述，在专利文献1所公开的电源装置中，变压器、一次侧半导体部件、二次侧半导体部件及扼流圈以沿着底盘的一个主面二维地扩展的状态并排配置。根据该配置，不得不使底盘的二维方向的尺寸大型化，其结果是，存在使电源装置中的上述底盘的二维方向的尺寸大型化这样的问题。因而，可想到在将一次侧半导体部件与变压器相互层叠的状态下装载在底盘上。根据该结构，能够减小底盘的主面上的部件装载空间，以实现电源装置中的与底盘的二维方向相应的尺寸的小型化。在形成一次侧半导体部件与变压器的层叠体并将该层叠体装载于底盘的情况下，存在使一次侧半导体部件与其它部件连接的配线、将变压器与其它部件连接的配线及将一次侧半导体部件与变压器间连接的配线(交流配线)靠近配置这样的可能性。特别地，在使得将一次侧半导体部件和直流电源连接的直流配线与将一次侧半导体部件和变压器连接的交流配线靠近的情况下，因在交流配线中流动的交流电流而使得在直流配线中产生噪音的可能性变高。本公开鉴于上述背景而作，其目的在于提供一种能够在实现小型化的同时，减小因在交流配线中流动的交流电流而在直流配线中产生的噪音的电源装置。解决技术问题所采用的技术方案本公开的一个方面的电源装置具有层叠体，该层叠体以使变压器和第一半导体部件中的一方层叠在另一方上而构成，其中，所述变压器具有一次线圈和二次线圈，所述第一半导体部件构成与所述变压器的所述一次线圈连接的一次侧电路。此外，电源装置包括第二半导体部件和扼流圈，其中，所述第二半导体部件构成与所述变压器的所述二次线圈连接的二次侧电路，所述扼流圈与所述第二半导体部件连接。电源装置包括底盘，该底盘具有主面，并以使所述层叠体、所述第二半导体部件及所述扼流圈与所述主面相对的方式配置。电源装置包括：直流用一次直流配线，该直流用一次直流配线将所述第一半导体部件连接到直流电源，并从所述层叠体的第一预定部位被拉出；以及交流用一次交流配线，该交流用一次交流配线将所述第一半导体部件与所述变压器连接，并从所述层叠体的第二预定部位被拉出，所述一次直流配线和所述一次交流配线隔着所述层叠体的至少一部分分开配置。专利技术效果在上述一个方面的电源装置中，所述变压器和第一半导体部件中的一方层叠在另一方上，以构成层叠体。根据该结构，能够减小第一半导体部件和变压器在底盘的主面的二维扩展方向上的装载空间。其结果是，能够实现底盘的二维方向上的尺寸得到小型化的电源装置。此外，直流用一次直流配线将所述第一半导体部件连接到直流电源，并从所述层叠体的第一预定部位被拉出，而交流用一次交流配线将所述第一半导体部件与所述变压器连接，并从所述层叠体的第二预定部位被拉出。此外，所述一次直流配线和一次交流配线隔着所述层叠体的至少一部分分开配置。在这种结构中，能够在使直流用一次直流配线在不与交流用一次交流配线并排配置的情况下，从与所述交流用一次交流配线经由所述层叠体的至少一部分分开配置。其结果是，能够提供一种底盘的二维方向上的尺寸得到小型化，且减小了因在一次交流配线中流动的交流电流而在一次直流配线中产生噪音的可能性(风险)的电源装置。附图说明图1是表示本公开第一实施方式的从与底盘的主面平行的一侧方向观察时的电源装置的示意结构的侧视图。图2是与从所述底盘的主面正交的上方侧观察所述第一实施方式的电源装置时的该电源装置的示意结构的俯视图。图3是表示图1及图2所示的电源装置的电路结构的电路图。图4是表示本公开的第二实施方式的从与底盘的主面正交的上方侧观察时的电源装置的示意结构的俯视图。图5是表示本公开的第三实施方式的从与底盘的主面正交的上方侧观察时的电源装置的示意结构的俯视图。图6是表示本公开的第四实施方式的从与底盘的主面正交的上方侧观察时的电源装置的示意结构的俯视图。图7是表示从与所述底盘的主面平行的一侧方向观察所述第四实施方式的电源装置时的该电源装置的示意结构的侧视图。具体实施方式参照附图，对本专利技术的多个实施方式进行说明。作为本公开的多个实施方式的电源装置，例如，能够适用将从直流电源供给来的高电压的直流电降压并转换为低电压的直流电的DC－DC转换器。此外，本公开的多个实施方式的电压装置例如能够装载于电动汽车、混合动力汽车等各种车辆上。(第一实施方式)使用图1～图3，对本公开的第一实施方式的电源装置1进行说明。如图1及图2所示，第一实施方式的电源装置1包括变压器2、第一半导体部件(first semiconductor device)3、第二半导体部件4(second semiconductor device)、扼流圈5和底盘6。变压器2包括一次线圈2a和与该一次线圈2a磁结合的二次线圈2b(参照图3)。第一半导体部件3构成与变压器2的一次线圈2a连接的一次侧电路。第二半导体部件4构成与变压器2的二次线圈2b连接的二次侧电路。扼流圈5与二次侧半导体部件4连接。底盘6具有在二维方向上扩展的第一主面6a及第二主面6b，在该底盘6的第一主面6a上或是上方装载有变压器2、第一半导体部件3、第二半导体部件4及扼流圈5。第一半导体部件3载置在底盘6的第一主面6a上，在该第一半导体部件3上载置有变压器2。即，第一半导体部件3及变压器2以层叠的状态载置在底盘6的第一主面6a上，上述第一半导体部件3及变压器2构成第一层叠体(first stack assembly)11。