具有谐振控制的电连接器制造技术

电连接器(150)包括保持信号导体(170)和接地导体(172)的连接器壳体(152)，连接器壳体构造成接合配合连接器。信号导体形成构造成传送差分信号的多个信号对(171)，并且接地导体在信号对之间交错以形成多个地-信号-信号-地(GSSG)子阵列(204)。每个GSSG子阵列包括对应的信号对(171)和用以将对应的信号对与相邻信号对分离的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)。电连接器包括多个谐振控制桥(180)，该多个谐振控制桥均电联接相应的GSSG子阵列(204)的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)。每个谐振控制桥包括电容器或者电阻器中的至少一个。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电连接器，所述电连接器具有构造成输送差分信号的成对信号导体、以及控制阻抗且减少成对信号导体之间的串扰的接地导体。
技术介绍
现今存在利用电连接器发送数据的通信系统。例如，网络系统、服务器、数据中心等等可以用许多电连接器互连通信系统的各种装置。许多电连接器包括信号导体和接地导体，其中信号导体以信号对布置用于传送差分信号。接地导体布置在信号对之间以控制阻抗和减少串扰。每个信号对可以通过一个或多个接地导体从相邻信号对分离。例如，信号导体和接地导体可以以地-信号-信号-地(GSSG)型式布置。普遍要求是提高电连接器中的信号导体密度和/或提高通过电连接器传输数据的速度。但是，随着数据速率增大和/或信号对之间的距离减小，保持信号品质的基准水平变得更具挑战性。更具体地，在一些示例中，沿着每个接地导体表面流动的电能可形成在接地导体之间传播的场。例如，以GSSG型式从侧面包围信号对的接地导体可彼此耦合以支持不需要的传播信号模式。不需要的电传播模式则可被诸如在两个PCB接地层之间反复反射，并且形成导致电气噪声的谐振条件(或者驻波)。依赖于数据传输的频率，电气噪声会增大逆程损耗和/或串扰并减小电连接器的处理量。为控制接地导体之间的谐振并且限制形成的电气噪声的影响，已经提出使用金属导体或者有损耗塑料材料电共联分离的接地导体。实现这些技术的效用和/或成本是基于若干参数，诸如连接器壳体的几何结构和电连接器内信号导体和接地导体的几何结构。对于一些应用和/或电连接器构造，用于控制接地导体之间谐振的替代方法会是期望的。因此，需要降低在电连接器的接地导体中由于谐振条件而引起的电气噪声。
技术实现思路
根据本专利技术，一种电连接器包括连接器壳体，该连接器壳体具有构造成与配合连接器配合的前侧、和构造成安装到电路板的安装侧。信号导体和接地导体延伸穿过连接器壳体。信号导体和接地导体构造成接合配合连接器并且被端接到电路板。信号导体形成构造成传送差分信号的多个信号对，并且接地导体在信号对之间交错以形成多个地-信号-信号-地(GSSG)子阵列。每个GSSG子阵列包括对应的信号对和用以将对应的信号对从相邻信号对分离的第一接地导体和第二接地导体。电连接器包括多个谐振控制桥。每一个谐振控制桥电联接相应的GSSG子阵列的第一接地导体和第二接地导体，并且每一个谐振控制桥包括电容器或者电阻器中的至少一个。附图说明图1是根据实施方式形成的电路板组件的透视图。图2是根据实施方式形成的电连接器的顶部透视剖面图。图3是图2的电连接器的另一透视剖面图。图4是可结合图2电连接器使用的信号传输组件的透视图。图5是图4的信号传输组件的放大剖面图，例示了单个谐振控制桥。图6是图2的电连接器的放大横截面，例示了互连电连接器接地导体的多个谐振控制桥。图7是通信组件的侧面横截面，该通信组件包括图2的电连接器和配合连接器。图8是根据实施方式形成的电连接器的顶部透视剖面图。图9是可结合图8电连接器使用的信号传输组件的透视图。图10是图2的电连接器的放大横截面，例示了互连电连接器接地导体的多个谐振控制桥。图11是示例性桥接靴的分解透视图。具体实施方式本文提出的实施方式可以包括构造用于互通数据信号的各种电连接器。电连接器可以与相应的配合连接器配合，以通信地互连通信系统的不同部件。在所示的实施方式中，电连接器是安装到电路板且电联接到电路板的插
