膜材和使用了它的电子部件以及电子部件的制造方法技术

提供一种热膨胀率小，适合作为电路构件之间的接合材料的膜材，和连接可靠性优异的电子部件。本发明专利技术的膜材具备基材和配置在所述基材的一侧的主面的膜层，所述膜层含有纤维状的第一树脂和未固化或半固化状态的热固性的第二树脂，所述第一树脂的线膨胀系数CF比固化状态的所述第二树脂的线膨胀系数CR小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及膜材和使用了它的电子部件以及电子部件的制造方法，特别是涉及线膨胀系数小的膜材。
技术介绍
作为将具有许多连接部位的电路构件安装在其他的电路构件上的方法，广泛采用的有引线接合法和倒装法。其中，基于细距连接和可以使电子设备轻量化和薄型化这一点，倒装法受到注目。作为倒装法，有如下方法：通过焊料凸点连接电路构件彼此，以底部填充对两者之间进行密封的方法；经由导电性粘接剂连接两者的方法(专利文献1等)；经由ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电膜)接合和连接两者的方法；通过NCF(Non-conductive Film：非导电膜)接合两者，并且由焊料凸点连接两者的方法等。特别是作为接合材料，使用ACF或NCF等的膜材的方法，因为制造工序简便，所以有用。另外，拾取个体化的半导体芯片等的电路构件，使之与作为支承体的其他电路构件接合时，有使用被称为管芯连接膜的膜状的粘接剂的情况(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本国特开2008-69316号公报专利文献2：日本国特开2003-261833号公报专利技术要解决的课题在构成ACF、NCF和管芯连接膜等的树脂中，通常使用环氧树脂等的热固性树脂。因此，电路构件之间的接合采用的是热压合。例如，将硅制的半导体芯片经由含有热固性树脂的膜层，通过热压合而接合于玻璃环氧基板，制造安装结构体。但是，在热压合后的冷却工序中，有安装结构
体发生翘曲，或各电路构件与膜层之间发生剥离的情况。这是由于各材料的热膨胀率不同。若组合使用线热膨胀系数不同的材料进行加热和冷却，则由于热膨胀率的差异而产生热应力。热应力容易在各材料之间的界面，特别是界面的端部集中。热固性树脂一般与硅、玻璃环氧基板相比，线膨胀系数非常大。热固性树脂的线膨胀系数例如能够达到硅的数十倍。另外，热固性树脂的线膨胀系数例如能够达到玻璃环氧基板的数倍。因此，考虑将热固性树脂，与线膨胀系数小的工程塑料和特种工程塑料(以下，统称为工程塑料)这样的树脂一起使用。通过使用工程塑料，可期待膜层整体的热膨胀率变小。例如为了将环氧树脂成形为膜状，一般使用的方法是，使环氧树脂溶解于有机溶剂，把该溶液浇铸在基材上，并除去有机溶剂的方法(溶液流延法)。但是，工程塑料等耐热性优异的树脂，一般来说难以溶解于另外的树脂(例如，环氧树脂等)的溶解所用的通用的有机溶剂。因此，含有工程塑料的膜层的均质性降低，接合性降低。为了提高膜的均质性，考虑使用可使工程塑料溶解的有机溶剂(例如，N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等)。但是，这些有机溶剂的沸点高。因此，作为膜的材料若使用这些有机溶剂，则为了除去有机溶剂，必须以高温进行干燥处理。经过该干燥处理，会发生环氧树脂进行固化这样的问题。另外，作为环氧树脂的固化剂，有使用以聚合物被覆固化成分的潜在性固化剂的情况。但是，在被覆固化成分的聚合物通过上述这样的使工程塑料溶解的有机溶剂而溶解、成形为膜之前，会发生环氧树脂进行固化这样的问题。
技术实现思路
用于解决课题的手段本专利技术的一个方面涉及一种膜材，其中，具备基材和配置在所述基材的一侧的主面的膜层，所述膜层含有纤维状的第一树脂和未固化或半固化状态的热固性的第二树脂，所述第一树脂的线膨胀系数CF比固化状态的
所述第二树脂的线膨胀系数CR小。本专利技术的另一方面涉及一种膜材，其中，具备基材和配置在所述基材的一侧的主面的膜层，所述膜层含有纤维状的第一树脂和未固化或半固化状态的热固性的第二树脂，所述第一树脂的软化开始温度ST1比未固化或半固化状态的所述第二树脂的软化开始温度ST2高，设所述膜层的厚度为T时，从所述膜层的所述基材侧的表面至0.5T的区域中的所述纤维的体积比例VF10.5，比从所述膜层的另一侧表面至0.5T的区域中的所述纤维的体积比例VF20.5大。本专利技术的又一方面涉及一种电子部件，其中，具备第一电路构件和第二电路构件，所述第二电路构件经由接合材料而被安装于第一电路构件，所述接合材料含有纤维状的第一树脂和固化状态的热固性的第二树脂，所述第一树脂的线膨胀系数CF比固化状态的所述第二树脂的线膨胀系数CR小。本专利技术的再一方面涉及一种电子部件的制造方法，其中，包括如下工序：准备具有基材和配置在所述基材的一侧的主面的膜层的膜材的工序；以第一电路构件与所述膜层对置的方式在所述第一电路构件上层叠所述膜材的工序；剥离所述基材的工序；以所述膜层与第二电路构件对置的方式在所述第一电路构件上层叠所述第二电路构件，将所述第一电路构件和所述第二电路构件热压合的工序，所述膜层含有纤维状的第一树脂和未固化或半固化状态的热固性的第二树脂，所述第一树脂的线膨胀系数CF比固化状态的所述第二树脂的线膨胀系数CR小。