【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及利用网络而与安装基板制造线连接的管理装置以及安装基板制造方法。
技术介绍
对在电路基板上安装有电子部件的安装基板进行制造的安装基板制造线是连结在电路基板上印刷部件接合用焊料的印刷装置、在印刷有焊料的电路基板上安装电子部件的部件安装装置、对部件安装后的电路基板进行加热来焊接电子部件的回流装置等多个装置而构成的(参照日本特开平5-102698号公报)。在执行基于安装基板制造线的生产之际,需要在生产开始时将各装置设为能工作的状态的启动作业、在生产机型的切换之际的机型切换作业等用于将各装置的状态设为与生产对象的机型相适合的状态的准备作业。在这些各装置之中,关于回流装置,需要将回流炉内的温度、气氛的组成调整为预先根据生产对象的基板而设定的回流条件的作业(参照日本特开2005-125340号公报)。
技术实现思路
本专利技术提供一种管理装置以及安装基板制造方法,能够抑制在直至回流装置中的准备作业完成的期间内其他装置不开始生产而待机所引起的浪费时间的产生。本专利技术的一形态的管理装置是利用网络而与至少包含印刷装置、部件安装装置和回流装置的安装基板制造线连接的管理装置 ...
【技术保护点】
一种管理装置,利用网络而与至少包含印刷装置、部件安装装置和回流装置的安装基板制造线连接,所述管理装置基于第1数据而向所述安装基板制造线中的比所述回流装置更靠上游侧的装置中的至少一个装置指示与维护有关的动作、与校准有关的动作、以及开始生产安装基板前的预热动作之中的至少任一种,所述第1数据与所述回流装置完成执行作业的准备所需的时间有关。
【技术特征摘要】
2015.04.15 JP 2015-0829681.一种管理装置,利用网络而与至少包含印刷装置、部件安装装置和回流装置的安装基板制造线连接,所述管理装置基于第1数据而向所述安装基板制造线中的比所述回流装置更靠上游侧的装置中的至少一个装置指示与维护有关的动作、与校准有关的动作、以及开始生产安装基板前的预热动作之中的至少任一种,所述第1数据与所述回流装置完成执行作业的准备所需的时间有关。2.根据权利要求1所述的管理装置,其中,所述管理装置具备存储所述第1数据的存储部。3.根据权利要求1所述的管理装置,其中,所述与维护有关的动作是所述部件安装装置的喷嘴的维护。4.根据权利要求1所述的管理装置,其中,所述与校准有关的动作是与所述部件安装装置的热补偿有关的校准、与所述部件安装装置的吸附位置有关的校准、与所述部件安装装置的头有关的校准之中的至少一种。5.根据权利要求1所述的管理装置,其中,所述预热动作是所述部件安装装置的空运转动作。6.根据权利要求1所述的管理装置,其中,所述管理装置基于所述第1数据和第2数据而向所述安装基板制造线中的比所述回流装置更靠上游侧的所述装置中的所述至少一个装置指示所述与维护有关的动作、所述与校准有关的动作、以及所述预热动作之中的至少任一种,所述第2数据与在所述安装基板制造线中制造回流前基板所需的时间有关。7.根据权利要求6所述的管理装置,其中,所述管理装置基于所述第1数据和所述第2数据来计算直至开始生产所述安装基板的等待时间,并判断在所述等待时间内能否执行所述与维护有关的动作、所述与校准有关的动作、以及所述预热动作之中的至少任一种。8.根据权利要求6所述的管理装置,其中,所述管理装置向所述安装基板制造线中的比所述回流装置更靠上游侧且包含被指示所述与维护有关的动作、所述与校准有关的动作、以及所述预热动作之中的至少任一种的所述至少一个装置的所述装置之中的至少一者,指示开始生产所述安装基板,使得与所述回流装置完成执行作业的准备的时刻一致地制造出所述回流前基板。9...
【专利技术属性】
技术研发人员:中村裕司,中逵八郎,冈本健二,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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