用于处理器件的处理设备以及用于传送蒸发源的方法技术

一种用于处理器件(特别是在所述器件中包含有机材料的器件)的处理设备被描述。所述处理设备包含处理真空腔室；用于有机材料的至少一个蒸发源，其中所述至少一个蒸发源包含至少一个蒸发坩锅，其中所述至少一个蒸发坩锅经配置以蒸发所述有机材料，及具有一个或多个出口的至少一个分布管路，其中所述至少一个分布管路与所述至少一个蒸发坩锅流体连通；及与所述处理真空腔室连接的维护真空腔室，其中所述至少一个蒸发源可从所述处理真空腔室被传送至所述维护真空腔室，及从所述维护真空腔室至所述处理真空腔室。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开的实施例有关于用于处理器件的处理设备，特别是在其中包含有机材料的器件，且有关用于从处理真空腔室传送蒸发源至维护真空腔室，或从所述维护真空腔室至所述处理真空腔室的方法。先前技术有机蒸发器是用于生产有机发光二极管(OLED)的工具。OLED是发光二极管，在发光二极管中，发光层包含特定有机化合物的薄膜。OLED用于电视屏幕、计算机显示器、移动电话、其他手持装置等的制造，以用于显示信息。OLED亦可用于一般空间照明。OLED显示器可能的颜色、亮度及视角的范围是大于传统LCD显示器，因为OLED像素直接发光且不需要背光源。OLED显示器的能量消耗显著少于传统LCD显示器。进一步而言，OLED可制造于可挠基板上，造成了进一步的应用。OLED显示器，举例而言，可包含介于两个电极之间的多层有机材料，所述电极以形成矩阵显示面板的方式而设置于基板上，所述矩阵显示面板具有独立可充电像素。所述OLED可摆设于两个玻璃面板之间，且所述玻璃面板的边缘被密封以在所述玻璃面板中包覆所述OLED。在OLED显示设备的制造上遇到了挑战。一个范例中，需要多个劳力密集的步骤以将所述OLED包覆于所述两个玻璃面板之间，以防止所述器件的可能污染。另一个范例中，不同尺寸的显示屏幕及玻璃面板可能需要处理及处理硬件的大幅重配置，所述处理及处理硬件用于形成所述显示设备。大致而言，在大面积基板上制造OLED器件是所期望的。OLED显示器或OLED照明应用包含多个有机材料的堆栈，所述有机材料举例而言在处理设备的真空腔室中蒸发。有机材料是以随后的方式透过使用蒸发源的阴影光罩而设置于基板上。所述基板、阴影光罩及蒸发源被设置于所述真空腔室内。所述蒸发源需要不时地被服务及再填充。为了服务及再填充蒸发源，所述处理设备需要被关闭，所述真空腔室需要被通风，且所述蒸发源需要从所述真空腔室被移除。有鉴于此，服务及再填充蒸发源造成了大量的工作量且是耗时的，导致所述处理设备增加的停工时间及减少的处理效率或产量。因此，用于处理器件的处理设备是所需要的，特别是在其中包含有机材料的器件，及用于传送蒸发源的方法，所述方法促成蒸发源的服务及再填充，并减少所述处理设备的停工时间。
技术实现思路
鉴于上述，用于处理器件的处理设备，特别是在其中包含有机材料的器件，及将蒸发源从处理真空腔室传送至维护真空腔室或从所述护真空腔室至所述处理真空腔室的方法被提供。本公开的进一步方面、益处及特征将显见于权利要求、描述及附图。依据本公开的一个方面，用于处理器件的处理设备，特别是在所述器件中包含有机材料的器件被提供。所述处理设备包含处理真空腔室；用于材料的至少一个蒸发源，其中所述至少一个蒸发源包含至少一个蒸发坩锅，其中所述至少一个蒸发坩锅经配置以蒸发所述材料，及具有一个或多个出口的至少一个分布管路，其中所述至少一个分布管路与所述至少一个蒸发坩锅流体连通；及与所述处理真空腔室连接的维护真空腔室，其中所述至少一个蒸发源可从所述处理真空腔室被传送至所述维护真空腔室，及从所述维护真空腔室至所述处理真空腔室。