一种扬声器模组制造技术

技术编号:13797855 阅读:106 留言:0更新日期:2016-10-06 19:44
本发明专利技术公开了一种扬声器模组,包括外壳,外壳中设置有振膜,振膜下部设置有华司,所述华司注塑固定在外壳中,或者后安装到外壳中,所述华司为分体式或者环形,华司同时构成焊盘。本发明专利技术通过将注塑的华司与焊盘基体合并成一个物料,简化了SPK的结构,节约了SPK的空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种扬声器模组,具体涉及扬声器模组中的焊盘结构。
技术介绍
现有技术中的扬声器模组(SPK),多为音圈式扬声器模组,结构如中国技术专利(授权公开号:CN204707270U)“扬声器”中所示,包括上壳、振膜、华司(也称作垫片)、磁铁、音圈、焊盘、下壳等部件。焊盘包括一个基体及设置在其上的焊点。其中华司不是注塑在外壳中,随着SPK结构空间的减小,也有采用将华司注塑在外壳中的结构。按现有设计结构焊盘与华司是分离的,华司与焊盘分离的结构会复杂化SPK,及占用SPK的有限空间。
技术实现思路
针对现有技术中的上述问题,本专利技术的目的在于提供一种扬声器模组,调整了华司和焊盘的结构,将焊盘直接设置在华司上,提高壳体内部的空间利用率,减小了产品体积,方便了产品组装,降低了生产成本。为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种扬声器模组,包括外壳,外壳中设置有振膜,振膜下部设置有华司,所述华司为分体式,包括若干片,每片华司同时构成1个焊盘,每片华司上设置有1个焊点。进一步,所述华司采用不锈钢,所述焊点是导线的焊接固定处。进一步,所述扬声器模组中对应所述振膜设置有音圈,所述音圈的引线焊接固定在所述焊盘上。进一步,所述焊点设置2-8个。进一步,所述外壳包括上壳和下壳,所述华司注塑固定在上壳或下壳中。本专利技术还可以采用如下设计:一种扬声器模组,包括外壳,外壳中设置有振膜,振膜下部设置有华司,所述华司为环形,所述华司同时构成焊盘,所述华司上设置有若干个焊点,所述焊点和华司之间设置有绝缘层。进一步,所述华司采用不锈钢,所述焊点为金属基层,构成导线的焊接固定处。进一步,所述扬声器模组中对应所述振膜设置有音圈,所述音圈的引线焊接固定在所述焊盘上。进一步,所述焊点设置2-8个。进一步,所述外壳包括上壳和下壳,所述华司注塑固定在上壳或下壳中。采用上述结构设置的扬声器模组具有以下优点:本专利技术将注塑的华司与焊盘基体合并成一个物料,简化了SPK的结构,节约了SPK的空间。本专利技术将焊盘直接设置在华司上,省略掉现有焊盘的基体,方便了产品组装,降低了生产成本。附图说明图1是本专利技术实施例1的主视图;图2是本专利技术实施例1的左视图;图3是本专利技术实施例1的俯视图;图4是本专利技术实施例1的剖视图;图5是本专利技术实施例1的立体图。图中:1.扬声器模组;2.华司;3.音圈;4.引线;5.焊点。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述。实施例1如图1、图2、图4所示为本专利技术实施例之一,在该实施例中,一种扬声
器模组1,包括外壳,外壳中设置有振膜,振膜下部设置有华司2,华司2注塑固定在外壳中,或者后安装到外壳中,华司2为分体式,包括左右2片,每片华司2上设置有1个焊点5。因为华司2是分体式,各个华司2之间不连通,所以各个焊点5之间也是独立的。华司2采用不锈钢。焊点5是导线的焊接固定处,扬声器模组1中对应振膜设置有音圈3,音圈3的引线4焊接固定在焊点5处,其他控制电路或电源线的端子也分别对应焊接在焊点5处。这样设计就可以省略掉现有焊盘的基体,提高壳体内部的空间利用率,减小产品体积。当音圈3的引线4焊接固定在焊点5处,其他控制电路或电源线的端子没有同时焊接在焊点5处时,例如焊接在了同一片华司2其他位置处,此时同一片华司2上会出现多个焊点5,也可以利用华司2本身构成联通电路。外壳包括上壳和下壳,华司2可以注塑固定在上壳或下壳中。实施例2在该实施例中,华司为环形,华司上设置有若干个焊点,焊点和华司之间设置有绝缘层。因为绝缘层的作用,各个焊点之间也是独立的。华司采用不锈钢,焊点为金属基层,构成导线的焊接固定处。该金属基层的材质可以采用锡或铜。实施例3本实施例是在实施例1和实施例2的基础上做出的改进,在该实施例中,焊点设置4个、6个、或8个,设置2个以上的焊点,可以提供连接其他设备的焊点,例如可以连接多个不同类型的单体,提高扬声器模组1的音响效果。当使用分体式华司时,焊点的设置数量可以和华司的设置数量是相同的。以上所述仅为本专利技术的实施方式,并非用于限定本专利技术的保护范围。凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进、扩展等,均包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种扬声器模组,包括外壳,外壳中设置有振膜,振膜下部设置有华司,其特征在于,所述华司为分体式,包括若干片,每片华司同时构成1个焊盘,每片华司上设置有1个焊点。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组,包括外壳,外壳中设置有振膜,振膜下部设置有华司,其特征在于,所述华司为分体式,包括若干片,每片华司同时构成1个焊盘,每片华司上设置有1个焊点。2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述华司采用不锈钢,所述焊点是导线的焊接固定处。3.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述扬声器模组中对应所述振膜设置有音圈,所述音圈的引线焊接固定在所述焊盘上。4.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述焊点设置2-8个。5.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述外壳包括上壳和下壳,所述华司注塑固定在上壳或下壳中。6.一种扬声器模...

【专利技术属性】
技术研发人员:张怀省万领
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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