孔连接器。插孔连接器构造成在配合操作期间与可插拔的输入输出(I/O)连接器配合。但应理解，本文提出的创造性主题可以适用于其它类型的电连接器。另外，在各种实施方式中，电连接器特别适于其中数据速率可以大于50亿比特/秒(Gbps)的高速通信系统，诸如网络系统、服务器、数据中心等等。但是，一个或多个实施方式也可以适于小于5Gbps的数据速率。电连接器包括信号导体和接地导体，所述信号导体和接地导体相对于彼此设置以形成包括一个或多个行(或列)的型式或阵列。单行(或列)的信号导体和接地导体可以基本上共面。信号导体形成其中每个信号对由接地导体在两侧上侧翼包围的信号对。接地导体电分离信号对以减少电磁干扰或者串扰，并且提供可靠的接地返回路径。单行中的信号导体和接地导体成型为形成多个子阵列。每个子阵列依次包括接地导体、信号导体、信号导体和接地导体。这一布置称为地-信号-信号-地(或者GSSG)子阵列。该子阵列可以重复以便示例性导体行可形成G-S-S-G-G-S-S-G-G-S-S-G，其中两个接地导体设置在两个相邻信号对之间。但是在所示的实施方式中，相邻信号对共有(shared)接地导体，以便型式形成G-S-S-G-S-S-G-S-S-G。在以上两个示例中，子阵列称为GSSG子阵列。术语“GSSG子阵列”包括共有一个或多个交错(intervening)的接地导体的子阵列。图1是根据实施方式形成的电路板组件100的一部分的透视图。电路板组件100包括电路板102和安装在电路板102的板表面106上的电连接器104。电路板组件100相对正交轴系定向，该正交轴系包括配合轴线191、横向轴线192和竖向或者俯仰轴线193。在图1中，竖向轴线193平行于重力方向延伸。但是应理解，本文所述实施方式不局限于具有相对重力的特定定向。例如，在其它实施方式中，横向轴线192可以平行于重力方向延伸。在一些实施方式中，电路板组件100可以是构造成接合背板或者中平面通信系统(未示出)的子卡组件。在其它实施方式中，电路板组件100可以包括沿着电路板102边缘安装到电路板102的多个电连接器104，其中每一个电连接器104构造成接合相应的可插拔输入输出(I/O)连接器。电连接器104和可插拔I/O连接器可以构造成满足一些行业标准，诸如但不局限于SFP(小形状因数可插接，small-form factor pluggable)标准、SFP+(增强SFP，enhanced SFP)标准、QSFP(quad SFP)标准、CFP(C形状因数可插接，C form-factor pluggable)标准和100亿比特SFP标准(通常称为XFP
标准)。在一些实施方式中，可插拔I/O连接器可以构造成依从SFF(小形状因数，small-form factor)规格，诸如SFF-8644和SFF-8449HD。在一些实施方式中，本文所述的电连接器104可以是能够以至少大约5十亿比特/秒(Gbps)、至少大约10Gbps、至少大约20Gbps、至少大约40Gbps或以上的速率传输数据的高速电连接器。虽然未示出，每一个电连接器104可以设置在插孔组架中。插孔组架可以构造成在配合操作期间接收可插拔I/O连接器中的一个，并且将该可插拔I/O连接器朝向相应电连接器104引导。电路板组件100还可以包括通过电路板102通信地联接到电连接器104的其它装置。电连接器104可以布置成邻近电路板的一个边缘。电连接器104包括具有多个壳体侧面111-116的连接器壳体110。壳体侧面111-116包括前侧111、顶部侧112、后侧113和安装侧114。壳体侧面115、116在后侧113和前侧111之间延伸。