本发明专利技术的目的在于提供可将适当尺寸的片状焊料搭载于基板的部件安装生产线、部件安装方法以及部件安装装置。具备检查装置(M2)和部件安装装置(M3、M4)且在印刷有焊料的基板上搭载部件(电子部件)的部件安装生产线(1)中，检查装置(M2)对在基板的各焊盘(电极)上印刷的焊料的测量焊料量(焊料体积)进行测量，部件安装装置(M3、M4)具备在基板上搭载部件的安装部(12)；供给片状焊料的带式馈送器(8)(部件供给机构)；以及安装控制部(51)(控制部)，其基于针对每个与各焊盘对应的部件端子根据测量焊料量示教出片状焊料的尺寸的生产数据(52a)，来控制安装部(12)搭载从带式馈送器(8)供给的片状焊料。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种将部件安装于基板的部件安装生产线、部件安装方法以及部件安装装置。
技术介绍
在将电子部件(以下称作“部件”。)安装于基板的安装基板的制造中，利用印刷机并隔着金属掩模向基板的部件接合用的电极(以下称作“焊盘(land)”。)转印膏状焊料，利用部件安装装置在该基板上搭载部件，然后通过回流焊使膏状焊料熔融而使部件端子与焊盘接合。近年来伴随着部件的细微化、部件端子的窄间距化，金属掩模开口面积变小，为了应对因焊料缺少的恶化而引起的印刷不良，金属掩模被薄膜化。尽管如此，根据膏状焊料的转印状况，在仅使用隔着金属掩模而向焊盘供给的膏状焊料时存在局部焊料量不足的情况。对此，提出有在焊料量不足的焊盘上搭载片(chip)状的焊料(以下称作“片状焊料”。)来补充不足的焊料量的方法(例如，参照专利文献1)。在专利文献1所记载的方法中，准备多种与部件尺寸相同的片状焊料，在搭载部件的同时，将任一种片状焊料搭载于基板。在先技术文献专利文献1：日本特开平6-275944号公报然而，在包含专利文献1的现有技术中，未公开在部件安装装置中将片状焊料搭载于基板时，对所搭载的片状焊料的适当尺寸进行指定的具体方法。因此，存在难以对位于基板上的几百～几千个焊盘分别指定并搭载适当尺寸的片状焊料这一问题点。
技术实现思路
对此，本专利技术的目的在于提供一种能够将适当尺寸的片状焊料搭载于
基板的部件安装生产线、部件安装方法以及部件安装装置。解决方案本专利技术的部件安装生产线具备检查装置和部件安装装置，且在印刷有焊料的基板上搭载电子部件，其中，所述检查装置对在所述基板的各电极上印刷的焊料的焊料体积进行测量，所述部件安装装置具备：安装部，其在所述基板上搭载所述电子部件；部件供给机构，其供给片状焊料；以及控制部，其基于生产数据来控制所述安装部搭载从所述部件供给机构供给的片状焊料，所述生产数据是针对每个与所述各电极对应的部件端子根据所述测量出的所述焊料体积示教出所述片状焊料的尺寸的数据。本专利技术的部件安装方法包括：检查工序，在该检查工序中，对在基板的各电极上印刷的焊料的焊料体积进行测量；片状焊料搭载工序，在该片状焊料搭载工序中，基于生产数据，搭载从部件供给机构供给的片状焊料，所述生产数据是针对每个与所述各电极对应的部件端子根据所述测量出的所述焊料体积示教出所述片状焊料的尺寸的数据；以及部件搭载工序，在部件搭载工序中，在所述基板上搭载电子部件。本专利技术的部件安装装置具备：检查部，其对在基板的各电极上印刷的焊料的焊料体积进行测量；安装部，其在所述基板上搭载所述电子部件；部件供给机构，其供给片状焊料；以及控制部，其基于生产数据来控制所述安装部搭载从所述部件供给机构供给的片状焊料，所述生产数据是针对每个与所述各电极对应的部件端子根据所述测量出的所述焊料体积示教出所述片状焊料的尺寸的数据。专利技术效果根据本专利技术，能够将适当尺寸的片状焊料搭载于基板。附图说明图1是示出本专利技术的一实施方式的部件安装生产线的结构的框图。图2是示出本专利技术的一实施方式的部件安装装置的结构的俯视图。图3是对通过本专利技术的一实施方式的部件安装生产线而搭载于基板的部件及片状焊料进行说明的立体图。图4是示出本专利技术的一实施方式的部件安装生产线的控制系统的结构
的框图。图5是基于在本专利技术的一实施方式的部件安装生产线中使用的理想焊料量的部件数据的结构说明图。图6是基于在本专利技术的一实施方式的部件安装生产线中使用的理论焊料量的部件数据的结构说明图。图7是示出通过本专利技术的一实施方式的部件安装生产线而搭载于基板的部件的一例的说明图。图8是在本专利技术的一实施方式的部件安装生产线中使用的安装位置数据的结构说明图。图9是示出通过本专利技术的一实施方式的部件安装生产线而搭载有部件的基板的一例的说明图。图10是在本专利技术的一实施方式的部件安装生产线中生成的检查结果信息的结构说明图。图11是示出通过本专利技术的一实施方式的部件安装生产线而搭载有部件的基板的一例的说明图。图12是示出本专利技术的一实施方式的部件安装生产线所进行的部件安装作业的流程图。图13是示出在本专利技术的一实施方式的部件安装生产线中生成的生产数据的一例的说明图。图14是示出通过本专利技术的一实施方式的部件安装生产线而搭载有部件及片状焊料的基板的一例的说明图。图15是示出本专利技术的一实施方式的第二实施例中的部件安装生产线的结构的框图。图16是示出本专利技术的一实施方式的第二实施例中的检查/安装装置的结构的俯视图。图17是示出本专利技术的一实施方式的第二实施例中的部件安装生产线的控制系统的结构的框图。附图标记说明：1 部件安装生产线6 基板8 带式馈送器(部件供给机构)12 安装部22d、52a 生产数据51 安装控制部(控制部)103 检查部CS 片状焊料D 部件(电子部件)E 焊盘(电极)M2 检查装置M3、M4 部件安装装置M5 检查/安装装置(部件安装装置)PS 膏状焊料(焊料)T 部件端子具体实施方式接着，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。以下，将基板输送方向(图2的纸面的左右方向)定义为X方向，将在水平面内与X方向正交的方向(图2的纸面的上下方向)定义为Y方向。首先，参照图1对部件安装生产线1进行说明。在图1中，部件安装生产线1构成为，将多个部件安装用装置即印刷机M1、检查装置M2、部件安装装置M3、M4的各装置连结，通过通信网络2连接各装置并利用管理计算机3来控制整体。印刷机M1具有通过丝网印刷而在形成于基板的焊盘上隔着金属掩模转印糊状的膏状焊料的功能。检查装置M2具有对在基板的各焊盘(电极)上印刷的膏状焊料的焊料体积(焊料量)、焊料体积率进行测量等检查膏状焊料的转印(印刷)状况的功能。部件安装装置M3、M4具有利用安装头从部件供给部拾取部件、并移送搭载至转印有膏状焊料的基板的安装位置的功能。如此，部件安装生产线1具备检查装置M2和部件安装装置M3、M4，
且在印刷有膏状焊料的基板上搭载部件(电子部件)。搭载部件后的基板被送至回流焊工序，将膏状焊料熔解而使在基板上搭载的部件的部件端子与基板的焊盘焊料接合，由此制造安装基板。接着，参照图2，对部件安装装置M3、M4进行说明。部件安装装置M3、M4为相同的构造，因此，在此仅说明部件安装装置M3。在图2中，在基台4的中央部上，沿着X方向配设有基板输送部5。基板输送部5具备如下功能：输送从上游侧搬入的成为部件搭载作业的对象的基板6，将其定位于利用以下说明的安装部而进行部件搭载作业的搭载作业位置并进行保持。在基板输送部5的沿着Y方向的两外侧配置有供给安装对象的部件的部件供给部7。在部件供给部7上，并列配置有多个带式馈送器8。带式馈送器8具有如下功能：将保持于载带的部件D或者片状焊料CS(参照图3)节距进给至安装部的取出位置。即，部件安装装置M3、M4具备多个作为部件供给机构的带式馈送器8，从而能够供给不同尺寸的片状焊料CS，此外还具备供给部件D(电子部件)的不同的带式馈送器8。在基台4上表面的X方向的一方的端部上配设有Y轴移动台9。在Y轴移动台本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种部件安装生产线，其具备检查装置和部件安装装置，且在印刷有焊料的基板上搭载电子部件，其中，所述检查装置对在所述基板的各电极上印刷的焊料的焊料体积进行测量，所述部件安装装置具备：安装部，其在所述基板上搭载所述电子部件；部件供给机构，其供给片状焊料；以及控制部，其基于生产数据来控制所述安装部搭载从所述部件供给机构供给的片状焊料，所述生产数据是针对每个与所述各电极对应的部件端子根据所述测量出的所述焊料体积示教出所述片状焊料的尺寸的数据。
【技术特征摘要】
2015.03.31 JP 2015-0705201.一种部件安装生产线，其具备检查装置和部件安装装置，且在印刷有焊料的基板上搭载电子部件，其中，所述检查装置对在所述基板的各电极上印刷的焊料的焊料体积进行测量，所述部件安装装置具备：安装部，其在所述基板上搭载所述电子部件；部件供给机构，其供给片状焊料；以及控制部，其基于生产数据来控制所述安装部搭载从所述部件供给机构供给的片状焊料，所述生产数据是针对每个与所述各电极对应的部件端子根据所述测量出的所述焊料体积示教出所述片状焊料的尺寸的数据。2.根据权利要求1所述的部件安装生产线，其中，所述示教的所述片状焊料的尺寸是基于使所述部件端子与所述基板的电极焊料接合时所需的理想的焊料量而得到的。3.根据权利要求1所述的部件安装生产线，其中，所述示教的所述片状焊料的尺寸是基于在向所述基板印刷焊料时使用的掩模的开口尺寸和掩模厚度而得到的。4.根据权利要求1至3中任一项所述的部件安装生产线，其中，所述部件安装生产线具备多个所述部件供给机构，从而能够供给不同尺寸的片状焊料。5.根据权利要求1至3中任一项所述的部件安装生产线，其中，所述部件安装生产线还具备供给所述电子部件的部件供给机构。6.一种部件安装方法，其中，所述部件安装方法包括：检查工序，在该检查工序中，对在基板的各电极上印刷的焊料的焊料体积进行测量；片状焊料搭载工序，在该片状焊料搭载工序中，基于生产数据，搭载从部件供给机构供给的片状焊料，所述生产数据是针对每个与所述各电极对应的部件端子根据所述测量出的所述焊料体积示教...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤克彦，池田政典，冈本健二，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。