依据本公开的另一个方面，用于处理器件的处理设备，特别是在所述器件中包含有机材料的器件被提供。所述处理设备包含处理真空腔室；用于材料的至少一个蒸发源，其中所述至少一个蒸发源包含至少一个蒸发坩锅，其中所述至少一个蒸发坩锅经配置以蒸发所述材料，及具有一个或多个出口的至少一个分布管路，其中所述至少一个分布管路与所述至少一个蒸发坩锅流体连通；及与所述处理真空腔室连接的维护真空腔室，其中所述至少一个蒸发源可从所述处理真空腔室被传送至所述维护真空腔室，及从所述维护真空腔室至所述处理真空腔室，其中所述维护真空腔室与所述处理真空腔室的所述连接包含开口，其中所述开口经配置以用于所述至少一个蒸发源从所述处理真空腔室至所述维护真空腔室，及从所述维护真空腔室至所述处理真空腔室的所述转移，其中所述处理设备进一步包含密封装置，所述密封装置经配置以用于封闭所述开口，且其中所述密封装置附接至所述至少一个蒸发源。依据本公开的又另一个方面，用于将蒸发源从处理真空腔室传送至维护真空腔室或从所述维护真空腔室至所述处理真空腔室的方法被提供。所述方法包含通过开口而将蒸发坩锅及所述蒸发源的分布管路从所述处理真空腔室移动至所述维护真空腔室或从所述维护真空腔室至所述处理真空腔室，所述开口提供于所述处理真空腔室与所述维护真空腔室之间。实施例亦针对用于实现所揭示的方法的设备，且包含用于行使每个所述方法方面的设备部件。所述方法方面可藉由硬件组件、由合适软件程序化的计算机、任何所述两者的组合或任何其他方式而执行。进一步而言，依据本公开的实施例亦针对用于运作所述设备的方法。所述方法包含用于实现所述设备的每个功能的方法方面。图式简单说明为了使本公开的上述特征能被详细地理解，以上简要总结的本公开更具体的描述可参考实施例。所述附图有关于本公开的实施例且在以下描述：第1A至1C图依据在此描述的实施例显示用于处理器件的处理设备的示意顶视图，特别是在其中包含有机材料的器件；第2图依据在此描述的进一步实施例显示用于处理器件的处理设备的示意顶视图，特别是在其中包含有机材料的器件；第3A及3B图依据在此描述的更进一步实施例显示用于处理器件的处理设备的示意顶视图，特别是在其中包含有机材料的器件；第4A至4C图依据在此描述的又更进一步实施例显示用于处理器件的处理设备的示意顶视图，特别是在其中包含有机材料的器件；第5图依据在此描述的实施例显示用于处理器件的处理设备的示意透视图，特别是在其中包含有机材料的器件；第6A至6C图依据在此描述的实施例显示处理设备的部分蒸发源的示意图；及第7图依据在此描述的实施例显示方法的流程图，所述方法用于将蒸发源从处理真空腔室传送至维护真空腔室，或从所述维护真空腔室至所述处理真空腔室。实施方式现将详细参考本公开的各种实施例，所述实施例的一个或多个范例绘示于图式中。在以下的图式描述中，相同的参考符号代表相同的组件。一般而言，仅有关于独立实施例的差异被描述。每个范例藉由解释本公开的方式而提供，且并非意于作为本公开的限制。进一步而言，绘示或描述作为一个实施例的部分的特征可被用于或连结其他实施例以产出又进一步的实施例。本描述意于包含这样的修改及变化。第1A至1C图依据本文中描述的实施例显示用于处理器件的处理设备100的示意顶视图，特别是在其中包含有机材料的器件。依据本公开的一个方面，用于处理器件(特别是在其中包含有机材料的器件)的处理设备100包含处理真空腔室110；用于有机材料的蒸发源1000，其中蒸发源1000包含蒸发坩锅1004，其中蒸发坩锅1004经配置以蒸发所述有机材料，及具有一个或多个出口的分布管路1006，其中分布管路1006与蒸发坩锅1004流体连通；及与处理真空腔室110连接的维护真空腔室150，其中蒸发源1000可从处理真空腔室110被传送至维护真空腔室150，及从维护真空腔室150至处理真空腔室110。某些实现中，分布管路1006可于蒸发期间绕轴旋转。依据在此揭示的实施例的处理设备促成了蒸发源1000的服务及/或再填充，且可减少所述处理设备的停工时间。藉由将可独立于处理真空腔室110通风的维护真空腔室150附接至处理真空腔室110，则本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理器件——特别是在所述器件包含有机材料的器件——的处理设备，所述处理设备包括：处理真空腔室；用于材料的至少一个蒸发源，其中所述至少一个蒸发源包括：至少一个蒸发坩锅，其中所述至少一个蒸发坩锅经配置以蒸发所述材料；及具有一个或多个出口的至少一个分布管路，其中所述至少一个分布管路与所述至少一个蒸发坩锅流体连通；所述处理设备进一步包括：与所述处理真空腔室连接的维护真空腔室，其中所述至少一个蒸发源可从所述处理真空腔室传送至所述维护真空腔室及从所述维护真空腔室至所述处理真空腔室。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.10 EP PCT/EP2013/0761201.一种用于处理器件——特别是在所述器件包含有机材料的器件——的处理设备，所述处理设备包括：处理真空腔室；用于材料的至少一个蒸发源，其中所述至少一个蒸发源包括：至少一个蒸发坩锅，其中所述至少一个蒸发坩锅经配置以蒸发所述材料；及具有一个或多个出口的至少一个分布管路，其中所述至少一个分布管路与所述至少一个蒸发坩锅流体连通；所述处理设备进一步包括：与所述处理真空腔室连接的维护真空腔室，其中所述至少一个蒸发源可从所述处理真空腔室传送至所述维护真空腔室及从所述维护真空腔室至所述处理真空腔室。2.如权利要求1所述的处理设备，其中所述至少一个蒸发源包含用于所述分布管路的支座。3.如权利要求2所述的处理设备，其中所述支座能连接至第一驱动器或包含所述第一驱动器，其中所述第一驱动器经配置以用于所述蒸发源——特别是在所述处理真空腔室内——的平移运动。4.如权利要求2或3中的一项所述的处理设备，其中所述蒸发源的所述蒸发坩锅与所述分布管路可从所述处理真空腔室传送至所述维护真空腔室及从所述维护真空腔室至所述处理真空腔室，且其中用于所述分布管路的所述支座不从所述处理真空腔室传送至所述维护真空腔室及不从所述维护真空腔室传送至所述处理真空腔室。5.如权利要求1至4中的一项所述的处理设备，其中所述维护真空腔室与所述处理真空腔室的所述连接包含开口，其中所述开口经配置以用于所述蒸发源从所述处理真空腔室至所述维护真空腔室的所述传送，及从所述维护真空腔室至所述处理真空腔室的所述传送。6.如权利要求5所述的处理设备，进一步包含密封装置，所述密封装置经配置以用于封闭所述开口，特别是其中所述密封装置经配置以用于几乎真空密闭地密封所述开口。7.如权利要求6所述的处理设备，其中所述密封装置附接至所述至少一个蒸发源。8.如权利要求6至7中的一项所述的处理设备，其中至少所述分布管路及所述蒸发坩锅能相对于所述密封装置而移动。9.如权利要求1至8中的一项所述的处理设备，进一步包含蒸发源支撑系统，所述蒸发源支撑系统设置于所述处理真空腔室中且具有至少两个轨道，其中所述蒸发源支撑系统的所述至少两个轨道经配置以用于至少在所述处理真...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·M·迭戈兹坎波，S·邦格特，U·舒斯勒，D·哈斯，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US