具体而言，变压器2以在具有大致长方体状的封装体2c内收容有上述一次线圈2a及二次线圈2b的方式构成。此外，第一半导体部件3包括具有大致长方体状的封装体3a。第一半导体部件3以使第一半导体部件3的封装体3a的底面与底盘6的第一主面6a抵接的方式载置在上述第一主面6a上。变压器2以使变压器2的封装体2c的底面与第一半导体部件3的封装体3a的上表面3b抵接的方式载置在上述封装体3a上。此外，变压器2的封装体2c的各个侧面朝着与第一半导体部件3的封装体3a中的对应的侧面相同的方向，且以大致平行的方式载置在上述封装体3a上，以构成第一层叠体11。具体而言，如图1及图2所示，变压器2的封装体2c的尺寸比第一半导体部件3的封装体3a的尺寸小，封装体2c载置在封装体3a的上表面3b的大致中心部上。第一半导体部件3具有直流输入输出端子，该直流输入输出端子经由一次直流配线71dc而与直流电源131(参照图3)连接。例如，一次直流配线71dc具有第一端部及面向该第一端部一侧(相对一侧、opposite to)的第二端部，第一端部与第一半导体部件3的封装体3a内的半导体元件连接。第一端部与封装体3a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源装置(1～1C)，其特征在于，包括：层叠体(11)，该层叠体(11)以使变压器(2)和第一半导体部件(3)中的一方层叠(堆叠)在另一方上而构成，其中，所述变压器(2)具有一次线圈和二次线圈，所述第一半导体部件(3)构成与所述变压器(2)的所述一次线圈连接的一次侧电路；第二半导体部件(4)，该第二半导体部件(4)构成与所述变压器(2)的所述二次线圈连接的二次侧回路；扼流圈(5)，该扼流圈(5)与所述第二半导体部件(4)连接；底盘(6)，该底盘(6)具有主面(6a)，并以使所述层叠体(11)、所述第二半导体部件(4)及所述扼流圈(5)与所述主面(6a)相对的方式配置；直流用一次直流配线(71dc)，该直流用一次直流配线(71dc)将所述第一半导体部件(3)连接到直流电源，并从所述层叠体的第一预定部位被拉出；以及交流用一次交流配线(71ac)，该交流用一次交流配线(71ac)将所述第一半导体部件(3)与所述变压器(2)连接，并从所述层叠体(11)的第二预定部位被拉出，所述一次直流配线(71dc)与所述一次交流配线(71ac)隔着所述层叠体的至少一部分分开配置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.08 JP 2014-0794381.一种电源装置(1～1C)，其特征在于，包括：层叠体(11)，该层叠体(11)以使变压器(2)和第一半导体部件(3)中的一方层叠(堆叠)在另一方上而构成，其中，所述变压器(2)具有一次线圈和二次线圈，所述第一半导体部件(3)构成与所述变压器(2)的所述一次线圈连接的一次侧电路；第二半导体部件(4)，该第二半导体部件(4)构成与所述变压器(2)的所述二次线圈连接的二次侧回路；扼流圈(5)，该扼流圈(5)与所述第二半导体部件(4)连接；底盘(6)，该底盘(6)具有主面(6a)，并以使所述层叠体(11)、所述第二半导体部件(4)及所述扼流圈(5)与所述主面(6a)相对的方式配置；直流用一次直流配线(71dc)，该直流用一次直流配线(71dc)将所述第一半导体部件(3)连接到直流电源，并从所述层叠体的第一预定部位被拉出；以及交流用一次交流配线(71ac)，该交流用一次交流配线(71ac)将所述第一半导体部件(3)与所述变压器(2)连接，并从所述层叠体(11)的第二预定部位被拉出，所述一次直流配线(71dc)与所述一次交流配线(71ac)隔着所述层叠体的至少一部分分开配置。2.如权利要求1所述的电源装置(1～1C)，其特征在于，所述层叠体(11)包括多个外表面，多个所述外表面包括互不相同且面向互不相同的方向的第一外表面及第二外表面，所述一次直流配线(71dc)从所述层叠体的所述第一预定部位、即所述第一外表面拉出，所述一次交流配线(71ac)从所述层叠体(11)的所述第二预定部位、即所述第二外表面拉出。3.如权利要求2所述的电源装置(1～1C)，其特征在于，还包括交流用二次交流配线(72ac)，该交流用二次交流配线(72ac)将所述变压器(2)与所述第二半导体部件(4)连接，并从所述层叠体的所述第一外表面之外的一个外表面拉出。4.如权利要求2或3所述的电源装置(1～1C)，其特征在于，所述层叠体的所述第一外表面及第二外表面是位于彼此面对一侧的外表面，所述一次直流配线(71dc)与所述一次交流配线(71ac)夹着上述层叠体(11)配置在相反侧的位置处。5.如权利要求2至4中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：仓内修司，见泽胜豊，山崎正太郎，半田祐一，竹本悠城，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP