【技术实现步骤摘要】
本技术涉及设备散热
，尤其涉及一种电子设备双印制电路板散热装置。
技术介绍
在电子装置发展中，越来越高的运算效能与具有高运算时脉的处理芯片已为现今的趋势；此外电子装置的发展更需要以轻薄短小为设计趋势，但须达到高运算效能与轻薄短小的设计趋势下，相对的其电子装置的散热效率也更相对的困难。现有的处理器配置效能越来越高，其内部中央处理单元则迈向双核心或四核心甚至更高的效能，且中央处理器的处理效能处理速度越快其所产生的热量也势必越来越高，因此现有的处理器装置会有积热的问题，热能无法均匀散布，导致处理器内部的散热效率。为解决上述问题，我们设计了一种电子设备双印制电路板散热装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子设备双印制电路板散热装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：电子设备双印制电路板散热装置，包括散热结构主体，所述散热结构主体的内壁分别安装有第一PCB板和第二PCB板，所述散热结构主体的一侧安装有挡板，所述散热结构主体靠近挡板的一侧内壁上分别安装有限位块、第一驱动电机，所述第一PCB板的一端位于限位块之间，所述挡板的一侧壁上安装有第二驱动电机，，所述第一驱动电机和第二驱动电机的驱动端设有驱动风扇,所述挡板远离限位块的一侧安装有环形排气罩，所述散热结构主体远离挡板的一侧安装有拉手。优选的，所述拉手的一侧设有第二限位块，所述PCB板的另一端位于第二限位块的下端。优选的，所述挡板和环形排气罩的表面设有透气孔，且透气孔表面安装有过滤网。 优选的，所述散热结构主体的四壁设有排线孔。本技术中通过将双PCB的两端固定在限...
【技术保护点】
电子设备双印制电路板散热装置，包括散热结构主体（8），其特征在于: 所述散热结构主体（8）的内壁分别安装有第一PCB板（5）和第二PCB板（7），所述散热结构主体（8）的一侧安装有挡板（3），所述散热结构主体（8）靠近挡板（3）的一侧内壁上分别安装有限位块（9）、第一驱动电机（4），所述第一PCB板（5）的一端位于限位块（9）之间，所述挡板（3）的一侧壁上安装有第二驱动电机（2），所述第一驱动电机（4）和第二驱动电机（2）的驱动端设有驱动风扇,所述挡板（3）远离限位块（9）的一侧安装有环形排气罩（1），所述散热结构主体（8）远离挡板（3）的一侧安装有拉手（6）。
【技术特征摘要】
1.电子设备双印制电路板散热装置，包括散热结构主体（8），其特征在于: 所述散热结构主体（8）的内壁分别安装有第一PCB板（5）和第二PCB板（7），所述散热结构主体（8）的一侧安装有挡板（3），所述散热结构主体（8）靠近挡板（3）的一侧内壁上分别安装有限位块（9）、第一驱动电机（4），所述第一PCB板（5）的一端位于限位块（9）之间，所述挡板（3）的一侧壁上安装有第二驱动电机（2），所述第一驱动电机（4）和第二驱动电机（2）的驱动端设有驱动风扇,所述挡板（3）远离限位块（...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯静，施艳艳，孙晓雷，
申请(专利权)人：河南师范大学，
类型：新型
国别省市：河南;41
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