前侧111和后侧113沿着配合轴线191相向面对，并且顶部侧112和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器(150)，所述电连接器包括连接器壳体(152)，所述连接器壳体具有构造成与配合连接器(266)配合的前侧(153)、以及构造成安装到电路板(265)的安装侧(156)，信号导体(170)和接地导体(172)延伸通过所述连接器壳体(152)，所述信号导体和所述接地导体构造成接合所述配合连接器、并且被端接到所述电路板，所述信号导体形成构造成传送差分信号的多个信号对(171)，所述接地导体在所述信号对之间交错以形成多个地‑信号‑信号‑地(GSSG)子阵列(204)，每个GSSG子阵列包括对应的信号对(171)、以及将对应的信号对与相邻的信号对分离开的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)，所述电连接器的特征在于：多个谐振控制桥(180)，所述谐振控制桥中的每个电联接相应的GSSG子阵列(204)的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)，所述谐振控制桥中的每个包括电容器或者电阻器中的至少一个。

【技术特征摘要】
2015.03.27 US 14/671,4421.一种电连接器(150)，所述电连接器包括连接器壳体(152)，所述连接器壳体具有构造成与配合连接器(266)配合的前侧(153)、以及构造成安装到电路板(265)的安装侧(156)，信号导体(170)和接地导体(172)延伸通过所述连接器壳体(152)，所述信号导体和所述接地导体构造成接合所述配合连接器、并且被端接到所述电路板，所述信号导体形成构造成传送差分信号的多个信号对(171)，所述接地导体在所述信号对之间交错以形成多个地-信号-信号-地(GSSG)子阵列(204)，每个GSSG子阵列包括对应的信号对(171)、以及将对应的信号对与相邻的信号对分离开的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)，所述电连接器的特征在于：多个谐振控制桥(180)，所述谐振控制桥中的每个电联接相应的GSSG子阵列(204)的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)，所述谐振控制桥中的每个包括电容器或者电阻器中的至少一个。2.如权利要求1所述的电连接器，其中所述多个GSSG子阵列包括第一GSSG子阵列(204A)和第二GSSG子阵列(204B)，所述第一GSSG子阵列和所述第二GSSG子阵列具有共有接地导体(172B)，所述共有接地导体是所述第一GSSG子阵列(204A)中的第二接地导体和所述第二GSSG子阵列(204B)中的第一接地导体(172A)，所述共有接地导体(172B)联接到所述谐振控制桥(180)中的两个。3.如权利要求2所述的电连接器，其中两个谐振控制桥(180)通过共有互连元件(212)联接到所述共有接地导体(172B)，所述共有互连元件包括联接到所述共有接地导体(172B)的基部部分(234)、以及背离彼此延伸的第一指状部和第二指状部(236、238)。4.如权利要求1所述的电连接器，其中每个GSSG子阵列的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)分别电联接到第一导电表面和第二导电表面(243、237)，所述第一导电表面和所述第二导电表面沿着所述连接器壳体(152)的外部暴露，所述谐振控制桥(180)中的每个包括与相应的GSSG子阵列的第一导电表面和第二导电表面机械联接且电气联接的分立部件(210)。5.如权利要求1所述的电连接器，其中所述连接器壳体(152)包括面
\t向所述连接器壳体的外部的壳体侧(154)，所述谐振控制桥(180)沿着所述壳体侧布置，使得所述谐振控制桥能够从所述连接器壳体的外部接取。6.如权利要求1所述的电连接器，其中所述连接器壳体(15...

【专利技术属性】
技术研发人员：BA钱皮恩，CW摩根，JJ康索利，TT德博尔，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US