本发明专利技术涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置，该密封用环氧树脂组合物含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。前述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率优选为0.1质量％～1.0质量％，进一步优选含有(D)硅烷化合物、(E)固化促进剂、(F)无机填充剂。
【技术实现步骤摘要】
本案为申请号：201110451570.9、申请日：2011年12月29日、专利技术名称为“密封用环氧树脂组合物和电子部件装置”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及密封用环氧树脂组合物、和具备以该密封用环氧树脂组合物密封的元件的电子部件装置。
技术介绍
一直以来，在晶体管、IC等电子部件密封领域中，广泛使用密封用环氧树脂组合物。其理由是，环氧树脂能够取得电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌件的粘接性等的平衡。尤其是，邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂和酚醛清漆型酚固化剂的组合在上述特性的平衡方面很优异，已经成为密封用组合物的基础树脂的主流。随着近年电子仪器的小型化、轻量化、高性能化，安装的高密度化不断推进，电子部件装置已经逐渐由现有的插针型(Pin insertion type)的封装发展为表面安装型的封装。在将半导体装置安装到线路板上时，若采用现有的插针型封装，则将针插入线路板后从线路板背面进行软钎焊，因此封装不会直接暴露于高温下。但若采用表面安装型封装，则通过焊锡浴、回流装置等处理半导体装置全体，因此封装被暴露于软钎焊温度下。其结果是，在封装吸湿的情况下，存在吸湿水分在软钎焊时剧烈膨胀而发生粘接界面的剥离、封装裂纹，使安装时的封装可靠性下降的问题。作为解决上述问题的对策，采取了对IC进行防湿捆包、或在安装到线路板前预先对IC进行充分干燥后使用等方法，以减少半导体装置内部的吸湿水分。但是这些方法费工夫且成本也高。作为其它对策，可以举出增加密封用环氧树脂组合物中的填充剂的含量的方法。但是，该方法虽然降低了半导体装置内部的密封部分的吸湿水分，但存在引起密封用环氧树脂组合物的流动性大幅下降的问题。若密封用环氧树脂组合物的流动性低，成型时会产生发生金线流动性、空隙、针孔等问题。此外，日本特开平06－224328号公报中公开了一种使配合于环氧树脂的填充材料的粒度分布处于特定范围的半导体密封用树脂组合物。并指出采用该半导体密封用树脂组合物，增加了填充材料的含量而不会损害流动性，热膨胀特性、热传导特性、耐吸湿性和弯曲强度得到改善。进而，日本特开平09－165433号公报公开了一种环氧树脂的制造方法，其在使多元酚类和表卤代醇反应而制造环氧树脂的方法中，使用二羟基二苯甲酮和其它多元酚类的混合物作为多元酚类。该专利技术中，在环氧树脂的合成阶段使用二羟基二苯甲酮，将由此获得的环氧树脂与苯酚酚醛清漆树脂、二氧化硅粉末等一起混合而制备环氧树脂组合物。并指出，该环氧树脂组合物在固化性、流动性方面优异，且为非结晶性。
技术实现思路
专利技术要解决的问题可知上述日本特开平09－165433号公报的专利技术虽然提高了固化性和流动性，但高温下与金属的粘接性有时会降低。从提高耐回流性的观点出发，希望改善高温下与金属的粘接性。本专利技术正是鉴于这种现状而作出的，课题在于提供一种高温下与金属的粘接性高且耐回流性优异的密封用环氧树脂组合物、和具备以其密封的元件的电子部件装置。解决问题的手段本专利技术涉及如下方案。(1)一种密封用环氧树脂组合物，含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。(2)根据前述(1)所述的密封用环氧树脂组合物，其中，所述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率为0.1质量％～1.0质量％。(3)根据前述(1)或(2)所述的密封用环氧树脂组合物，其中，还含有(D)硅烷化合物。(4)根据前述(1)～(3)中任意一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，还含有(E)固化促进剂。(5)根据前述(1)～(4)中任意一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，还含有(F)无机填充剂。(6)一种电子部件装置，具备以前述(1)～(5)中任意一项所述的密封用环氧树脂组合物密封的元件。