【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种功分器，特别涉及一种小型化高隔离度的微波双频功分器。
技术介绍
随着移动通信的飞速发展，微波频段的使用越来越拥挤，同时，射频电路集成化要求程度越来越高，除了要求优良的性能外，还提出了低成本、低损耗、小体积和轻重量等要求，因此能够同时在两个频段甚至是多个频段进行信号传送的射频部件是当今移动通信系统的发展趋势。微波双频功率放大器是射频系统和通信系统的关键部件之一，随着通信技术的迅猛发展和通信业竞争的加剧，在射频微波系统中，对微波双频功分器性能提出了越来越高的要求。目前，微波双频功分器的实现方案一般有以下几种：1、采用普通微带线的结构来设计功分器，这种设计方案会造成在焊接隔离元件后，容易形成的分布电容电感对电路性能造成影响，且占的尺寸较大。2、采用耦合线的结构来设计功分器，此种设计方案则会出现两个输出端口的距离过短，造成输出信号互相影响的情况。3、耦合线加用以延长输出端口的微带线结构，此种设计有效地克服了焊接隔离元件形成的寄生效应和输出端口距离过短的问题，但额外接入的用以延长输出端口的微带线造成设计尺寸过大，不利于小型化的设计。现有技术的功分器均是将隔离元件并联在输出端口的末端，这种结构的功分器造成输出端口之间具有很大的耦合效应。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种小型化高隔离度的微波双频功分器。该功分器能够应用于两个工作频率且末端无隔离网络，有效地减少了功分器的体积和输出端之间的耦合效应，具有电路结构紧凑以及增加电路结构设计灵活性的优点。本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种小型化高隔离度的微波双频功分器，...
【技术保护点】
一种小型化高隔离度的微波双频功分器，其特征在于，包括输入端口、耦合线、隔离网络、第一传输线、第二传输线、第一输出端口和第二输出端口，耦合线包括处于耦合线一端的第一端口和第二端口以及处于耦合线另一端的第三端口和第四端口；输入端口连接耦合线的第一端口和第二端口，耦合线的第三端口通过第一传输线连接第一输出端口，耦合线的第四端口通过第二传输线连接第二输出端口；耦合线第三端口和第一传输线连接处连接隔离网络的一端，耦合线第四端口和第二传输线连接处连接隔离网络的另一端。
【技术特征摘要】
1.一种小型化高隔离度的微波双频功分器，其特征在于，包括输入端口、耦合线、隔离网络、第一传输线、第二传输线、第一输出端口和第二输出端口，耦合线包括处于耦合线一端的第一端口和第二端口以及处于耦合线另一端的第三端口和第四端口；输入端口连接耦合线的第一端口和第二端口，耦合线的第三端口通过第一传输线连接第一输出端口，耦合线的第四端口通过第二传输线连接第二输出端口；耦合线第三端口和第一传输线连接处连接隔离网络的一端，耦合线第四端口和第二传输线连接处连接隔离网络的另一端。2.根据权利要求1所述的小型化高隔离度的微波双频功分器，其特征在于，所述第一传输线和第二传输线均为微带线；所述耦合线中的两条传输线为微带线。3.根据权利要求1所述的小型化高隔离度的微波双频功分器，其特征在于，所述第一传输线和第二传输线为平行关系或两者之间错开一定角度。4.根据权利要求1所述的小型化高隔离度的微波双频功分器，其特征在于，所述隔离网络为带有复阻抗的隔离网络。5.根据权利要求3所述的小型化高隔离度的微波双频功分器，其特征在于，所述隔离网络包括隔离电阻和LC串联谐振电路，LC串联谐振回路中包括串联的电容和电感，其中LC串联谐振电路和隔离电阻并联；隔离电阻和LC串联谐振电路并联后其中一端连接在耦合线第三端口和第一传输线的连接处，另一端连接在耦合线第四端口和第二传输线的连接处。6.根据权利要求5所述的小型化高隔离度的微波双频功分器，其特征在于，微波双频功分器第一工作频率f1对应电长度θ1为： θ 1 = π 1 + u ; ]]>所述微波双频功分器第二工作频率f2对应电长度θ2为： θ 2 = u π 1 + u ; ]]>其中u为双频功分器频比。7.根据权利要求6所述的小型化高隔离度的微波双频功分器，其特征在于，所述耦合线的偶模特征阻抗Ze为： Z e = Z 0 1 tan 2 θ 1 + 8 - 1 tanθ 1 ; ]]>其中Z0为输入端口与第一输出端口和第二输出端口的端口阻抗；第一传输线和第二传输线的特征阻抗Z为： Z = Z 0 2 2 tan 2 θ 1 + ( Z 0 2 2 ( tan 2 θ 1 ) ) 2 ...
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