扩充机的制造方法技术

本发明专利技术提供一种扩充机的制造方法，其是将线材延伸穿过套环及壳体的穿孔，再形成固定于线材的应变释放套件，将电路板电性连接于线材后，再将电路板及应变释放套件设置于壳体内表面所界定出的容置空间中，进而使用盖板与套环分别接合壳体，其制作过程简单快速，并且可避免扩充机的线材与电路板的电性连接点受到拉扯或挤压而断裂或松脱。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种扩充机的制造方法，尤指一种具有应变释放套件的扩充机的制造方法。
技术介绍
近年来，由于大部分计算机主机本身所配置的连接端口不敷使用，因此开发出一种具有一连接头及多个连接端口的扩充机(Dock)，以同时连接多个接口设备。并且由于可在扩充机的电路板中设置各种处理模块，例如视频处理模块、音频处理模块，因此扩充机的连接端口除了用于连接USB接口电子装置的USB连接端口外，亦可包含视频连接端口(如HDMI连接端口、VGA连接端口)、音频连接端口、或网络连接端口。就实体零售业而言，随着商家如零售店或卖场等采用信息操作系统如销售点管理系统(Point of Sales，POS)，除了可以取代传统收款机之外，其多样化的延伸功能，更可用来纪录、追踪消费者的订购、处理信用卡、联机至网络的其他系统、以及追踪管理存货。因此，销售点管理系统需要使用扩充机，以通过扩充机的连接端口与输入/输出装置(如键盘、鼠标、屏幕、打印机)连接，以及通过扩充机的连接端口以经由网络与其他外部装置连系。在目前已知技术中，扩充机的制造方法通常为先将线材与电路板焊接，接着再将上壳体与下壳体通过卡榫接合或螺丝螺接的方式，将线材与电路板固定于上壳体与下壳体所形成的容置空间中。但此传统的扩充机制造方法，无论在制造过程或使用时不当操作，均容易拉扯或挤压线材，而导致线材与电路板的焊接点受到应变破坏而断裂，造成电性效能及可靠度问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提出一种扩充机的制造方法，其是将线材延伸穿过套环及壳体的穿孔，再形成固定于线材的应变释放套件，将电路板电性连接于线材后，再将电路板及应变释放套件设置于壳体内表面所界定出的容置空间中，进而使用盖板与套环分别接合壳体，其制作过程简单快速，并且可避免扩充机的线材与电路板的电性连接点受到拉扯或挤压而断裂或松脱。为达上述目的，本专利技术提供一种扩充机的制造方法，其包括以下步骤：提供一线材，其包含一第一端以及与该第一端相对的一第二端；设置一套环于该线材上；设置一壳体于该线材上，且位于该套环与该线材的该第一端之间，该壳体包含一内表面、一外表面、一开口及一第二穿孔，其中该内表面是围绕形成一容置空间，该开口及该第二穿孔是贯穿该内表面及该外表面以分别连通该容置空间，该线材是延伸穿过该第二穿孔；固设一应变释放套件于该线材上，并且位于该壳体与该线材的该第一端之间，其中该应变释放套件包含相互连接的一套管及一垫片，该垫片具有一第三穿孔并且该垫片的尺寸是大于该第二穿孔，且该线材是贯穿该第三穿孔；将一电路板电性连接至该线材的第一端；将该电路板以及该应变释放套件经由该壳体的该开口设置于该容置空间中；将一盖板接合该壳体，以封闭该壳体的该开口；以及移动该套环以接合该套环及该壳体。附图说明本专利技术的上述及其他特征与优点可通过下述较佳实施例及附图的详细叙述更加清楚明了，其中：图1A为本专利技术扩充机的立体示意图；图1B为本专利技术扩充机的另一视角立体示意图；图2为本专利技术扩充机的立体分解示意图；图3为本专利技术扩充机的局部立体分解示意图；图4为本专利技术的应变释放套件另一态样示意图；图5为本专利技术的电路板及壳体另一态样示意图；图6为本专利技术扩充机的制造步骤流程图；图7为本专利技术的一实施态样中，线材的立体示意图；图8为本专利技术的一实施态样中，套环设置于线材上的立体示意图；图9为本专利技术的一实施态样中，壳体设置于线材上的立体示意图；图10为本专利技术的一实施态样中，应变释放套件设置于线材上的立体示意图；图11为本专利技术的一实施态样中，线材电性连接电路板的立体示意图；图12为本专利技术的一实施态样中，应变释放套件及电路板设置于容置空间中的立体示意图；图13为本专利技术的一实施态样中，盖板接合壳体的立体示意图；以及图14为本专利技术的一实施态样中，套环接合壳体以完成扩充机的立体示意图。具体实施方式在下文中，将提供实施例以详细说明本专利技术的实施态样。本专利技术的优点以及功效将通过本专利技术所揭露的内容而更为显著。所附的附图是作为揭露本专利技术技术的例示用，附图中所示的元件数量、形状及尺寸可依据实际情况而进行修改，且元件的配置可能更为复杂。本专利技术中也可进行其他方面的实践或应用，且不偏离本专利技术所定义的精神及范畴的条件下，可进行各种变化以及调整。请参图1A、图1B及图2，图1A及图1B分别为本专利技术扩充机1000的不同视角立体示意图，其绘示出整体外观；图2为本专利技术扩充机1000的立体分解示意图。扩充机1000包含线材1、套环2、壳体3、应变释放套件4、电路板5、以及盖板6，其中应变释放套件4及电路板5为套环2、壳体3及盖板6所包覆。请参图1A及图2，线材1具有第一端11以及与第一端11相对的第二端12。线材1包括至少一导线13以及包覆导线13的热缩套管14。其中导线13可为USB线、HDMI线、或是其他各种不同种类的信号线或电源线。线材1的第二端12设置有一连接头15(例如USB连接头)以电性连接主机(图中未绘示)。举例来说，连接头15是电性连接计算机、刷卡机、或销