专利技术效果根据本专利技术，可以提供一种高温下与金属的粘接性高且耐回流性优异的密封用环氧树脂组合物，和具备以其密封的元件的电子部件装置。具体实施方式以下对本专利技术进行详细说明。予以说明，本说明书中，“～”表示的是包含其前后记载的数值且分别以其作为最小值和最大值的范围。此外，本说明书中，就组合物中的各成分的量而言，在组合物中存在多种相当于各成分的物质时，只要没有特别声明，则是指组合物中存在的该多种物质的合计量。＜密封用环氧树脂组合物＞本专利技术的密封用环氧树脂组合物含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。本专利技术的密封用环氧树脂组合物在室温(25℃)下为固态。以下对构成本专利技术的密封用环氧树脂组合物的各成分进行说明。〔(A)环氧树脂〕本专利技术中使用的(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂只要是密封用环氧树脂组合物中通常使用的即可，没有特别限制。可列举出例如以苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、具有三苯甲烷骨架的环氧树脂为主的树脂，其是将苯酚、甲酚、二甲酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F、α－萘酚、β－萘酚、二羟基萘等酚类与甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水杨醛等具有醛基的化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得的酚醛清漆树脂经环氧化的产物；烷基取代、芳香环取代或非取代的双酚A、双酚F、双酚S、联苯二酚、硫代二苯酚等二缩水甘油醚；茋型环氧树脂；氢醌型环氧树脂；通过邻苯二甲酸、二聚酸等多元酸与表氯醇的反应而获得的缩水甘油酯型环氧树脂；通过二氨基二苯基甲烷、异氰脲酸等多胺与表氯醇的反应而获得的缩水甘油胺型环氧树脂；二环戊二烯和酚类的共缩合树脂的环氧化物；具有萘环的环氧树脂；由酚类与二甲氧基对二甲苯或双(甲氧基甲基)联苯合成的酚·芳烷基树脂；萘酚·芳烷基树脂等芳烷基型酚醛树脂的环氧化物；三羟甲基丙烷型环氧树脂；萜改性环氧树脂；用过乙酸等过酸氧化烯烃键而得的线状脂肪族环氧树脂；脂环族环氧树脂；等。可以单独使用这些中的一种，也可以将2种以上组合使用。其中，从兼顾流动性和固化性的观点出发，优选含有烷基取代、芳香环取代或非取代的联苯二酚的二缩水甘油醚即联苯型环氧树脂，从固化性的观点出发，优选含有酚醛清漆型环氧树脂，从耐热性和低翘曲性的观点出发，优选含有萘型环氧树脂和/或三苯甲烷型环氧树脂，从兼顾流动性和阻燃性的观点出发，优选含有烷基取代、芳香环取代或非取代的双酚F的二缩水甘油醚即双酚F型环氧树脂，从兼顾流动性和回流性的观点出发，优选含有烷基取代、芳香环取代或非取代的硫代联苯酚的二缩水甘油醚即硫代联苯酚型环氧树脂，从兼顾固化性和阻燃性的观点出发，优选含有由烷基取代、芳香环取代或非取代的酚和双(甲氧基甲基)联苯合成的酚·芳烷基树脂的环氧化物，从兼顾保存稳定性和阻燃性的观点出发，优选含有由烷基取代、芳香环取代或非取代的萘酚类和二甲氧基对二甲苯合成的萘酚·芳烷基树脂的环氧化物。作为前述联苯型环氧树脂，例如，可以举出下述通式(I)所示的环氧树脂等。[化学式1]通式(I)中，R1～R8各自独立地表示氢原子、或碳原子数1～10的取代或非取代的一价烃基。R1～R8可以全部相同也可以不同。n表示0～3的整数。上述通式(I)所示的联苯型环氧树脂可以通过公知的方法使表氯醇与联苯二酚化合物反应而获得。作为通式(I)中的R1～R8，可以各自独立地列举出例如：氢原子；甲基、乙基、丙基、本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种密封用环氧树脂组合物，含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。
【技术特征摘要】
2011.01.06 JP 2011-0011301.一种密封用环氧树脂组合物，含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。2.根据权利要求1所述的密封用环氧树脂组合物，其中，所述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率为0.1质量...
【专利技术属性】
技术研发人员：田中贤治，滨田光祥，古泽文夫，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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