专利技术效果根据本专利技术，能够提供热膨胀率小，适合作为电路构件之间的接合材料的膜材。此外，还能够提供连接可靠性优异的电子部件。附图说明图1A是示意性地表示本专利技术的实施方式1和2的膜材的剖面图。图1B是示意性地表示本专利技术的实施方式1和2的膜材的剖面图。图1C是示意性地表示本专利技术的实施方式1的膜材的剖面图。图1D是示意性地表示本专利技术的实施方式1的膜材的剖面图。图1E是示意性地表示本专利技术的实施方式1的膜材的剖面图。图2是示意性地表示本专利技术的实施方式1和2的电子部件的剖面图。图3是用于说明本专利技术的实施方式1和2的电子部件的制造方法的剖面图((a)～(e))。图4是示意性地表示从本专利技术的实施方式1和2的膜材的制造至制造电子部件的工序的说明图。具体实施方式(实施方式1)本专利技术的实施方式1的膜材具备基材和配置在基材的一侧的主面的膜层，膜层含有纤维状的第一树脂和未固化或半固化状态的热固性的第二树脂，第一树脂的线膨胀系数CF比固化状态的第二树脂的线膨胀系数CR小。由此，膜层的热膨胀率变小。因此，使用该膜材得到的电子部件的连接可靠性优异。所谓膜材，例如是ACF、NCF、管芯连接膜等。膜层的纤维的体积比例VF优选为0.01～0.5。由此，膜层的热膨胀率变得更小，电子部件的连接可靠性进一步提高。设膜层的厚度为TF时，从膜层的基材侧的表面至0.5TF的区域中的纤维的体积比例，与从膜层的另一侧的表面至0.5TF的区域中的纤维的体积比例也可以不同。特别是优选从膜层的基材侧的表面至0.15TF的区域中的纤维的体积比例VF0.15，与从膜层的另一侧的表面至0.85TF的区域中的纤维的体积比例VF0.85不同。这样的膜材适合作为热膨胀率不同的电路构件彼此接合的接合材料。膜层所含的纤维的直径优选为1μm以下。这是为了以膜层为接合材料而在电路构件间的接合中使用时，热压合时第二树脂的流动难以受到阻碍。另外，膜层含有导电性材料时，导电性材料容易移动，易于确保导通。纤维优选以无纺布的形状包含在膜层中。这是为了使膜层中的纤维的体积比例易于调整。另外，关于柔软性，因为不具有方向性，所以在热转印时，也易于顺应具有凹凸的被转印体。膜层还含有导电性材料时，能够将膜层作为膜状的导电性粘接剂，利用于具有相互对置的电极的电路构件间的连接。本专利技术的电子部件具备第一电路构件和第二电路构件，第二电路构件经由接合材料安装在第一电路构件上。这时，接合材料含有纤维状的第一树脂和固化状态的热固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膜材，其中，具备基材和配置在所述基材的一侧的主面的膜层，所述膜层含有纤维状的第一树脂和未固化或半固化状态的热固性的第二树脂，所述第一树脂的线膨胀系数CF比固化状态的所述第二树脂的线膨胀系数CR小。

【技术特征摘要】
2015.03.25 JP 2015-063422;2015.03.25 JP 2015-063421.一种膜材，其中，具备基材和配置在所述基材的一侧的主面的膜层，所述膜层含有纤维状的第一树脂和未固化或半固化状态的热固性的第二树脂，所述第一树脂的线膨胀系数CF比固化状态的所述第二树脂的线膨胀系数CR小。2.根据权利要求1所述的膜材，其中，所述膜层的所述纤维的体积比例VF为0.01～0.5。3.根据权利要求1所述的膜材，其中，设所述膜层的厚度为TF时，从所述膜层的所述基材侧的表面至0.5TF的区域中的所述纤维的体积比例VF10.5，与从所述膜层的另一侧表面至0.5TF的区域中的所述纤维的体积比例VF20.5不同。4.根据权利要求1～3中任一项所述的膜材，其中，所述纤维的纤维直径为1μm以下。5.根据权利要求1所述的膜材，其中，所述纤维以无纺布状包含在所述膜层中。6.根据权利要求1所述的膜材，其中，从所述膜层的所述基材侧的表面至0.15TF的区域中的所述纤维的体积比例VF10.15，与从所述膜层的另一侧的表面至0.85TF的区域中的所述纤维的体积比例VF20.85不同。7.根据权利要求1～6中任一项所述的膜材，其中，所述膜层还含有导电性材料。8.一种膜材，其中，具备基材和配置在所述基材的一侧的主面的膜层，所述膜层含有纤维状的第一树脂和未固化或半固化状态的热固性的第二树脂，所述第一树脂的软化开始温度ST1比未固化或半固化状态的所述第二树脂的软化开始温度ST2高，设所述膜层的厚度为T时，从所述膜层的所述基材侧的表面至0.5T的区域中的所述纤维的体积比例VF10.5，比从所述膜层的另一侧表面至0.5T的区域中的所述纤维的体积比例VF20.5大。9.根据权利要求8所述的膜材，其中，从所述膜层的所述基材侧的表面至0.15T的区域中的所述纤维的体积比例VF10.15，比从所述膜层的另一侧的表面至0.85T的区域中的所述纤维的体积比例VF20.85大。10.根据权利要求8所述的膜材，其中，所述膜层含有导电性材料，从所述膜层的所述基材侧的表面至0.5T的区域中的所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：本村耕治，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP