金属中框显示屏容置位的加工方法技术

本发明专利技术涉及终端设备技术领域，公开了一种金属中框显示屏容置位的加工方法，包括步骤：在CNC机床上采用第一刀具对金属中框表面进行粗加工以形成显示屏容置位轮廓；在CNC机床上采用直径小于第一刀具的第二刀具对显示屏容置位轮廓进行精加工形成显示屏容置位；采用铝合金阳极氧化工艺对金属中框进行表面处理，且于所述金属中框表面形成氧化层；采用第一激光镭射雕刻显示屏容置位中FPC贴片区剥离其表面氧化层；采用第二激光镭射雕刻FPC贴片区反面以消除镭雕其正面产生的变形。本发明专利技术实施例采用大小刀配合加工形成显示屏容置位，通过减小刀具直径，使冷加工残余应力减小，降低了时效效应引起显示屏容置位平面度超标的风险，并通过激光镭射雕刻FPC贴片区的正反面以消除应力导致的显示屏容置位变形，提升了良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及终端设备
，尤其涉及一种金属中框显示屏容置位的加工方法。
技术介绍
目前，在数控机床(CNC，Computer numerical control)上加工手机等移动终端设备的液晶显示器(LCD，Liquid Crystal Display)容置位时，通常会采用同直径的CNC刀具加工，并通过减小切削量和多次加工的方法，以减弱CNC加工时LCD容置位的变形。但是，由于CNC加工属于冷机械加工，冷加工产生的应力会导致LCD容置位产生较大的变形，这属于CNC加工技术中一直未解决的普遍难题。采用大直径CNC刀具加工时，加工残余应力大，并存在时效效应(时效效应，即加工应力随时间而变化的现象)，例如，在CNC加工完并放置一段时间后，残余应力会引起LCD容置位翘曲，这样，当前的加工方法仍难以保证LCD容置位平面度；另外，在激光镭雕金属中框的FPC(Flexible Printed Circuit)贴片区域后，因内应力的改变而再次加重LCD容置位的变形程度。从该角度来讲，现有的加工技术对手机行业来讲是一种高成本且不可控的加工方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种金属中框显示屏容置位的加工方法，旨在解决现有技术中，手机等移动终端通过CNC加工形成显示屏容置位时难以保证该显示屏容置位平面度的问题。第一方面，本专利技术提供了一种金属中框显示屏容置位的加工方法，该方法
包括如下步骤：在CNC机床上采用第一刀具对金属中框的表面进行粗加工以形成显示屏容置位轮廓；在CNC机床上采用第二刀具对该显示屏容置位轮廓进行精加工以形成显示屏容置位，且第二刀具的直径小于第一刀具的直径；采用铝合金阳极氧化工艺对该金属中框进行表面处理，且于所述金属中框表面形成氧化层；采用第一激光镭射雕刻显示屏容置位中的FPC贴片区，以剥离该FPC贴片区表面的氧化层；采用第二激光镭射雕刻FPC贴片区的反面，以消除镭射雕刻所述FPC贴片区正面时产生的变形。在第一种可能的实现方式中，在CNC机床上采用第一刀具对该金属中框的表面进行粗加工以形成显示屏容置位轮廓的步骤中，该第一刀具的直径范围为Φ3～Φ5。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，在CNC机床上采用第二刀具对所述显示屏容置位轮廓进行精加工形成显示屏容置位的步骤中，该第二刀具的直径范围为Φ1～Φ2。在第三种可能的实现方式中，在采用第一激光镭射雕刻显示屏容置位中的FPC贴片区，以剥离该FPC贴片区表面的氧化层的步骤中，该第一激光的功率范围为20～80瓦特。结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，该FPC贴片区中的两点间无压力测试电阻小于1欧姆。结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，该FPC贴片区采用第一激光镭射进行雕刻的雕刻厚度范围为0.1～0.15mm。在第六种可能的实现方式中，在采用第二激光镭射雕刻该FPC贴片区的反面，以剥离该FPC贴片区反面的氧化层的步骤中，该第二激光的功率范围为20～80瓦特。结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，该FPC贴片区反面上的两点间无压力测试电阻小于1欧姆。结合第一方面的第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，该
FPC贴片区的尺寸为80×30mm。结合第一方面的第七种或第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，FPC贴片区反面采用第二激光进行镭射雕刻的雕刻厚度范围为0.1～0.15mm。基于上述技术方案，本专利技术实施例通过采用大小刀配合加工形成显示屏容置位，这样使得，在相同加工条件下，通过减小加工刀具的直径，使得冷加工残余应力得到有效减小，从而降低了时效效应引起显示屏容置位平面度超标的风险；另外，通过采用第一激光和第二激光分别镭射雕刻显示屏容置位中FPC贴片区的正反面，从而消除了雕刻应力导致的显示屏容置位变形，提升了良品率。附图说明图1为本专利技术实施例提出的金属中框显示屏容置位的加工方法的流程示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细的描述。如图1所示，为本专利技术提出的较佳实施例，在本专利技术实施例中，提出的金属中框显示屏容置位的加工方法主要实施于移动终端的金属中框上，此处，移动终端以智能手机为例进行详细说明，当然，根据实际情况和需求，在其他实施例中，移动终端也可以为其他的移动设备。本专利技术实施例提出了一种金属中框显示屏容置位的加工方法，该加工方法具体可以包括如下步骤：S100：在CNC机床上采用第一刀具对金属中框的表面进行粗加工以形成显示屏容置位轮廓。具体地，在本步骤中，预先对CNC机床设置CNC程式以及刀具转速等参数，并通过治具装夹金属中框，接着在CNC机床上安装第一刀具，然后开启CNC机床，通过第一刀具对金属中框一侧的表面进行粗加工，此处，该表面指的是该金属中框的正面，通过数控加工使得金属中框的正面上形成显示屏容置位的粗糙轮廓，此处，该显示屏容置位用于容置液晶显示屏。S200：在CNC机床上采用第二刀具对显示屏容置位轮廓进行精加工形成显示屏容置位，第二刀具的直径小于所述第一刀具的直径。具体地，在本步骤中，在CNC程式、刀具转速及夹治具不变的情况下，在CNC机床上安装第二刀具，然后开启CNC机床，通过第二刀具对上述S100步骤中完成粗加工后的金属中框显示屏容置位轮廓进行精加工，从而形成显示屏容置位。此过程中，要求第二刀具的直径小于第一刀具的直径，这样使得，在相同加工条件下，CNC刀具直径减小，冷加工残余应力也相应的减小，从而降低时效效应引起显示屏容置位平面度超标的风险。S300，采用铝合金阳极氧化工艺对金属中框进行表面处理，且于该金属中框表面形成氧化层。具体地，在本步骤中，将上述步骤S200中完成显示屏容置位精加工后的金属中框置于铝合金阳极氧化设备中，通过阳极氧化工艺对该金属中框进行普通铝合金阳极氧化表面处理，从而在该金属中框的表面形成氧化层，此处，金属中框表面的各个位置均被氧化，也就是说，金属中框上显示屏容置位所在区域的表面也形成有氧化层。S400，采用第一激光镭射雕刻显示屏容置位中的FPC贴片区，以剥离该FPC贴片区表面的氧化层。具体地，在本步骤中，将上述步骤S300中完成表面氧化处理的金属中框采用第一激光进行镭射雕刻，此处，镭射雕刻的区域为位于金属中框中显示屏容置位所在位置的FPC贴片区，该FPC贴片区用于在手机组装时贴置FPC板；这里，通过第一激光镭射雕刻该FPC贴片区，使得该FPC贴片区表面的氧化层剥离。S500，采用第二激光镭射雕刻所述FPC贴片区的反面，以消除镭射雕刻所述FPC贴片区正面时产生的变形。具体地，在本步骤中，将上述步骤S400中完成FPC贴片区表面氧化层剥离的金属中框采用第二激光镭射进行再次镭射雕刻，这里，镭射雕刻的区域为金属中框上与FPC贴片区相对的位置，通过激光镭射雕刻剥离该位置表面的氧化层，此处，激光镭射雕刻的面积取决于FPC板的面积大小。本实施例中，通过第二激光镭射雕刻FPC贴片区的反面，从而消除了第一激光镭射雕本文档来自技高网...