售点管理系统主机。线材1的第一端11设置有二第一端子座16以电性连接电路板5。现进一步详述套环2及壳体3的详细结构及其他元件的组合关系。请参图1B、图2及图3，图3为本专利技术扩充机1000的局部立体分解示意图。套环2是套设于线材1上，并包含一第一穿孔21、一第一环部22、一第二环部23以及设置于第二环部23周缘的二嵌合结构24，其中第一穿孔21是延伸穿过第一环部22及第二环部23；第一环部22是连接第二环部23，并且第一环部22的截面尺寸是大于第二环部23的截面尺寸。壳体3包含内表面31、外表面32、一开口33、一第二穿孔34、设置于内表面31相对二侧上的二导轨35(图2仅绘示一侧的一导轨35，另一侧的导轨因角度关系未显示)、以及形成于第二穿孔34周缘的二导槽36，其中内表面31是围绕界定出一容置空间37，开口33及第二穿孔34是贯穿内表面31及外表面32，并由相对两侧分别连通容置空间37。套环2的嵌合结构24截面形状是对应配合壳体3的导槽36。在本实施例中，嵌合结构24及导槽36的截面形状为截头扇形，但不以此为限。套环2的第一穿孔21及壳体3的第二穿孔34尺寸是配合线材1外径，线材1是延伸穿过第一穿孔21及第二穿孔34。而电路板5的二侧边是分别插置壳体3的二导轨35中，以避免电路板5倾斜而导致制造上的问题。壳体3较佳为一体成型所制成，例如射出成型，但不以此为限。要特别说明的是，在组装扩充机1000时，套环2与壳体3皆是可动地套设于线材1，而套环2的嵌合结构24用以嵌入壳体3的导槽36，于嵌合结构24通过导槽36后，旋转套环2，将套环2的第二环部23旋紧于第二穿孔34中，以将套环2接合壳体3，并封闭壳体3的第二穿孔34。较佳地，嵌合结构22是呈现一倒钩状，使套环2得以倒钩固定于壳体3上。此外，壳体3的第二穿孔34的横向(X轴)直径较纵向(Y轴)直径小，因此旋转套环2后会有迫紧效果，以将套环2与壳体3紧密接合。于本实施例中，套环2具有二嵌合结构24，壳体3具有二导槽36，然，于本专利技术其他实施例中，套环及壳体可分别仅具有一嵌合结构及一导槽，同样达到接合套环2与壳体3的效果，于此不对嵌合结构24及导槽36数量作限制。请参图2，现进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扩充机制造方法，其包括以下步骤：提供一线材，其包含一第一端及与该第一端相对的一第二端；设置一套环于该线材上；设置一壳体于该线材上，且位于该套环与该线材的该第一端之间，该壳体包含一内表面、一外表面、一开口及一第二穿孔，其中该内表面围绕形成一容置空间，该开口及该第二穿孔贯穿该内表面及该外表面以分别连通该容置空间，该线材延伸穿过该第二穿孔；固设一应变释放套件于该线材上，并且位于该壳体与该线材的该第一端之间，其中该应变释放套件包含相互连接的一套管及一垫片，该垫片具有一第三穿孔并且该垫片的尺寸大于该第二穿孔，且该线材延伸穿过该套管及该第三穿孔；将一电路板电性连接至该线材的该第一端；将该电路板以及该应变释放套件经由该壳体的该开口设置于该容置空间中；将一盖板接合该壳体，以封闭该壳体的该开口；以及移动该套环以接合该套环及该壳体。

【技术特征摘要】
1.一种扩充机制造方法，其包括以下步骤：提供一线材，其包含一第一端及与该第一端相对的一第二端；设置一套环于该线材上；设置一壳体于该线材上，且位于该套环与该线材的该第一端之间，该壳体包含一内表面、一外表面、一开口及一第二穿孔，其中该内表面围绕形成一容置空间，该开口及该第二穿孔贯穿该内表面及该外表面以分别连通该容置空间，该线材延伸穿过该第二穿孔；固设一应变释放套件于该线材上，并且位于该壳体与该线材的该第一端之间，其中该应变释放套件包含相互连接的一套管及一垫片，该垫片具有一第三穿孔并且该垫片的尺寸大于该第二穿孔，且该线材延伸穿过该套管及该第三穿孔；将一电路板电性连接至该线材的该第一端；将该电路板以及该应变释放套件经由该壳体的该开口设置于该容置空间中；将一盖板接合该壳体，以封闭该壳体的该开口；以及移动该套环以接合该套环及该壳体。2.如权利要求1所述的扩充机制造方法，其中该固设该应变释放套件于该线材上的步骤是通过模制该应变释放套件于该线材上进行。3.如权利要求1所述的扩充机制造方法，其中该应变释放套件包含分别连接该垫片两侧的二侧翼，所述侧翼分别具有一凹槽，并且在该将该电路板以及该应变释放套件设置于该容置空间中的步骤前，进行将该电路板插入所述凹槽中的一步骤。4.如权利要求1所述的扩充机制造方法，其中该移动该套环以接合该套环及该壳体的步骤是在该将该电路板以及该应变释放套件设置于该容置空间中的步骤前进行。5.如权利要求1或4所述的扩充机制造方法，其中该...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁昆田，胡仲诚，
申请(专利权)人：信锦企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71