【技术保护点】
金属中框显示屏容置位的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：在CNC机床上采用第一刀具对所述金属中框的表面进行粗加工以形成显示屏容置位轮廓；在CNC机床上采用第二刀具对所述显示屏容置位轮廓进行精加工以形成显示屏容置位，所述第二刀具的直径小于所述第一刀具的直径；采用铝合金阳极氧化工艺对所述金属中框进行表面处理，且于所述金属中框表面形成氧化层；采用第一激光镭射雕刻所述显示屏容置位中的FPC贴片区，以剥离所述FPC贴片区表面的氧化层；采用第二激光镭射雕刻所述FPC贴片区的反面，以消除镭射雕刻所述FPC贴片区正面时产生的变形。

【技术特征摘要】
1.金属中框显示屏容置位的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：在CNC机床上采用第一刀具对所述金属中框的表面进行粗加工以形成显示屏容置位轮廓；在CNC机床上采用第二刀具对所述显示屏容置位轮廓进行精加工以形成显示屏容置位，所述第二刀具的直径小于所述第一刀具的直径；采用铝合金阳极氧化工艺对所述金属中框进行表面处理，且于所述金属中框表面形成氧化层；采用第一激光镭射雕刻所述显示屏容置位中的FPC贴片区，以剥离所述FPC贴片区表面的氧化层；采用第二激光镭射雕刻所述FPC贴片区的反面，以消除镭射雕刻所述FPC贴片区正面时产生的变形。2.如权利要求1所述的金属中框显示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述在CNC机床上采用第一刀具对所述金属中框的表面进行粗加工以形成显示屏容置位轮廓的步骤中，所述第一刀具的直径范围为Φ3～Φ5。3.如权利要求2所述的金属中框显示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述在CNC机床上采用第二刀具对所述显示屏容置位轮廓进行精加工形成显示屏容置位的步骤中，所述第二刀具的直径范围为Φ1～Φ2。4.如权利要求1所述的金属中框显示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述采用第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兵，林志平，舒斯聪，刘宜锋，李鹏飞，
申请(专利权)人：宇龙计算机通信科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44